焙烧工艺对LiCoO2结构和性能的影响

采用溶胶-凝胶法合成HT-LiCoO2。通过研究在不同焙烧温度和保温时间下合成HT-LiCoO2的XRD图谱及其电容量，得出其最佳焙烧工艺为700℃保温3h。在该工艺条件下合成的HT-LiCoO2晶格参数接近标准值，其首次充电容量为161mAh／g，放电容量为148mAh／g，充放电效率达92％。     

弛豫铁电陶瓷电致应变温度稳定性的研究进展

简要综述了提高弛豫铁电陶瓷电致应变温度稳定性方法的研究现状和存在的问题，并对进一步深入研究提出了看法。     

化学镀镍工艺条件对陶瓷热敏电阻性能的影响

化学粗化能使晶界剥蚀晶粒裸露,当化学粗化时间超过5min可以明显提高瓷片焊接强度。化学镀镍溶液pH值升高,镀层磷含量降低,同时可能生成Ni(OH)2沉淀夹杂在镀层中,从而使电阻升高;磷含量升高,热敏电阻耐电压强度下降;因此镀镍液pH值应控制在4．0～5．0。热处理温度在250℃即可将扩散到陶瓷的初生态氢原子去除,热处理温度过高或热处理时间过长使镍明显氧化从而破坏了瓷片的欧姆接触。电阻-温度特性曲线测定结果显示,经热处理的热敏电阻的R-T曲线与银锌电极的R-T曲线相似。     

钾离子掺杂PZN基陶瓷的相结构和介电性能

采用复相混合烧结制备出掺杂钾离子的PZN基陶瓷,研究了钾离子对PZN－BT－PT三元系弛豫铁电陶瓷的相结构、介电性能的影响。结果表明,钾离子掺杂可使材料的居里温度向低温方向移动,降低陶瓷的介电常数,但可有效改善陶瓷试样的温度稳定性;复相混合烧结可以消除由于钾离子掺杂而引起的焦绿石相;二者结合可获得具有纯钙钛矿相结构,弥散相变度宽（－100℃）,室温介电常数高,介电损耗低（0．011）的PZN基弛豫铁电陶瓷,并能显著提高材料的温度稳定性。     

TiO2光触媒应用于抗菌绿色建材的研究

本文介绍了TiO2光催化镀层应用于绿色建材表面的抗菌性能、超亲水原理及提高其超亲水性能的方法,并对其应用前景作了简要评述.     

弛豫铁电陶瓷有序-无序结构对其相组成和介电性能的影响

简要介绍了弛豫铁电陶瓷的有序－无离结构及其对材料相组成和介电性能的影响。