重塑银行数据中心

银行业的发展与社会经济的变迁同步。 当前,世界经济环境动荡,前景高度不确定,银行业面临空前的挑战,不但要在控制低成本的前提下,提供更高品质的金融产品,而且需要提供更加高效、便捷的个性化服务。     

康复宝的自我IT疗法

什么是最佳业务应用组台．这是一个应用程辟问题,但是．在一位供职于世界级医疗技术企业的CIO眼里,它也是一个商业问题,更是一种创新文化。     

英特尔深化智能变革

随着信息化程度的加深,如果企业信息系统不能解决系统维护的时效性、资产盘点的准确性、控制运营成本以及安全性等问题．规模化发展将成为一句空淡。     

IT技术：企业管理文化的外延

多年以来,CIO的首要职责就是将技术融入到业务体系中去,这也是从技术过渡到管理的一个关键路径,不过,一旦发生问题,他们也承担着主要的责任。     

CIO的危机生存法则

麦当劳开始增设皮沙发座,沃尔玛开了一家银行,这些敢于对业务进行战略创新的快鱼们,比起他们的同行对手,正在率先摆脱经济危机带来的恐惧,并随时可能步入报复性增长。     

英特尔助推“核”动力

建立中国科学院超级计算环境是中国科学院“十一五”信息化规划的重要内容,合肥分中心的目标是聚合计算能力达到12万亿次／秒,因此对于高性能计算有着极高的要求。     

混沌的价值

随着人们对企业新资源观的认识越来越普遍,对组织管理的后现代视野越来越深入,隐性知识已经成为了企业的一种特殊的竞争资源。     

TSV电迁移影响因素的有限元分析

本文建立了TSV互连结构三维有限元模型,并对该模型进行了电热耦合分析,分别对比了不同电流密度、环境温度、TSV填充材料等因素对TSV互连结构电迁移失效的影响。结果表明,在一定范围内,电流密度和环境温度是影响TSV互连结构电迁移寿命的主要因素;四种填充物相比,碳纳米管与硅的热膨胀系数更匹配,且产生的焦耳热最小。此外,仿真分析不同TSV长度和孔径对TSV互连结构的温度场分布和焦耳热分布情况的影响。随着TSV长度增大,TSV单位体积热生成率有减小的趋势。电流密度相同情况下,随着TSV孔径增大,产生的焦耳热增加,将加速电迁移现象。     

城市与区域信息化深层推进

我国存在着显著的城市和区域差异,目前中西部是“数字滞后”地区,而农村地区则被“数字边缘化”。中共中央、国务院召开的2007年中央经济工作会议提出了今年经济工作的八大任务之一是要坚持落实区域发展总体战略。     

电话诈骗形成价值链

手机连着个人的社会关系网络,手机也被利用成为了当今成本最低廉的江湖行骗网络。几乎每个手机用户随时随地都有可能被卷走一笔钱财。正当人们已经对短信诈骗有所警惕之后,一种更让人防不胜防的电话吸费诈骗又开始行走江湖。