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82.
电子通讯产品的不断进步促使了产品部件的集成度增加。表现为PCB向高密度、多功能、环保等方向发展;同时器件的微型化也助推了电子产品的进步。对于PCBA组装技术来讲,3D组装、高密度互联、绿色组装、高可靠性组装、组装加固等将变得越来越重要。 相似文献
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为了提高传感器目标识别性能和近距空中目标识别准确性,结合雷达和红外传感器提出了一种目标融合识别模型:对于雷达传感器,提出基于参数学习贝叶斯网络的目标识别方法,首先采用EM算法对贝叶斯网络进行参数优化,然后根据获取的目标属性信息进行目标分类;对于红外成像传感器,采用基于小波矩特征的目标识别方法,首先对目标图像进行小波矩特征提取和选择,然后通过建立的BP神经网络分类器进行目标分类;最后通过D S证据组合法则对两部分识别结果进行融合处理,实现了基于雷达和红外数据融合的近距目标识别。仿真结果表明:和单传感器相比,所提出的模型可以更加精确地进行目标识别。 相似文献
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随着社会经济的飞速发展,人们的文化素养也得到了很大的提升,人们在社会中参与公共事务的愿望不断增强,对科技知识的要求也越来越高。本调研以2013年科技周期间上海向公众开放的科研机构实验室为调查样本,了解其对公众开放的情况以及开放效果,以期对今后相关工作提供切实可行的建议。调研发现虽然开放机构涉及各个专业,且展示形式多样,但开放期间的观众流量仍然偏低,建议在以后的开放活动中,应加大对活动的宣传力度;开放机构应与周边相关机构联动以扩大影响力;同时要对开放效果好的实验室予以奖励,以提高相关机构对开放活动的积极性。 相似文献
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当今世界,万物互联、万物智联、智慧互联、智慧城市……等概念正被更多知名厂家不断提出,而且逐渐变成现实,电子通讯业已经进入到一个新的时期。电子通讯技术的快速发展促进了产品的更新换代,极大地方便了人们对沟通、安全、娱乐、购物、支付、游戏、信息浏览等日常工作生活的需要;同时,人们对于通讯快速、便捷、薄、小、多功能等功能或性能的需求进一步促进了通讯技术的快速进步,因此,用一日千里来形容当前的电子技术的发展态势,我认为一点都不为过。 相似文献
86.
为实现钢结构装配式住宅承重围护保温一体化的目标,提出一种设置暗支撑的承重围护保温一体化墙体。墙体内部为支撑钢框架,填充发泡水泥等保温隔热材料,外部设置双向钢筋网并浇注砂浆层作为保护层。框架内填充发泡水泥对结构的水平承载力和抗侧刚度有较大影响,以暗支撑设置、墙体高宽比为变化参数,对6榀单层单跨承重围护保温一体化墙体进行低周反复加载试验,得到各试件的水平承载力、抗侧刚度和滞回特性。结果表明:设置暗支撑能够明显提高新型承重围护保温一体化墙体的水平承载力和抗侧刚度;相比纯钢框架,新型承重围护保温一体化墙体具有更高的水平承载力和抗侧刚度,其耗能能力和变形能力也更强;高宽比对墙体抗侧性能影响显著,高宽比越大,墙体的水平承载力、抗侧刚度、耗能能力均越小。给出了新型承重围护保温一体化墙体的水平承载力计算公式,计算结果与试验结果吻合较好。 相似文献
88.
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本文提出了一种快速单精度浮点加法器的设计方法,重点介绍了该浮点加法器所采用的各种优化技术,如双数据通道划分、3级流水线结构、PN编码、简化的四舍五入模式及并行前缀加法器等,使得该浮点加法器的频率能够达到300MHz,能在高性能浮点DSP中得到很好的应用。 相似文献
90.
从整机角度出发,提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求,并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析。 相似文献