LaNiO_3薄膜材料氧敏性能的研究

采用硝酸盐为原料、柠檬酸为螯合剂的无机盐溶胶 -凝胶 (ISG)法合成LaNiO3系稀土复合氧化物陶瓷薄膜 ,并且对LaNiO3薄膜在高温还原气氛下的结构稳定性及氧敏机理进行了探讨 .为了进一步提高薄膜的氧敏性能 ,对LaNiO3薄膜进行了贵金属Pt掺杂和Ce掺杂改性 ,制备的Pt/Ce/LaNiO3掺杂改性薄膜在较宽的温度范围内 (3 0 0～ 80 0℃ ) ,对氢气和氧气都具有较好的响应速度 ,并且对气氛循环变化的响应具有重复性和一定的抗老化能力     

掺铝钛酸锶薄膜及其与CrOx复合膜的制备及氧敏性能的研究

以ＴｉＣｌ４,ＳｒＣｌ２．６Ｈ２Ｏ为主要原料,采用溶胶－凝胶法制备出掺Ａｌ＾３＋的钛酸锶薄膜,分析了薄膜的表面形貌和晶相组成,并比较了铝含量不同的ＳｒＴｉ１－ｘＡｌｘＯ３－δ薄膜的氧敏性能,实验结果表明：掺摩尔分类为０．０１的铝的钛酸锶薄膜表现出较高的氧敏性,但是,铝的掺入并没有消除钛酸锶薄膜的半导体特在中性气氛附近从ｎ型向ｐ型转变。在此基础上,又合了了ＳｒＴｉ０．９９Ａｌ０．０１Ｏ３－δ－ＣｒＯ     

Processing and Microstructure of LaCrO3 Thin Film Derived from Chelating Precursors

Ｔｈｅｐｅｒｖｏｓｋｉｔｅ ｔｙｐｅＬａＣｒＯ3ｍａｔｅｒｉａｌｈａｓｂｅｅｎｅｘｔｅｎｓｉｖｅｌｙｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄｆｏｒｉｔｓａｐｐｌｉｃａ ｔｉｏｎ ,ｓｕｃｈａｓａｎｅｌｅｃｔｒｏｄｅｍａｔｅｒｉａｌ,ｅｌｅｃｔｒｏ ｃａｔａｌｙｓｉｓａｎｄｇａｓｓｅｎｓｏｒ[1～ 3] .Ｃｈｅｍｉｃａｌｃｏｍ ｐｏｓｉｔｉｏｎａｎｄｐｈａｓｅｐｕｒｉｔｙａｒｅｔｗｏｐａｒａｍｅｔｅｒｓｗｈｉｃｈｏｆｔｅｎａｒｅｄｉｆｆｉｃｕｌｔｔｏｂｅｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄｉｎｍｕｌｔｉｃｏｍｐｏｎｅｎｔｍｅｔａｌｏｘｉｄｅ…     

微孔氧化铝分离膜的制备与改性

较为详细地评述了氧化铝分离膜制备工艺的研究状况,较系统的介绍了溶胶－＝凝胶－凝胶法、阳极氧化法、结法和化学气相沉积法在氧化铝分离膜制备中的应用。而且阐述了氧化铝分离膜改性的几种方法,并在此基础上指出氧化铝分离膜应用于气体分离中的一些问题,展望了其用于气体分离的前景。     

短碳纤维增强BMI复合材料的工艺与力学性能研究

采用热模压工艺,制备了３ｍｍ短碳纤维增强ＢＭＩ复合材料。探讨了预浸料中挥发份含量对复合材料力学性能的影响,采用扫描电子显微镜（ＳＥＭ）观察了试样的显微结构,测试并分析了复合材料试样的气孔率和力学性能。     

制备PbZr1-xTixO3薄膜用的水溶剂溶胶

以硝酸锆、醋酸铅和钛酸丁酯为原料制备了适用于制备锆钛酸铅(PbZr1-xTixO3, PZT)薄膜的水溶剂溶胶.实验中使用柠檬酰胺为络合剂, 首先与钛酸丁酯络合, 形成稳定的水溶剂溶液, 再与硝酸锆和醋酸铅水溶液按一定比例混合后形成前驱体溶液;在此前驱体溶液中加入乙二醇为交联剂, 通过酯化反应聚集成溶胶.通过红外光谱分析了溶胶形成过程中的变化, 结果表明该水溶剂溶胶适用于制备PZT铁电薄膜材料.     

主晶相的合成方法对BSTO材料介电性能的影响

分别采用水热法和碳酸盐固相合成法获得的原料制备了Ba0.7Sr0.3TiO3基的陶瓷样品，研究分析了样品的介电性能和微观形貌，并将两种样品的性能进行比较。实验结果表明，水热法合成的Ba0.7Sr0.3TiO3样品烧结温度较碳酸盐固相合成法获得的样品有较大幅度的降低，材料的相对介电常数和介电常数温度变化率和介电常数频率变化率都有所降低。在用两种方法合成原料所制备的烧成样品中都发现了偏离原始组分的现象，采用水热法生产原料制备的样品的相组成与碳酸盐固相合成法获得样品相比偏离原始组分较多。     

α-Ti3O5薄膜的制备及氧敏性能的研究

α-TisO5是TiOx材料中相对较稳定的晶型,是一种潜在的氧敏材料.与传统的TiO2、ZrO2材料相比,具有阻温特性好的优点.本文通过H2还原TiO2来制备α-Ti3O5薄膜,研究了不同还原温度和保温时间对薄膜晶相组成的影响以及薄膜的导电性、电阻-温度稳定性和在氧化气氛中的晶格稳定性.同时对α-Ti3O5薄膜的氧敏性能进行了初步研究.     

PEEK及其复合材料的研究与应用

介绍了聚醚醚酮(PEEK)的物理性能及PEEK的改性技术，并对PEEK及其复合材料在机械、航天、电子等领域的应用作了展望。     

铁电陶瓷颗粒填充压电复合材料的微结构与性能

采用模塑工艺制备了含铁电陶瓷PZT颗粒填充的PZT／P（VDF－TrFE）压电复合材料，用差热分析研究并确定了复合材料的固化工艺参数，测试并研究了压电复合材料的电性能和显微结构，结果表明，随着PZT质量百分比的增加，电性能参数逐渐增大，当PZT的质量百分比达到85％时，介电常数ε和压电常数d33值最大，铁电陶瓷颗粒分布均匀，当PZT含量较低时，两相材料界面结合良好，而当PZT含量达到90％时，气孔则明显增多，这就是导致复合材料的介电常数和压电常数在PZT高含量区下降的主要原因。