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工业技术 | 183篇 |
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1993年 | 2篇 |
1991年 | 2篇 |
1990年 | 2篇 |
1989年 | 5篇 |
1984年 | 1篇 |
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2.
研究了Al-Cu-Li-(0.35Mg)-(0.2In)合金的拉伸性能、时效析出相类型及其分布。T6峰时效时,Al-Cu-Li合金的时效析出相为T1(Al2CuLi)和?? (Al2Cu)相。添加0.2%In时,T6态时效早期形成许多方块状的立方相Al5Cu6Li2,且随时间延长其尺寸保持稳定;同时,可促进? ?相析出;相应合金的时效响应加速,强度提高。同时添加In和Mg可抑制Al5Cu6Li2相析出,但促进T1相析出。In和Mg的复合微合金化效果小于2050铝锂合金中Ag和Mg的复合微合金化效果,因而In+Mg复合微合金化铝锂合金T6态强度低于Ag+Mg复合微合金化的2050铝锂合金。T8态时效时,时效前预变形产生的位错抑制了In元素单独添加和In+Mg复合添加的微合金化效果。 相似文献
3.
研究了喷射沉积制备2195铝锂合金锭坯挤压板坯经不同终轧温度热轧至6mm厚度板材,以及经不同中间退火后再冷轧至6mm厚度板材固溶后的晶粒组织。结果表明,终轧温度290℃时,热轧板固溶后表层为粗大再结晶晶粒,而中心层为细长纤维状晶粒;终轧温度降低至220℃时,虽然表层再结晶晶粒尺寸减小,但中心层转变为尺寸粗大的长条状再结晶晶粒。板材中尺寸1μm以上的富Cu第二相粒子数量随中间退火(空冷)温度的增加(从330℃提高至450℃)而增加;冷轧固溶后表层等轴状再结晶晶粒尺寸增加,而中心层晶粒逐渐由粗大长条状再结晶晶粒转变为细小等轴状再结晶晶粒。适当温度中间退火、随炉冷却并冷轧、固溶后表层和中心层全部为细小等轴状再结晶晶粒。优化中间退火后的冷轧板材T8时效态强度最高,而终轧温度220℃的热轧板材T8时效态强度最低。 相似文献
4.
通过热力学和动力学原理分析了现行工况下连退机组冷却段生产硅钢时钢板发生氧化反应的必然性。对工业大生产条件下冷却段的温度、氧含量及钢板运行速度进行了试验研究,确定了理想的工艺参数,实施后效果良好。 相似文献
5.
8.
针对目前电力系统中运行的10 kV微机线路保护装置合闸回路在合闸但由于操作机构拒合或断路器辅助开关触点配合不当等原因没有合上时经常烧毁合闸线圈这一问题,对合闸回路进行设计改造,串入了一种自行设计的继电器,提高了微机保护合闸回路自动复归能力,避免了线圈的经常烧毁。此设计同样可以运用在35 kV线路保护二次回路中。 相似文献
9.
这项发明涉及的是 Eu~(3 )激活的碱土金属和稀土金属硅酸盐。这项发明也涉及用这种硅酸盐制备的发光层和用种发光层制备的低压汞灯.由卤化物构成的碱土金属和稀土金属硅酸盐已在美国专利3.650,974中作了报导。这种卤化物具有磷灰石结构。钙钇氟化物硅酸盐可以看作为 Eu~(3 )激活材料的一个实例,用紫外线激发,这种 Eu~(3 )激活的硅酸盐发射典型的 Eu~(3 )红色发光。但是这种硅酸盐的光输出明显地低于 Eu~(3 )激活的 Y_2O_3。 Eu~(3 )激活的 Y_2O_3是非常有效的红色发光材料, 相似文献
10.
大直径薄壁椭圆形封头多采用分瓣压制组焊成形的工艺,为了说明方便,本文以φ4000mm椭圆形封头为例介绍其成形工艺。该椭圆形封头的尺寸参数见图1,材料为1Cr18Ni9Ti。 相似文献