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回顾了软开关技术的由来和发展阶段,介绍了实现逆变器软开关的基本电路,包括谐振DC环节方式电路、谐振极方式电路、负载谐振方式电路、辅助谐振缓冲电路、主辅开关电路、载波控制逆变电路等,列出了它们的基本电路拓扑图,同时进行了简单的分析。最后,对逆变电源软开关的发展方向提出了看法。 相似文献
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以AZ31变形镁合金为例,建立数值计算模型,利用ANSYS软件的参数化程序语言APDL编制了焊接过程三维瞬态温度场模拟分析程序,进行了有限元模拟,并与实测结果进行了对比,结果吻合良好。 相似文献
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采用CO2焊工艺方法,结合生产实际,采用大电流,高焊速对轧制高锰钢板进行了焊接,分析了焊接接头的及组织及性能,指出用CO2气体保护焊焊接轧制高锰钢的可行性。 相似文献
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在异种金属爆炸焊接过程中,合理的基复板间距对保证焊接质量至关重要。本文用有限元软件ANSYS/LS—DYNA对爆炸焊接过程仿真研究。通过研究不同间距的模拟结果,得出当基复板间距0.6c时基复板单元碰撞速度已接近最大值,满足异种金属爆炸焊接的需要。该研究为不锈钢与碳钢复合板的爆炸焊接工艺参数的科学制定提供了依据。 相似文献
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目的通过添加超细VC颗粒改善Q235合金表面激光熔覆H13涂层的显微组织,并提高其耐磨性。方法利用激光熔覆技术在Q235表面制备了H13/VC复合涂层,利用光学显微镜、扫描电镜、显微硬度仪以及摩擦磨损试验仪,研究了超细VC颗粒不同添加量对涂层微观结构、显微硬度和摩擦磨损性能的影响。结果激光熔覆H13/VC复合涂层与基体呈冶金结合,无明显气孔和裂纹等缺陷。超细VC颗粒在激光熔覆过程中全部熔解,显著改变了涂层的微观特征。V元素没有明显的元素偏析现象,但是随着超细VC含量的增加,枝晶干和枝晶间内的V元素含量呈现增加的趋势。超细VC颗粒起到了固溶强化的作用,促使熔覆层的显微硬度随着超细VC含量的增加而增加。H13熔覆层的平均显微硬度为504.21HV0.3,随着超细VC含量的增加,复合涂层的显微硬度逐渐增加(608.21、658.24、680.41HV0.3)。H13熔覆层的磨损体积为3.97×10?2mm3,当VC添加量为2%时,复合涂层的耐磨性较H13合金有所提高,摩擦因数保持在较小的范围内,主要以磨粒磨损和氧化磨损为主,粘着磨损为辅。随着超细VC含量的增加,复合涂层的磨损体积逐渐减少,当VC添加量为10%时,复合涂层的磨损体积为2.69×10?2mm3,约为未添加超细VC颗粒涂层的2/3。结论超细VC的添加有助于改善合金的显微组织和耐磨性。 相似文献