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Ti3Al基合金的热变形行为及加工图 总被引:1,自引:0,他引:1
采用THERMECMASTER-Z热模拟试验机对Ti3Al基合金进行等温恒应变速率压缩试验,基于动态材料模型的加工图技术研究该合金在950~1350 ℃和0.001~10 s-1范围内的高温变形特性,并优化出其适宜的高温变形参数范围。结果表明,在应变速率较高(≥0.05 s-1)时,变形多处于失稳区域。在变形温度为950~1100 ℃,应变速率为0.05~10 s-1区域,发生了绝热剪切和局部流动现象;在变形温度为1100~1350 ℃,应变速率为0.1~10 s-1区域发生了β组织的不均匀变形。在变形温度为1250~1350 ℃,应变速率低于0.01 s-1时,变形组织粗大,其变形机制为动态回复。在变形温度为1100~1180 ℃,应变速率为0.001~0.015 s-1时,功率耗散效率多大于0.55,变形组织中出现了亚晶;在温度为970~1010 ℃,应变速率为0.001~0.01 s-1时,功率耗散系数大于0.5,其变形机制可能为超塑性成形,这2个区域为Ti3Al基合金适宜的热变形工艺参数范围 相似文献
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通过热压缩实验研究了Ti2041合金的流动行为。利用BP神经网络建立的合金本构模型,具有较高的精度,其相关系数达到0.99613,平均相对误差为4.498%,预测值偏差在10%以内的数据点达92.98%。在实验数据的基础上,研究了应变速率敏感因子、功率耗散和失稳参数。建立了加工图,通过加工图的预测和显微组织观察,失稳区主要为局部流动(650~775℃/0.056~1s-1)和机械失稳(825~900℃/0.056~1s-1),稳定区的变形机制主要为动态再结晶。结果表明:合适的变形参数为:变形温度760~825℃/825~900℃,应变速率0.001~0.01s-1/0.0032~0.056s-1。 相似文献
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本文从国际国内手机出货量情况、手机企业竞争格局、智能市场情况、产业趋势等四方面对2013年国内手机市场进行了总体分析。2013年,上市新产品型号总数下降,出货量稳步上升,TD-SCDMA手机增长迅速;国内市场竞争难度增大,产品性能持续提高,同质化现象明显;4G 牌照发放给手机企业的发展带来机遇;采用国产核心芯片智能手机出货量份额大幅提升。 相似文献
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深化党校教学改革是适应大规模干部培训工作发展的必然趋势,也是新形势下提高干部教育培训工作针对性与实效性的客观要求。本文结合淄博市委党校教学改革实践,对如何做好按需培训、如何坚持素质与能力培训并重、如何规范教学管理等问题进行了探讨。 相似文献
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<正>2010年5月13~14日,杭州科雷机电工业有限公司和安阳日报社印刷厂在河南省安阳市成功举办了"科雷大中华区报业CTP研讨会(河南)",来自河南省报协、河南省各地市报以及行业报印刷厂的70余位相 相似文献
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采用电子束焊接了镍基C-276合金棒,在500~650℃条件下进行了高温拉伸性能测试,并对焊接接头进行了600℃、300h的等温模拟试验及显微组织分析.结果表明:焊接接头的强度随测试温度的升高而逐渐降低,其屈服强度高于或者接近母材的屈服强度,但是最高断裂强度只达到母材的70%,延伸率也大大低于母材;经等温处理后,焊接接头600℃下的屈服强度和断裂强度均明显提高,延伸率略有改善;焊缝熔合区的显微硬度大于母材,且经等温处理后,熔合区的硬度更高;焊缝熔合区中形成的细小板条组织起到硬化作用;600℃等温处理过程中有沉淀相析出,起到沉淀强化的作用. 相似文献
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