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1991年 | 2篇 |
1990年 | 1篇 |
1986年 | 1篇 |
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在非水溶剂中合成出一种未见报道的新型席夫碱试剂(HL):1-苯基-3-甲基4-萘乙酰基-吡唑啉酮-5(PMNAP)缩2-氨基苯并噻唑及其4种过渡金属配合物.由元素分析、化学方法、质谱和摩尔电导值推测出配合物的组成为ML·H2O[M=Cu2+、Pb2+、Ni2+、Zn2+],通过红外光谱、紫外光谱、热重谱和核磁共振氢谱等手段对配体和配合物进行了结构表征并做了初步的抑菌活性实验.表征结果显示:配体在测试条件下以酮式和烯醇式结构共存,配位时酮式可能转化为烯醇式结构按去质子的方式以1分子吡唑啉酮环羟基和1分子H2O上的两个0原子以及亚胺基和苯并噻唑环上的两个N原子与过渡金属中心离子成键,配合物的配位数为4;抑菌实验结果表明:配合物比配体对枯草杆菌、大肠杆菌、酵母菌和金黄色葡萄球菌具有更强的抑制作用. 相似文献
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BIRTV2009举办的在线包装技术和应用研讨会为电视从业者提供了一次共同分享和研究探讨电视在线包装关键技术和发展趋势的难得机会。本文为大家简要介绍了此次研讨会的主要内容。 相似文献
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通过调整搅拌工具焊接位置与增加预焊工序的方法对5083铝合金T形接头进行了搅拌摩擦焊对接试验,对焊缝横截面进行了金相组织观测,对接头进行了拉伸、弯曲检测并对断口进行扫面电镜检测。结果表明,传统焊接的T形接头在根部易产生裂纹缺陷,调整焊接位置并增加焊接深度的方法可以消除裂纹缺陷,但同时导致根部轻微变形,通过增加一次预焊的工序可以消除根部变形;“调整焊接位置+预焊”后的接头抗拉强度、屈服强度、断口伸长率分别提升32.5%,32.1%和71.4%;工艺改进后的试样弯曲检测裂纹的弯曲程度降低,断口韧窝的尺寸增大,断裂机制向韧性断裂方向发展。 相似文献
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消除温度对倒装键合对准精度影响的方法 总被引:1,自引:1,他引:0
为消除温度在热超声倒装键合过程中芯片与基板对准精度的影响,必须将因键合加热而引起的图像抖动量控制在亚像素范围内.设计了一套实验方案,通过实验对比,发现在未启用吹气装置时图像间的抖动剧烈,明显受温度影响,不能满足对准精度要求.采用二元二次曲面拟合亚像素法计算了启用吹气装置后图像间的平移,发现图像间整像素级的抖动明显消除,亚像素级的抖动受温度影响小,在键合温度下最大抖动量不超过0.3像素,能满足对准精度要求.该方法为热超声倒装工艺提出了有价值的参考. 相似文献
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由于我国经济的持续高速发展以及人们生活水平的不断提高,用户对通信质量的要求和业务带宽的需求不断提高,现有以ADSL为主的宽带接入方式难以满足用户的需求。再加上铜价的持续上涨、EPON技术的不断成熟,实施“光进铜退”成为必然。但在这一战略的实施过程中,会遇到一些难以解决的问题。因此,在进行FTTH网络布局时,要综合考虑成本、现有资源和用户业务需求等因素,选择经济、有效益的建设模式。 相似文献