楔焊键合分离界面特性及阻抗分析

为认识超声键合机理,设计粗铝线楔焊键合试验,对分离的楔焊界面进行扫描电镜和EDS能谱仪测试分析,用GDS-820示波器采集电信号分析压电陶瓷(PZT)驱动的输入阻抗特性。结果表明,超声键合的界面模式形如脊皱圆环,中心和外边是未结合的摩擦痕,脊皱构成强度,相同参数条件下,一焊脊皱峰、输入阻抗大于二焊,一焊键合强度高于二焊。PZT的输入阻抗分析的结论与界面微结构判断一致。     

光纤应变传感器在智能结构研究中的应用

当结构的构型和特性可以随外界因素改变（如以电流变材料制作并具备感知和控制功能）,就是所谓的智能结构。光纤传感器因具有抗电磁干扰、灵敏度高、可挠曲铺设等优点,故成为构成智能结构传感系统的最佳方案。总结了使用单模和特种光纤进行智能结构应变测量的部分工作,并讨论了若干问题和研究前景。     

JOY 12CM15-10D连采机国产化电控改造系统分析

连采机成套技术及设备主要依赖进口,通过对国产化连采机电控系统组成和电气原理分析,梳理国产电控整体框架和各箱体电气元器件分布,对已有连采机进行了技术改造,改造前后电控对比发现,充分运用当前主流及新兴技术,注入信息化、智能化的国产电控,电气自动化水平显著提高,随着国产化电控系统的技术改造,对集中使用连采机的神东公司具有很好的借鉴作用。     

基于卫星云图的云分类研究

各种类型云的辐射特性以及分布情况,对大气收支平衡以及天气气候都有重大影响,对云进行正确分类是遥感领域的重要应用和研究热点.文章基于对卫星云图进行自动准确识别和分类研究的前提,通过介绍几种特征提取和选择方法,以及介绍无监督、有监督和神经网络3类云分类研究常用分类方法,对国内外近几十年来所做的卫星云图分类研究进行综述介绍.并简要介绍了云分类结果的评价方法,对分类研究的结果进行定性讨论.     

凹槽涂胶的实时光学检测方法研究

为实现对凹槽涂胶的检测,提出了一种实时光学检测的方法,即使用环形光源照射胶液表面,并用摄像机记录光源在胶液表面产生的畸变的虚像,通过虚像的变化并结合图像处理技术间接检测胶液转移到凹槽后的铺展过程。设计了一个包含运动控制和图像采集的实验装置,研究了胶液铺展过程受涂胶速度和胶液粘度等因素的影响规律。     

激振底座与叠层芯片悬臂的互相作用

本文使用使用动态频率扫描对叠层芯片进行激振,双探头激光多普勒测振仪同时测量底座激振下的悬臂叠层芯片的底座和悬臂端速度,对比分析悬臂和底座的响应速度频谱,获得两悬臂与底座的相位差,分析悬臂在共振时对底座的影响,以及两悬臂的相互作用关系,能准确地得到芯片悬臂端的共振频率。     

Temperature effect in thermosonic wire bonding

1 Introduction Currently, thermosonic wire bonding and flip chip bonding are the main electrical packaging types in first level IC chip manufacture domain. Wire bonding is simple and somewhat mature, and nowadays it holds 75% in all electrical packaging …     

换能器驱动信号与引线键合强度的关系

设计超声引线键合机换能器驱动信号采集系统,获得超声粗铝丝楔键合过程中换能器系统的驱动电流、电压信号,计算换能器系统的输入功率和输出阻抗信号.进行了1 000次不同超声功率条件下的键合试验,获得换能器系统驱动信号和键合强度值.根据试验结果的统计规律,研究换能器系统的输入功率和输出阻抗的时域特征规律,平均值和与键合强度的关系,以及不同阶段的平均值与键合强度的关系.研究结果表明,换能器系统平均输入功率与键合强度间的关系明显,呈开口向下的抛物线形式;键合过程的P1和P2阶段是影响键合强度的主要阶段,具有同样重要的作用,P3阶段虽然不影响键合强度,但其平均功率在一定程度上反映了键合是否成功;换能器系统的输出阻抗与键合强度间的关系不明显,不适合于表达键合强度.     

全回转全套管钻机夹持系统的研究

为提升全回转全套管钻机的运行质量,着重分析了全回转全套管钻机的几种施工工法,在此基础上,从内部结构和设计方式两方面出发,深入研究了全回转全套管钻机的夹持系统,继而进行了结构改进。经实践,改进效果理想,达到了完善优化的目的。     

热超声倒装键合振动传递与键合强度形成研究

采用多普勒激光振动测量系统，获得了热超声倒装键合过程中工具末端及芯片的振动速度曲线。通过比较分析两条曲线，揭示了热超声倒装键合强度的生成过程：在键合初始阶段，键合界面的相对运动主要发生在芯片金凸点与基板焊盘表面之间，并使其接触表面氧化层和污染层被破坏，裸露出新鲜原子，为金凸点与焊盘间的原子扩散并最终形成键合强度提供条件；随着键合的进行，芯片振动速度开始下降，而工具末端振动速度继续增大（即出现速度分离现象），工具末端和芯片间产生明显相对运动，表明键合强度已产生，芯片金凸点／基板焊盘间的结合力超过工具末端／芯片间的摩擦力；速度分离后芯片与工具末端的振动速度和位移曲线表明了超声振动能量部分耗散在芯片／工具的摩擦上。