全文获取类型
收费全文 | 328篇 |
免费 | 34篇 |
国内免费 | 7篇 |
学科分类
工业技术 | 369篇 |
出版年
2024年 | 4篇 |
2023年 | 9篇 |
2022年 | 9篇 |
2021年 | 14篇 |
2020年 | 12篇 |
2019年 | 14篇 |
2018年 | 15篇 |
2017年 | 9篇 |
2016年 | 5篇 |
2015年 | 12篇 |
2014年 | 26篇 |
2013年 | 14篇 |
2012年 | 17篇 |
2011年 | 30篇 |
2010年 | 33篇 |
2009年 | 22篇 |
2008年 | 26篇 |
2007年 | 18篇 |
2006年 | 19篇 |
2005年 | 15篇 |
2004年 | 5篇 |
2003年 | 3篇 |
2002年 | 3篇 |
2001年 | 7篇 |
2000年 | 6篇 |
1999年 | 6篇 |
1998年 | 4篇 |
1997年 | 3篇 |
1995年 | 2篇 |
1993年 | 2篇 |
1991年 | 2篇 |
1990年 | 1篇 |
1989年 | 1篇 |
1988年 | 1篇 |
排序方式: 共有369条查询结果,搜索用时 16 毫秒
81.
82.
采用硬度、电导率、拉伸性能、撕裂性能等性能测试和差示扫描量热(DSC)、透射电镜(TEM)等分析方法研究单级时效和多级断续时效对高Cu/Mg比Al-Cu-Mg-Ag-Zr合金组织和性能的影响.结果表明与T6态合金相比,多级断续时效处理在保持合金强度、硬度和电导率同时,显著提高合金的断裂韧性;160℃单级时效过程中,Ω和θ′相同时析出;断续时效第一级和第三级时效的主要析出相与单级时效的类似,第二级低温时效过程中,θ′相明显析出,未出现明显的Ω相析出特征. 相似文献
83.
84.
利用差示扫描量热法(DSC)研究了2139铝合金在时效过程中的相变行为和析出序列,并测试了合金不同状态下的硬度及电导率,利用透射电镜(TEM)研究了合金的微观组织特征.结果表明:2139合金在时效过程中,随着温度的升高,DSC曲线上出现3个放热峰,其峰值温度分别为171,230和276℃,分别对应着合金中的3个析出过程,即Cu原子的偏聚形成GP,Ω相在{111}<,Al>面上的析出和θ/θ相在{001}<,Al>的析出过程.合金的时效析出序列为:α<,sss>→GPzone,Mg-Ag cluster→Ω相→θ'相→θ相.在时效初期,由于固溶原子脱溶而降低了晶格畸变程度,从而使得电导率略有降低,而后随着时效温度的升高,析出相的数量和种类也越来越多,电导率逐渐升高;合金的硬度随着时效温度的升高而升高,但当温度达到330℃时,由于析出相发生粗化和长大而导致硬度降低. 相似文献
85.
86.
87.
通过对施加30%~70%的冷变形量的Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金时效过程中的显微硬度及导电率规律分析和透射电镜观察,发现固溶合金时效前冷变形可加速时效初期第二相析出,导电率得以快速上升。如合金经过30%形变400℃时效1 h后导电率可达43%IACS,而固溶后直接时效为40.7%IACS。经过冷轧-时效后,沿位错分布着许多细小的析出相,使位错在时效过程中运动困难,同时合金内形成了高密度的位错,析出相弥散细小分布在基体中,故可以获得较高的显微硬度,如经30%形变于400℃时效2 h其显微硬度可达HV223,而未加形变直接时效合金的显微硬度为HV202。形变析出与再结晶过程中再结晶时间tR和时效析出时间tP取决于形变量和时效制度,在一定的形变量和较高的时效温度的条件下,合金内晶粒易发生再结晶。合金70%变形500℃时效2 h,由于基体中产生高密度的位错,会降低再结晶激活能QR,故在显微组织中发现了亚晶粒,从而降低了合金的强化效果,此时其显微硬度为HV206。该合金在450℃时效处理时组织转变主要有两种:一是第二相弥散分布在铜基体中;另一种是析出与再结晶交互作用而产生的不连续析出。 相似文献
89.
90.