不同温度下胶粘剂粘接接头表界面元素变化行为的EDX分析

EDX 是一种研究粘接接头和聚合物基复合材料表界面性能的分析测试方法。利用EDX 对粘接接头表界面主要元素变化行为进行分析研究, 表明C/ C 复合材料从常温到900 ℃, Z 向的碳元素含量始终低于X 、Y向, 这是由C/ C 复合材料的性质决定的。粘接接头的破坏形式, 是由常温的C/ C 复合材料破坏转变为200 ℃及其以上温度的胶粘剂内聚破坏的。C/ C 复合材料和胶粘剂表面碳、硅和氧元素变化表明: 当温度低于550 ℃ 时,C/ C 复合材料和胶粘剂的热分解速率相似; 当温度高于550 ℃时, 胶粘剂的热分解速率明显快于C/ C 复合材料。      

He—Wu数字签名方案的攻击方法

对Ｈｅ和Ｗｕ基于二次剩余问题设计的快速数字签名方案的安全性进行了分析,指出Ｈ－Ｗ数字签名方案是不安全的,并利用Ｍｏｒｒｉｓｏｎ－Ｂｒｉｌｌｈａｔ素因子分解算法,给出一种具体的攻击方法。     

椭圆曲线上的射影平面

本文利用椭圆曲线上射影平面的概念,将椭圆曲线上加法转换成射影平面上的加法,从而避免了求逆运算。     

基于环Zn上的圆锥曲线的代理盲签名方案

文中提出了一个基于环Zn上的圆锥曲线的代理盲签名,并对该方案做了分析。该方案的安全性是基于大整数的因数分解困难性和有限群上计算离散对数问题的困难性,由于阶的运算以及点的运算在Cn（a,b）上比较容易,且通过引进标准二进制计算群元素的整数倍的算法,使该方案具有运算速度快,易于实现等优点。     

基于Zynq平台PCIE高速数据接口的设计与实现

为有效利用PCIE接口的优异传输性能，便于外设与主机进行高速通信，该文基于Xilinx公司Zynq系列芯片，设计实现了多通道、高速度的PCIE接口。利用Zynq-7000系列芯片的FPGA+ARM架构，在PCIE2.0硬核的基础上设计了DMA硬核控制器、设备驱动和应用程序。经测试，在PCIE×1通道和单逻辑通道时，传输速度能达到3.36 Gbps，相比现有设计提升近20%。方案设计完备，具有较强扩展性，为设计基于PCIE接口的外接设备提供了重要参考，具有广阔应用前景。     

利用QR分解的脆弱水印算法

提出一种基于QR分解的脆弱水印算法。该算法运用了矩阵的QR分解技术。把原始图像信息转化成很短的二进制比特串，并把其作为水印嵌入到原始图像中随机选取的某些像素的LSB位。该算法不仅能检测到水印图像的任何改动，同时还保证了水印图像的质量。此外。为了对水印图像的变化像素进行定位。提出了一种运用了分块技术的扩展算法，并对此扩展算法进行了改进，使其能够抵抗剪切一粘贴攻击。实验证明该算法对水印图像的改变非常敏感。定位算法也有很好的效果。     

基于hash函数的一次群签名模型

针对基于大整数的素数分解和离散对数问题的传统数字签名不能抵抗量子时代量子计算的攻击问题,提出一种基于hash函数的一次群签名模型。该模型基于hash函数的单向性,由hash运算完成密钥生成、签名和验证,获得了更高的效率,并且可有效抵抗量子时代量子计算的攻击。通过实验,对签名模型进行验证,效率比ECC(密钥长度为224)高21倍,可达RSA-2048的102倍。     

基于McEliece公钥密码体制的盲签名算法

为实现数据的匿名性保护,提出一种基于McEliece公钥密码体制的盲签名算法.分别利用哈希技术和盲化因子对消息进行不可逆和盲化处理,通过McEliece公钥密码体制的加密算法完成签名,使用消息接收者去除盲化因子实现去盲操作,从而得到原始消息的签名.分析结果表明,该算法能保证隐私消息不会泄露,签名所用时间少于基于RSA体制的代理签名算法,并能抵抗量子计算机的攻击,安全性较好.