雾化施液CMP抛光硅片的亚表层损伤研究

雾化施液CMP抛光后的硅片依然存在亚表层损伤,会严重影响硅片的使用性能.首先利用化学腐蚀法和光学显微镜分别观测了亚表层的微裂纹以及不同部位的位错蚀坑形貌和位错密度.然后利用显微共聚焦拉曼光谱仪分析了抛光前后硅片表面残余应力的变化行为以及应力的分布情况.最后利用差动蚀刻速率法测取了亚表层的损伤深度并分析了抛光参数对损伤深度的影响规律.研究表明:随着表层到亚表层深度的增加,微裂纹损伤愈加严重,硅片边沿处的位错密度和形貌要明显好于中心区,位错平均密度为1.2×104/cm2;雾化抛光后的硅片表面被引入残余拉应力,应力沿硅片对角线方向呈对称分布;亚表层的损伤深度大约为0.99 μm,随着雾化器电压的增大呈递减趋势,而抛光垫转速和抛光压力都存在一个最佳的参数使损伤深度达到最小.     

甚低比特率水下视频图像压缩编码方法

为满足水声信道有限带宽的要求,提出了一种高效的水下视频图像压缩编码方案。编码系统主要由图像预处理、帧内编码和帧间预测编码3个模块组成。基于小波变换的预处理模块用于去除水下图像中的视觉冗余。根据水下图像的特点,采用基于小波树的WDR(wavelet difference reduction)算法对帧内图像进行高效编码。帧间运动估计和补偿是针对预处理后的图像子带进行,运动补偿后的残差图像采用基于重要子块和重要系数的双重WDR编码策略。实验结果表明:在保证图像重建质量的前提下,本文算法的平均压缩比可以达到250∶1～500∶1,基本满足水声信道传输速率为16 Kbps时的要求。     

反向高效液相色谱法测定盐酸伊托必利颗粒血药浓度及其人体药动学和生物等效性分析

目的: 测定人血浆中盐酸伊托必利颗粒的血药浓度并对其在健康人体内的药代动力学及生物等效性进行分析。方法: 采用反相高效液相色谱法(RP-HPLC)测定20 名男性健康志愿者单剂量口服100 mg 盐酸伊托必利颗粒剂(受试药)和盐酸伊托必利片(参比药)后,血浆中伊托必利浓度变化情况,用3P97 程序进行药代动力学分析。结果: 测得受试药和参比药C_max 分别为594.8 ±152.3 和628.6 ±261.4 μg·L^-1,T_max 分别为0.766 ±0.213 和0.900 ±0.392 h,T_12ke 分别为3.21 ±0.86 和3.49 ±0.77 h,AUC_0-15 分别为2266.0 ± 1340.9 和2339.4 ±1831.7 μg·L^-1·h^-1,AUC0-∞分别为2472.1 ±1800.3和2496.9 ±1952.3 μg·L^-1 ·h^-1。结论: 盐酸伊托必利颗粒的相对生物利用度为106.9 % ±27.3 %;选择C_max 、AUC_0-15 和AUC_0-∞进行三因素方差分析与双单侧t 检验,结果表明受试药与参比药具有生物等效性。     

基于聚类的背景建模与运动目标检测方法

为克服目前动态背景建模方法中计算量和存储量大的问题,提出了一种基于聚类的动态背景建模与运动目标分割方法。由于动态背景下每个像素的取值在时间轴上呈多峰分布形式,因此将每个峰看成一个子类,用聚类技术快速实现了动态背景的建模与更新,然后利用建立的背景模型快速、准确地实现运动目标的分割。实验结果表明：提出的背景建模方法能有效捕获并适应背景的动态变化,可显著降低目前动态背景建模方法的计算量和内存需求量,易于在基于DSP 或 FPGA等硬件系统上实时实现。     

含油气砂层的频率特征及振幅特征

一般认为砂岩在含油气以后,其地震波的瞬时频率会变低,并且其频谱的10Hz附近的低频成分的能量增加.这种没有论证过的结论直到目前还在被广泛地应用着.为了澄清这个问题,本文用一系列理论模型分析了砂层含油气后的频率特征和振幅特征.其结果说明,地震波的频率特性取决于三个因素:(1)地层的砂泥岩组合情况;(2)子波的波形;(3)地层的含油(气)性.而第三个因素所产生的频率高低没有明显的规律.但亮点条件下往往瞬时频率偏低者居多,这是由于强波接近于一个“单层反射波”的缘故.在任何剖面上,强波大多视周期较大,但它并不与含油(气)性有直接关系,即低频往往是强振幅的派生现象.本文还讨论了单层反射波的频率调谐作用,并通过模型试算对气层的吸收作用作了正确估价.     

论地震次生干扰——兼论困难地区地震记录的改进方向

本文系统论述了由地表各种障碍物(不均匀体)所次生激发的地震干扰波,并指出它是地震勘探中最值得注意的干扰波。次生干扰的复杂性在于:(1)次生干扰可以分布于全记录,无法躲开,也不能切除。(2)它与有效反射波几乎有相同的频带范围,无法用频率滤波滤去。(3)次生低速干扰常常表现为“随机性”,而克服随机干扰一般采用的是统计法,但统计法克服干扰的本领总是很有限的。(4)次生干扰可以从四面八方传到排列,因此在记录上的视速度常常很高,最高可接近无穷大。侧面次生高速干扰可以与反射有效波十分相象,真假难分。有些次生高速干扰甚至在叠加时会得到加强。(5)由于次生高速干扰的视速度普遍高于折射初至波的速度,因此与反射有效波在视速度域及视波长域总是难解难分,不可能在野外组合中把次生干扰去除干净,只能留给室内处理。本文又指出了传统的地震教科书中论述干扰波调查方法的片面性。次生高速干扰往往在干扰波调查记录上不易被发现。相反地在生产记录及水平叠加剖面上却清晰可见。文中指出,克服次生干扰波最有效的方法是面积组合,直线组合会带来不可弥补的缺陷,并对面积组合的各种形式作了具体介绍,强调用玫瑰图的分析方法指导组合实践。在处理过程中,克服干扰波不能只在一个地震道上做文章。文中指出目前地震资料处理中的通病,并认为混波、二维滤波及相干加强等方法是克服各种次生干扰波有效的方法。目前,进一步从记录中彻底消除干扰波的技术尚待研究完善。本文初步提出了低信噪比地震资料的处理方法。     

改进的基于模式噪声的源相机检测算法

针对基于模式噪声的数码相机源检测中存在的问题,提出了一种改进的模式噪声提取算法。在Lukas算法的基础上,首先利用Wallis预滤波处理抑制低频噪声并增强模式噪声;再利用Sobel边缘检测算子对图像的复杂边缘纹理区进行有效剔除,最后利用经过上述处理得到的图像模式噪声与相机参考模式噪声模板进行相关检测。实验结果表明,提出的改进算法可以有效提高源相机检测的性能。     

雾化施液CMP工艺优化

通过改进抛光雾液供液系统,结合超声波雾化技术对原雾化施液CMP实验系统进行优化,并进行了工艺实验。通过单因素试验研究雾化参数对抛光结果的影响,利用正交试验得到最优工艺参数组合,并在相同条件下将雾化抛光与传统抛光进行比较。结果表明:该实验系统的最优参数组合为雾化器电压50 V、抛光压力8 psi(1 psi=6 895 Pa)、抛光盘转速为70 r/min,此时材料去除速率为171.853 nm/min,表面粗糙度为4.76 nm。与传统抛光相比材料去除速率稍低,但表面粗糙度要好,且抛光液消耗量(1.03 g/min)约为传统抛光(10 g/min)的1/10。由于雾化器将抛光液中分子结构打散形成大量雾液,从而减少抛光液中磨粒团聚,同时雾化液更能均匀分散吸附在抛光垫上,增加了参与抛光的有效磨粒数,有利于材料去除和形成高质量表面。     

精细雾化抛光TC4钛合金抛光液优化研究*

配制适用于TC4钛合金雾化施液抛光的特种抛光液,通过抛光实验获得纳米级的光滑钛合金表面。研究不同磨料、氧化剂和络合剂含量对钛合金材料去除率和表面粗糙度的影响,通过正交试验优化抛光液组成及配比。优化后的抛光液由质量分数20%的SiO2磨料、0.1%的柠檬酸、1%的聚乙二醇-400、2%的H2O2组成,pH值为4。抛光试验结果表明,优化后抛光液的抛光效果较好,材料去除率及试件表面质量均有所提升,其中材料去除率为549.87nm/min,表面粗糙度为0.678 nm。XPS分析表明,抛光过程中钛合金表层在酸性环境下与H2O2和柠檬酸反应,生成了易于通过机械作用去除的氧化层。     

雾化施液CMP工艺及材料去除机制研究

介绍通过雾化供液方式进行化学机械抛光(CMP)的工作原理以及试验装置设计,通过雾化供液抛光工艺试验考察该方法的抛光效果,分析其材料去除机制。结果表明,雾化施液CMP方法的抛光浆料利用率高,在达到去除率为257.5 nm/min,表面粗糙度小于3.8 nm的抛光效果时,雾化抛光液消耗量仅为350 mL。雾化抛光材料去除机制是表面材料分子级氧化磨损去除,即通过抛光液中氧化剂的化学作用使表面原子氧化并弱化其结合键能,通过磨粒的机械作用将能量传递给表面分子,使表面分子的能量大于其结合键能而被去除。