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81.
高能球磨Ti/Al复合粉体的反应烧结致密行为 总被引:6,自引:0,他引:6
研究高能球磨Ti/Al复合粉反应烧结过程的致密行为 ,并进行反应烧结热力学和动力学分析。结果表明 ,与增加烧结压力、提高烧结温度或延长烧结时间的作用相同 ,高能球磨对Ti/Al粉末体反应烧结过程的致密化具有促进作用 ,且效果更加显著。球磨时间越长 ,烧结体越致密。球磨 3h的Ti/Al复合粉坯料经6 30℃× 2h预烧、12 5 0℃× 8h无压烧结后 ,获得的TiAl基合金试样的致密度高达 99 87%。球磨对Ti/Al粉末体反应烧结时致密化的促进作用 ,主要是由于Ti、Al反应组元及其晶粒尺寸的细化 ,晶格畸变能增加 ,从而显著提高了烧结驱动力和烧结动力学因子 ,缩短了反应扩散距离 ,抑制了kirkendall孔隙的形成。 相似文献
82.
83.
添加SiC的增韧莫来石陶瓷(ZTM/SiC)复合材料比基体的性能有较大的提高。该陶瓷在烧结过程中及高温下使用都伴随着SiC组分的氧化,从而影响陶瓷的烧结致密化并导致性能衰退。文中针对ZTM/SiC陶瓷在空气下烧结过程中出现的变化,探讨SiC组分的氧化过程及其对陶瓷烧结致密化的作用。 相似文献
84.
合金元素铜和镍对铸铁短纤维烧结特性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了1100℃烧结温度下合金元素铜、镍含量对铸铁短纤维烧结特性的影响规律,结果表明:与铁—铜粉末压坯相比,铸铁短纤维—铜压坯烧结后的最大膨胀率及相对应的铜含量均明显减少。产生膨胀的主要原因是铜熔化后,富铜液相向奥氏体中扩散,在原位留下空隙,而液相沿界面流动不明显。镍显著加快了铸铁短纤维烧结体的致密化。在镍含量高于4.5%时,显微组织中出现奥氏体相,在奥氏体与珠光体边界析出网状渗碳体,在奥氏体晶内析出魏氏碳化物及游离石墨,引起致密化速率下降,断裂方式由延性断裂转化为脆性断裂。 相似文献
85.
振冲碎石桩设计理论在工程中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
通过40余项工程实践及振冲碎石桩设计理论的应用,认为在工程设计中桩土应力比(n值)必须进行实测,即n=fp/fs才能使得计算结果与实际相吻合。在以振冲密实为主的振冲碎石桩工程设计中,以置换率m作为主要参数计算桩距的方法,可供处理地基时参考。 相似文献
86.
以氮化硅为烧结助剂,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为黏结剂,通过重结晶烧结法制备了纯碳化硅(SiC)陶瓷。采用X射线衍射、扫描电子显微镜和阿基米德定律对产物的结构、形貌和相对密度进行了表征,主要研究了SiC细粉的质量分数对SiC晶粒形貌的影响。结果表明,SiC细粉质量分数的变化对烧结样品的晶粒尺寸与形貌及其相对密度有较大影响。细粉质量分数由0%增加至60%,SiC晶粒的形貌由等轴状晶粒过渡为六方片状晶粒,晶粒尺寸非线性增加,样品的相对密度则呈先增加后降低的趋势,当细粉的质量分数为40%时,SiC陶瓷的相对密度最高。因SiC高温(2 000 ℃以上)蒸发与凝聚的烧结作用,当SiC细粉的质量分数为60%时,重结晶普遍发生,且SiC粗粉晶粒尺寸急剧增大,形成六方片状。 相似文献
87.
88.
分析了国内外粉末冶金表面致密化齿轮的发展现状,从原材料选择、斜齿成形、致密化工艺、模拟分析等几个方面分析粉末冶金表面致密化齿轮国产化生产的难点,通过引进先进技术等方法来分析国产化的可行性。 相似文献
89.
放电等离子烧结(spark plasma sintering, SPS)具有快速致密化的显著特点,然而目前对SPS快速致密化的动力学行为缺少深入理解与认识。考虑到纯钛的优异性质及广泛应用,本文以纯钛粉为典型材料,在压强20 MPa、温度为600~875℃条件下,进行纯钛粉的SPS烧结,获得了其在不同温度下的致密化过程与时间的函数关系,揭示了其快速致密化的动力学行为。并深入探讨烧结温度对其微观组织、孔隙度及力学性能的影响。结果表明:在低温阶段(600~725℃),致密化指数为1.5,扩散与高温蠕变共同作用实现样品的致密化;在温度较高时(800~875℃)致密化指数为2,此时主要为高温蠕变导致的致密,随温度升高,样品的维氏硬度增加,且温度越高增加速率越快,样品的力学性能提高。 相似文献
90.
在500℃下采用包套-等径角挤压(PITS-ECAP)工艺将Al-Si合金粉末颗粒固结成高致密、块体细晶材料。结果表明,PITS-ECAP工艺对粉末材料具有强烈的致密化效果。1道次PITS-ECAP后,试样整体相对密度比初始预装粉致密度提高了50%;2道次PITS-ECAP工艺变形后,合金粉末初晶硅明显细化、整体致密化强烈,C路径能高效破碎组织中粗大板片状初晶硅,使晶粒尺寸变小,圆整度提高,分布均匀,粉末材料相对密度达95%,显微硬度值增加到220 HV25,初晶硅形状系数为0.64,致密化及初晶硅细晶化效果最好;A路径虽致密效果不好但有利于等温处理后的初晶硅细晶化,Bc路径产生的初晶硅细晶化、致密化效果较差。在PITS-ECAP工艺变形过程中,剧烈塑性剪切变形、较高静水压力和有效应变积累是合金粉末致密化、初晶硅细晶化的主要驱动因素。 相似文献