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941.
3D打印技术在建筑领域得到显著发展,为解决混凝土3D打印行业实现可持续发展。通过对再生粗骨料(RCA)取代率为0%、50%、100%的3D打印试件和铸模试件进行抗冻性能研究,结合3D打印再生粗骨料混凝土(3DPRAC)界面过渡区的电镜扫描分析其劣化成因。结果表明,在前200次冻融循环中RCA的掺入并没有明显降低3D打印混凝土的质量和动弹模量;在600次冻融循环后RCA为100%掺量的3D打印再生混凝土抗冻性能表现优于RCA掺量为50%。基于3D打印再生混凝土逐层堆叠的建造特点,提出了3DPRAC孔隙区域集中分布模型,揭示了3DPRAC冻融损伤劣化机理。建立的冻融损伤模型能够较好地反映3DPRAC抗冻性能变化规律。 相似文献
942.
以8种设计配合比的再生砖骨料次轻混凝土为研究对象,以水灰比、最大骨料尺寸和粗骨料种类为试验参数,开展了混凝土干密度、立方体抗压强度和劈裂抗拉强度试验研究,重点分析了骨料界面特征与再生砖骨料混凝土的破坏机理.结果表明:使用再生粘土砖骨料制备的次轻混凝土28 d抗压强度可达36 MPa,干密度不大于2200 kg/m3,能够减轻自重8%~16%;随着水灰比和取代率的降低,混凝土抗压和劈裂抗拉强度均呈显著增加的趋势;最大骨料尺寸对混凝土抗压和劈裂抗拉强度的影响较小;拟合所得混凝土干密度与力学性能换算公式的相关性较好;砖骨料-砂浆界面过渡区微观结构较为密实,混凝土界面性能得到增强;界面过渡区性能和砖骨料强度是影响再生砖骨料混凝土力学性能的两个关键因素,且砖骨料强度是其中最主要的因素.综合考虑,使用再生粘土砖骨料制备次轻混凝土具有良好的经济性和广阔的工程应用前景. 相似文献
943.
在变形温度为870~960℃、应变速率为5×10-4 s-1~5×10-2 s-1的条件下对Ti-6Al-4V合金进行单道次等温压缩实验,测出其应力-应变曲线并建立KM模型、Poliak-Jonas模型和Avrami模型,较为系统地描述了这种合金动态再结晶过程中的流变应力、临界应变量、组织演变动力学等的特征。将动态再结晶组织的转变体积分数引入Prasad功率耗散率模型,得到了Ti-6Al-4V合金动态再结晶过程中能量的变化规律并结合微观组织表征揭示了这种合金的动态再结晶机理。结果表明:随着变形温度的提高和应变速率的降低,Ti-6Al-4V合金的动态再结晶临界应变量减小,组织转变的体积分数增大。发生完全动态再结晶时的功率耗散率大于0.34,形核机制为位错诱导的弓出形核机制。 相似文献
944.
高风电占比系统中,风电机组参与系统频率调节时,同时使用虚拟惯量控制与下垂控制会出现风机调频功率相互竞争的问题。为提高风机出力,优化系统的调频效果,对风电机组虚拟惯量控制和下垂控制进行协调优化。首先构建了风机参与调频的优化控制策略求解模型,对粒子群优化(PSO)算法进行了适应性改造:根据搜索代数对惯性权重ω、自我学习因子c1和社会学习因子c2进行动态调整,加入变异操作。基于改进的PSO算法优化控制参数,得到风机参与调频的协调控制策略,且对风速和故障程度等因素具有较好的适应性。最后以某省级电网为算例,仿真验证了控制策略以及改进算法的有效性。 相似文献
945.
946.
刘超 《中国信息技术教育》2006,(10)
我国的信息技术课程建设中一直存在一种技能化倾向,主要表现为崇尚"工具主义"、"技术至上",以简单技术的掌握为第一要义,重视离散的、孤立的技能训练,相对忽视学生的能力发展与情感态度的养成等.技能化倾向显然不利于信息技术课程的发展,不利于全面认识和准确定位信息技术课程.为了改变上述现状,高中信息技术课程标准明确提出"信息素养"这个概念,将其作为高中信息技术新课程的课程目标,其初衷是为了避免信息技术课成为"微软培训班"的代名词. 相似文献
947.
通过试验,研究了两种新型高效减水剂与水泥和3种矿物掺合料的相容性,并就矿物掺合料的合理掺量和复合使用问题进行了初步讨论. 相似文献
948.
949.
以癸酸、硬脂酸、肉豆蔻酸和棕榈酸有机相变材料两两混合制成脂肪酸二元混合物为研究对象,选取理论计算公式,对不同配合比的脂肪酸二元混合物的相变温度和相变潜热进行理论预测,并对脂肪酸二元混合物的相变温度和相变潜热进行测试分析研究,将实验值与理论值进行对比,旨在证明所选取的理论计算公式应用于脂肪酸二元混合物的相变温度和相变潜热的预测是可行的。研究结果表明,脂肪酸二元混合物相变温度的实验值与理论值偏差较小,总体偏差均小于4.64℃,实验值与理论值吻合良好;相变潜实验值与理论值对比,除了硬脂酸/棕榈酸混合物个别条件下实验值与理论值偏差稍大为39.28J/g,其他混合物基本偏差不超过11.54J/g;理论计算公式用于脂肪酸二元混合物的相变温度和相变潜热的理论预测是可行的。 相似文献
950.
正2018年3月27日,宽禁带半导体技术标准化论坛暨中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟首批团体标准发布会(以下简称"团标发布会")在中国科学院物理研究所召开。该次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟(以下简称"宽禁带联盟")主办,北京天科合达半导体股份有限公司、中国科学院物理研究所、米格实验室、北京质信标准咨询服务有限公司联合承办。北京市经济和信息化委员会科技 相似文献