修复零件中快速电镀的表面准备溶液

快速电镀工艺所得到的金属镀层与基体金属间有较好的结合力,其主要原因之一是在于快速电镀工艺采用了较好的表面准备过程。电净和活化处理是其中两个重要环节。电净时需用电净液;活化处理时,因基体金属材料的不同而采用不同的活化液,常用的有1至4号活化液。这一系列表面准备溶液是快速电镀工艺中不可缺少的材料。为了帮助从事快速电镀的工作者掌握这些溶液的性能,正确地使用这些溶液,本文将介绍这些溶液的性能和配制方法。使用者按照介绍的配方能配制这些溶液。这样,一则可以解决这些具有酸性腐蚀性溶液的运输困难;二则可以降低成本。     

快速选择电镀溶液的种类

快速选择电镀技术是近十余年发展起来的一门修复机械零件的新技术。它能在金属表面局部地有选择性地(指任意选择金属品种)快速沉积金属层,从而达到恢复零件尺寸,保护零件和改变零件表面性能的目的。它具有设备简单、投资少、操作安全简便、工艺灵活、镀层种类多、应用范围广、沉积速度快、镀层结合强度高和镀层一般不需加工等优点,对于野外抢修或局部不解体修理更具有突出的意义,因而深受使用部门的欢迎。国外已将这一技术作为机械维修方法,广泛应用     

有机电化合成法

一、引言有机化学反应通常是借助于加热(加压)来进行的,如果仅仅加热(加压)还不能进行反应,或是反应速度是那样小,以致没有实际的生产价值时,就必须引入催化剂来促使反应的进行。如此的化学合成法往往使得某些反应产率低、     

MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究

研究了片式多层陶瓷电容器(MLCC)三层镀中甲基磺酸镀纯锡体系pH值、温度、电流密度等工艺条件及杂质金属离子对镀液稳定性、镀层结构和性能等方面的影响。从电流效率、沉积速度及锡镀层表面的扫描电镜等方面,对比了不同pH值、温度、电流密度以及锡镀液中掺杂Cu2+、Ni2+后对锡镀层结构和性能的影响。研究结果给出了电镀工艺中最佳的pH值为3.5±0.2、温度为(23±2)℃、电流密度可以有较宽的范围,当镀液中掺有镍、铜等杂离子会对镀层产生负面影响,在给出的工艺参数下电镀,可以确保镀出最佳的纯锡镀层。     

一种机械维修的新技术——快速电镀

一、快速电镀的特点和应用范围快速电镀是一种修复机械零件的新技术,它能在金属表面局部的有选择地快速沉积金属镀层,从而达到恢复零件尺寸、保护零件和改变零件表面性能的目的。它具有设备简单、投资少、操作安全、工艺灵活、镀层种类多、应用范围广、沉积速度快、镀层结合强度高和镀后一般不需再加工的优点,特别适于野外抢修和局部不解体修理。国外已将此技术广泛用于     

一种负温度系数SrTiO_3基陶瓷材料的研制

通过适量的Bi3+、Pb2+的掺杂改性和CuO助熔剂的助烧,SrTiO3可在1 300℃以下烧结,获得的瓷料之εr高于2 500,tanδ小于0.05%,容量温度变化率在–40℃大于25.2%,在85℃小于–25.2%,该瓷料满足N4700温度系数要求,是容量–温度特性呈线性变化的高性能负温度系数陶瓷材料。     

Ni/Cu电极耐中压MLCC的试制

Ni/Cu电极MLCC具有高可靠性、低成本的特点,但是耐中高压性能较差.本文通过下述设计与改进后的工艺制得耐中压的Ni/Cu电极MLCC:介质叠层40层,介质层厚度为55um,在高温烧结后在40PPM的O2中再氧化3小时,制作出容量为1μF,尺寸为3035规格,温度系数是X7R特性的MLCC产品,该MLCC平均耐电压达到了950V,可以满足500V工作电压的要求.     

影响直流高压MLCC表面放电的因素

通过悬浮内电极排布、加大端头间距、使用自制专用表面整理剂对高压MLCC表面彻底清洁等工艺措施,对高压MLCC表面放电现象有很大改善,并显著提高了其耐电压性能。采用单悬浮电极排布、3.2mm端头间距,并用自制专用表面整理剂处理,制作1808规格、容量100pF、工作电压3000V的NP0特性MLCC产品,在6000V下没有表面放电现象,击穿电压在10000V以上。     

预烧工艺对MgTiO_3系MLCC瓷料性能的影响

以Mg(OH)2,TiO2,CaCO3和ZnO为主要原材料,采用不同预烧工艺合成了MgTiO3主晶相材料。研究发现,快速升温到高温区(1150℃),然后降低温度至1000℃并保温4h所得的MgTiO3主晶相材料,为结构均匀、近似球形的颗粒,用其制备的MLCC瓷料,比表面积为5.5～6.5m2/g,分散性好。这种瓷料适合制造薄介质膜,制得的MLCC具有优良的介电性能,其绝缘强度E大于1.243V/m,tanδ小于1.3×10–4,εr为15.0～15.5。     

Ni/Cu电极MLCC烧成工艺的研究

通过各项工艺对比实验,研究了烧成工艺参数对成品性能的影响。给出了最佳工艺参数:烧结温度为1280～1300℃,保温2h,用N2/H2/H2O的混合气控制P(O2)为10–8～10–10MPa,回火温度900～1100℃,保温2～5h,回火气氛氧含量(5～50)×10–6;1000℃以上的升降温速率控制在2～4℃/min。在此工艺条件下,选用合适的烧炉,可以得到性能合格的Ni/Cu电极MLCC。