长时耐300℃易成型聚酰亚胺树脂及其复合材料

以苯炔基苯酐为封端剂,异丙醇为酯化试剂和溶剂,采用原位聚合法合成一系列耐高温、易成型聚酰亚胺树脂。所制备的聚酰亚胺树脂溶液在室温下储存16周依然没有固体析出,且溶液黏度没有明显变化,显示出较好的室温储存稳定性。树脂低聚物的最低熔体黏度<300 Pa·s,显示出良好的熔体流动性和工艺窗口,适合模压或热压罐工艺。树脂固化物的玻璃化转变温度最高可达462℃,具有很好的耐热性能。T300/PMR-PE-2碳纤维复合材料室温弯曲强度为963 MPa,弯曲模量为53.0 GPa,层间剪切强度为56 MPa, 300℃下其力学性能保持率≥66%。300℃等温热氧老化500 h后,复合材料的热失重仅为0.96%,室温弯曲强度保持率为72%,层间剪切强度保持率高达98%,具有优异的抗热氧老化性能。     

计算机在选矿流程物料平衡计算中的应用

一、序言物料平衡计算是对选矿流程进行考察及选矿厂设计、生产和管理的基础工作。而对选矿流程用手工计算是相当烦琐和费时的。用计算机对选矿流程物料平衡进行计算,国内外都在研究,发展了一些计算机解法。综合前人的工作,发现这些方法都有其特点。不足之处为计算方法复杂,计算工作量和所需内存量大。我们采用系统模拟的做法。系统模拟通常用“流”和“模”两个基本概念来描述一个事物本身以及相互     

高速PCB电路电源完整性仿真分析

针对日益复杂的高速印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)电源电压波动问题,提出一种基于电源分配网络(Power Distribution Network,PDN)与目标阻抗协同仿真设计的方法,对1.15 V电源网络的电源完整性(Power Integrity,PI)进行研究。主要涉及两个方面:(1)直流分析,通过加宽覆铜面积、减少回流路径等措施使1. 15 V电压降从9 mV跌落至2.5 mV、温度从1.3℃降至0.1℃、直流电流密度从91.340 3 A/mm~2降至82.393 5 A/mm~2;(2)交流分析,从谐振分布和PDN输入阻抗分析,在987.34 MHz谐振点处添加22μF去耦电容,搭建去耦网络去除风险点。仿真结果表明该方法有效地减少了高速PCB电路潜在的电压波动和目标阻抗不匹配的风险,从而提高了电源系统稳定性和可靠性。     

新型双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂及其复合材料

采用双马来酰亚胺封端的硫醚酰亚胺低聚物对氰酸酯树脂进行了改性(SBMI),通过红外光谱对改性树脂(SBT)的结构作了表征,通过流变分析,热失重分析研究了其粘度特性及耐热性,并对其玻纤复合材料的力学性能进行了测试。结果表明,当SBMI质量分数为氰酸酯树脂的的37.5%时,SBT树脂的5%热失重温度为415℃,其复合材料在常温下的拉伸强度为438.8 MPa,弯曲强度为657.3 MPa,断裂伸长率为9.2%;200℃时拉伸强度为310.5 MPa,弯曲强度为307.4 MPa,断裂伸长率为12.5%。该树脂具有良好的加工性,耐热性和力学性能。     

轻汽油醚化回收再沸器结垢原因分析

通过对轻汽油醚化装置换热器装置结垢样品E-104垢样和E-110垢样的主要成分及结垢原因的分析,发现E-104垢样主要是醚化反应器和蒸馏上塔内的酸性阳离子交换树脂的功能基团-SO3H伴随物料流失,在E-104内生成Fe2(SO4)3盐产生腐蚀.生成的Fe2(SO4)3盐作为烯烃聚合的引发剂,使原料中C5烯烃或其它烯烃产生缩合,导致再沸器管程堵塞.E-100垢样主要是上游萃取水净化器(R-105A/B)中的酸性阴离子交换树脂产生泄漏成分为大量铁锈和少量的阴离子交换树脂,在E-110中堆积并导致再沸器腐蚀.2者温差过大是导致垢样产生的原因.针对具体产生原因,提出改善现场工艺防垢和其它相关预防处理措施.     

选矿流程模拟计算的新方法——系统模拟法

目前,国外选矿流程物料平衡计算程序包采用的调整方法普遍是选用加权平方和最小的目标函数,然后用选优方法求解。但由于多变量选优求解,变量数为几十个乃至几百个,故难于大幅度减少机时。国内选矿流程物料平衡计算工作,所用的计算方法也多是采用加权平方和最小的目标函数。为此,我们另辟新径,用系统模拟(System Simulation)方法求解,所编     

NA封端的异构聚酰亚胺树脂及其复合材料

以2,3,3′,4′-联苯四甲酸二酐(3,4′-BPDA)、4,4′-二氨基二苯甲烷(MDA)或4,4′-二氨基二苯氧醚、5-降冰片烯-2,3-二甲酸酐(NA)为原料,采用改性的单体反应物聚合法(MPMR),合成了两种NA封端的异构聚酰亚胺树脂(ABPR1,ABPR2).该树脂具有较好的加工性能和耐热性能,亚胺化后树脂...     

高质量PCB孔壁状态加工技术的研究与控制

孔壁状态是钻孔品质最重要技术指标之一,是反映钻孔加工技术水平的高低、钻孔产品质量的优劣甚至整个PCB制造水平都具有一定的代表性,可见孔壁状态对产品质量影响的重要性!在这个追求更高性价比的时代,随着现代化科学技术日新月异的快速发展,PCB的应用正向着更高端水平、更广阔领域、更低廉成本的方向发展,高质量、高性能、低成本、低报废正成努力工作目标与方向,并成为业界共识!通过对钻削热、钻削参数、刀具管控、散热系统等几方面进行研究、分析与控制,并在板材等大环境一定的前提下使孔壁状态与改善前取得了非常显著的效果!彻底解决了钉头、灯芯、分层、孔壁粗糙度超差、内层焊盘脱落等一系列严重影响产品质量的技术难题,特别是针对420μm以上超厚铜板、Ф0．20mm以下微小孔径板更是取得了非常显著的效果!     

大厚度不锈钢和铝的等离子水下水射流切割技术

以前,对于企业不锈钢和铝的切割均使用干式切割,为了使切割表面不至于出现氧化皮,而使用H35（气体组成为氢气35％、氩气65％）作为切割气体,同时使用干式除尘的方法处理烟气,这个过程中,仍无法处理切割中所产生的噪声、空气中所含有的金属颗粒及切割中产生的光辐射等对操作工和周边工作人员的影响及损害,同时给企业也带了一个重大的安全隐患（H35为易燃易爆气体）。     

耐高温异构聚酰亚胺树脂及其复合材料

采用改性的单体反应物聚合法(MPMR)合成了一系列低黏度、耐高温异构聚酰亚胺树脂, 研究了树脂预聚物分子质量对树脂的高温流变行为、固化后热氧化稳定性的影响, 并对树脂的分子结构及其复合材料的加工工艺性能、力学性能进行了表征。结果表明: 树脂预浸液常温储存期大于两个月, 亚胺化后PI-2纯树脂最低黏度为154 Pa·s, 固化后树脂质量损失5%的温度大于560 ℃; 石英纤维/PI-2树脂基复合材料在室温和500 ℃的弯曲强度分别为917、197 MPa, 弯曲模量分别为29、22 GPa, 拉伸强度分别为760、341 MPa, 拉伸模量分别为32、31 GPa, 压缩强度分别为570、95 MPa, 层间剪切强度分别为62、10 MPa。