GSMBE生长In_(0.49)Ga_(0.51)P/GaAs HBT微结构材料及器件研究

采用 GSMBE技术 ,在材料表征和分析的基础上 ,通过优化生长条件 ,生长出高性能In0 .4 9Ga0 .51P/ Ga As异质结双极晶体管 (HBT)微结构材料 ,并制备出器件。材料结构中采用了厚度为 6 0 nm、掺杂浓度为 3× 10 19cm-3的掺 Be Ga As基区和 5nm非掺杂隔离层 ,器件流片中采用湿法化学腐蚀制作台面结构。测试结果表明该类器件具有良好的结特性 ,在集电极电流密度 2 80 A/cm2时其共发射极电流增益达 32 0。由此说明非掺杂隔离层的引入有效地抑制了由于基区 Be扩散导致的 pn结与异质结偏位及其所引起的器件性能劣化。     

宽带钢热连轧机动态板形控制策略的研究与应用

 为了提高板形控制精度,对凸度平坦度控制耦合关系以及板形板厚控制耦合关系进行深入的研究分析,并采用相应的解耦控制策略是十分必要的。在板形板厚解耦设计的基础上,分析了不同控制方案下凸度平坦度控制之间的耦合影响关系,建立了相应的凸度平坦度耦合模型,并对其耦合特性进行了分析比较;之后,针对耦合模型特点进行凸度平坦度半解耦设计,以补偿凸度控制和平坦度控制之间的耦合影响关系,进而设计凸度平坦度解耦控制系统,并给出热连轧机组凸度平坦度解耦控制应用策略,组成完整的动态板形控制系统。在某厂1580 mm四辊七机架热连轧机组投入使用后,较好地补偿了板形板厚控制、凸度平坦度控制之间的耦合影响关系,板形控制精度明显提高。     

纳米银微焊点阵列的超快激光图形化沉积及其芯片封装研究

随着集成电路芯片封装向小型化、集成化方向的不断发展,无铅锡基钎料性能已不能满足目前集成电路封装的需求.本文提出了一种脉冲激光图形化沉积纳米金属颗粒制备小尺寸、细节距焊点阵列的工艺,用于替代集成电路芯片封装中传统锡基焊点.采用图形化沉积的纳米银焊点阵列连接Si芯片及覆铜陶瓷(DBC)基板来验证该工艺在集成电路倒装芯片封装...     

基于大数据分析的电力工程智能化评审管理系统设计

电力工程评审涉及大量的数据分析计算,导致评审结果的精度难以得到保障。为此,文章提出基于大数据分析的电力工程智能化评审管理系统。在构建了电力工程智能化评审管理系统逻辑架构的基础上,利用大数据分析的方式制定了电力工程评审标准,并开展具体的评审分析。测试结果表明,该系统评审精度始终稳定在90.0%以上,具有实际应用价值。     

光催化氧化合成2-氟-3-硝基苯甲酸的研究

以2-氟-3-硝基甲苯为原料、醋酸为溶剂、硫酸铜和氢溴酸为催化剂,经光催化氧化合成新型杀虫剂溴虫氟苯双酰胺和环丙氟虫胺的关键中间体2-氟-3-硝基苯甲酸.含量98％,收率90.0％,反应条件温和,工艺环保,具有较高的应用价值.     

《爱情保卫战》新景虚拟植入的实现

《爱情保卫战》在常态节目中实现了虚拟植入技术的大规模运用。本文介绍了虚拟植入技术、《爱情保卫战》虚拟植入的系统架拘,虚拟摇臂的定位跟踪,虚拟场景制播及虚拟植入效果展示,同时介绍了高清虚拟飞行箱在虚拟植入系统中的应用,分析了虚拟植入技术的应用前景。     

基于空间句法理论的传统村落旅游产业发展优化策略探究 ——以河北省井陉县小龙窝村为例

依托历史文化条件和当地村落特色发展旅游产业是实现乡村振兴的有效途径之一.以河北省石家庄市井陉县传统村落小龙窝村为研究对象,运用空间句法理论及相关软件对小龙窝村聚落空间进行量化分析,结合现场实际调研及街道空间在空间句法量化数据中的隐藏属性,明确小龙窝村发展旅游产业在方向上的优势和不足,提出改进建议和村落旅游产业优化发展策略.     

世博会园区综合管沟混凝土施工技术

综合管沟与常规现浇箱涵比较,有抗渗要求高、预埋件多等特点。针对箱涵类混凝土施工的通病,在上海世博会园区综合管沟工程的混凝土施工中,采取了解决办法。介绍了模板与支架的设计、安装及施工监控,混凝土施工质量的控制,地下防水控制,特殊段施工控制要点等。施工效果良好,总结了可借鉴的经验。