金凸点的打球法制作与可靠性考核

本文采用打球法在芯片上制作金凸点，并将凸点倒装焊接在Ti/Ni/Au多层金属化的LTCC基板上。利用扫描电镜观察凸点形貌，X射线透射研究倒装互连状况，并通过接触电阻和剪切强度对凸点倒装焊的可靠性进行了考核。     

混合集成电路DPA分析过程中的要点探讨

结合了混合集成电路（HIC）破坏性物理分析（DPA）的全过程,通过对DPA各项试验的特点进行分析,从而对DPA标准中规定的一些要求和难点问题进行了补充说明,尤其对一些试验如X射线检查、多余物检测、键合强度和扫描电子显微镜检查等的具体实施方法提出了独特的见解。     

La-Zn代换M型锶铁氧体纳米颗粒的磁性能与相变过程研究

采用溶胶-凝胶法制备了La-Zn替代M型锶铁氧体Sr1-xLaxFe12-xZnxO19(x=0～0.5)纳米晶粒.实验结果表明,随替代量x的增大,比饱和磁化强度(s先增大后缓慢下降,而矫顽力Hc单调减小,这非常有利于用作高密度磁记录材料.通过对Sr0.7La0.3Fe11.7Zn0.3O19的相变过程分析,发现-Fe2O3是六角晶系锶铁氧体相形成的前驱体,退火温度在650℃下前样品主要表现为尖晶石相的软磁行为.     

C4技术中多层金属化可靠性研究

本文对C4倒装焊技术所涉及凸点下多层薄膜金属(UBM)的选择、基板金属化(TSM)的选择、焊料凸点制作、焊接及影响C4倒装焊的可靠性因素进行了分析，并通过电镜扫描和电子能谱对凸点下多层薄膜金属进行了定量分析，论述了C4倒装焊技术金属化选择对可靠性的影响。     

Ni-P+Ni双镀层的制备与可靠性考核

在钢基化学镀Ni-P镀层上再电镀上1层镍，成功制得Ni-P＋Ni双镀层，并对Ni-P镀层和Ni-P＋Ni双镀层进行可靠性试验，结果表明Ni-P＋Ni双镀层表面光亮，其致密性和可靠性都比Ni-P镀层好，对提高金属抗蚀性和防护性有着重要的意义。     

DC/DC电源模块可靠性评价方法研究

提出了一种DC/DC电源模块使用寿命可靠性评价方法。在高温环境下进行长期寿命试验,利用试验过程中出现的失效数及总的试验时间,通过一定置信度下的数学计算,得到加速寿命试验的失效时间。依据DC/DC电源模块激活能的工程值计算加速系数,得到该DC/DC电源模块的使用寿命。结果表明,该DC/DC电源模块的使用寿命数据与设计值(15~20年)较吻合。该计算方法具有相当好的合理性。     

如何做好军用实验室认可准备工作

本文主要介绍了笔者在军用实验室认可工作过程中的一些体会和经验,涉及到了在实验室正式试运行前建立组织架构、确定申请认可项目、编制体系文件时的工作要点,以及在实验室试运行期间应该重点从体系文件落实、人员能力、设备管理、内审和管评这几个方面去开展工作。     

厚膜集成电路DC/DC电源热模拟及优化设计

针对厚膜DC/DC电源的散热问题,基于实测结果,利用有限元法建立了其三维有限元模型,并模拟出实际工作条件下的温度场分布.分析了电源模块中发热元件的温升及相互的热耦合情况,研究了外壳与基板材料的选择对功率器件温度的影响.分析结果表明,选用导热系数大的外壳和基板材料都有利于降低芯片温度,基板的最佳厚度介于0.6～1.0 mm之间.     

X射线透视技术在混合集成电路中的应用

作为电子元器件领域重要的的分析与检测手段之一,X射线透视技术在电子元器件的失效分析、DPA以及筛选领域中发挥着重要作用,它主要用于对器件的内部结构进行无损的透射检查及分析,还用于DPA中对样品的内部腔体的尺寸测量。本文主要介绍X射线透视技术在混合集成电路的失效分析、DPA以及筛选领域中的应用。