复合解氨剂-超重力技术对脱除废水中氨氮的试验研究

基于超重力技术处理氨氮废水的工作原理与机制，引入高活性药剂-解氨剂协同处理，着重研究活性剂投放量、pH、温度、气液比、电机转速、废水初始浓度等因素对脱氮率的影响。得出在解氨剂投加量60 mg/L,pH=13，温度45℃，气液比2 500 L/m³，电机转数1 400 r/min的试验条件下，氨氮脱除率最高达到97.8%，废水初始浓度对脱氮率影响不大。与传统吹脱技术不同的是，超重力技术在效果稳定性、操作难度、处理成本和氨氮去除效率等方面具有显著优势，市场化推广具有重大潜力。     

昆明某软土深基坑支护施工方案设计

以昆明西山区万达城A2–2深基坑项目为依托，对基坑支护结构设计方案、施工工艺、质量控制要求及土方开挖方案进行研究，确保基坑顺利施工。在详细勘察的基础上，将深基坑划分为6个剖面分区，所有剖面均采用“支护旋挖桩+锚索”支护体系，部分剖面进行局部放坡。通过研判基坑支护施工设计，基坑及周边环境的安全稳定，设计施工方案切实可行。该设计方案支护效果良好、施工工艺简单、成本适中、方案性价比较高、应用性较强，可以为此类基坑支护项目提供借鉴。     

低铜高铁高酸溶液萃取性能研究

对Lix984H在高酸高铁溶液中的萃取性能进行试验研究和工业验证。结果表明,增大溶液中的铜浓度、加大铜铁比例、降低溶液的酸度、适当增大相比和控制萃取率,有助于提高萃取过程的铜铁选择性,降低试剂单耗。     

2.5D/3D硅基光电子集成技术及应用

全球网络流量急速增长，数据传输所需带宽和能源消耗也随之快速增加，传统电子信息互联架构已无法满足日益增长的带宽和节约能耗的需求。硅基光电子技术具有带宽高、能耗低并且可以利用成熟的互补金属氧化物半导体(CMOS)技术将光子集成电路和电子集成电路大规模集成在硅衬底上等优势，能满足下一代数据传输系统的迫切需求。2.5D/3D硅基光电子集成技术可以有效缩短光芯片和电芯片之间电学互连长度、减小芯片尺寸，从而减小寄生效应、提高集成密度和降低功耗。文章介绍了硅基光电子集成技术的不同方案和最新进展，并展望了硅基光电子芯片结合2.5D/3D集成技术在数据通信、激光雷达、生化传感以及光计算等领域的应用前景。     

298.2 K四元体系NH4Cl-CaCl2-SrCl2-H2O稳定相平衡实验

为了获取铵钙锶共存氯化物体系298.2 K下各盐结晶形式，采用等温溶解平衡法开展298.2 K时四元体系NH₄Cl-CaCl₂-SrCl₂-H₂O稳定相平衡研究，测定体系的溶解度和平衡固相组成以及平衡溶液的密度、折光率。根据实验数据，分别绘制该四元体系298.2 K时的稳定相图、密度-组成图和折光率-组成图。结果表明：298.2 K时，NH₄Cl-CaCl₂-SrCl₂-H₂O体系稳定相图由3个共饱点、7条单变量曲线、5个结晶相区组成，生成固溶体[(Ca,Sr)Cl₂]·6H₂O和[(Sr,Ca)Cl₂]·6H₂O，属复杂四元体系。5个结晶区大小顺序为NH₄Cl>SrCl₂·6H₂O>[(Ca,Sr)Cl₂]·6H_2<...     

生物基自修复聚氨酯的制备及其性能表征

选用三种不同的基于木质素的生物基扩链剂邻苯二酚、间苯二酚和对苯二酚分别制备了三种自修复聚氨酯(PUR)。并利用核磁共振氢谱(¹H-NMR)、核磁共振碳谱(¹³C-NMR)和傅里叶变换红外光谱(FTIR)对其结构进行了表征，在对三者化学结构确认的基础上，进一步利用凝胶渗透色谱(GPC)对三种自修复聚氨酯的分子量及其分布进行了表征。在此基础上，利用热重(TG)、动态力学性能分析(DMA)、万能力学试验机、光学显微镜对三种PUR材料的热力学性能和自修复性能进行了分析表征。结果表明，使用间苯二酚和对苯二酚作为扩链剂的自修复PUR则表现出最佳的物理力学性能和热性能，其拉伸强度分别可达3.79,4.85 MPa，其在60℃处理12 h后，自修复效率达到88.9%和98.9%。     

冷轧带钢碳化边缺陷的产生机理及控制

对某冷轧厂轧钢机组带钢表面碳化边缺陷的产生原因进行分析，并从轧机乳化液的工艺状态和罩式炉吹扫状态两个方面入手，对碳化边缺陷进行控制，先后采取了控制轧机漏油、调整乳化液流量、调整罩式炉吹扫条件、优化热轧CT温度等措施，有效地减少了碳化边缺陷的发生。