TDCR液闪分析仪Hidex300SL和SIM-MAX LSA3000在 β 核素测量中的性能比较

本实验通过对不同活度样品的测量比较了两台TDCR液闪分析仪(Hidex 300SL和SIM-MAX LSA3000)在性能上的差异。结果表明:SIM-MAX LSA3000的本底和最小可探测活度更低,在低活度样品的测量上占有优势;用TDCR淬灭校正法对常规活度样品进行测量,两台液闪分析仪测量误差都小于1.5%,不确定度(k=2)小于2%,准确性均良好。对于计数率大于1×10⁵ cpm的高活度的样品,两台液闪分析仪的测量结果均偏大,但SIM-MAX LSA3000偏大更加明显。     

坦度螺酮治疗伴有焦虑抑郁的功能性消化不良的疗效及对生存质量的影响

目的: 观察坦度螺酮治疗伴有焦虑抑郁的功能性消化不良（FD）的临床疗效及对生存质量的影响。方法: 将98例伴有焦虑抑郁的FD患者随机分为治疗组和对照组,每组49例。对照组给予泮托拉唑和莫沙必利口服,治疗组在此基础上加用坦度螺酮口服治疗,疗程4周。观察两组临床疗效及不良反应。结果: 治疗组在治疗后的FD症状、汉密顿抑郁量表（HAMD）及汉密顿焦虑量表（HAMA）评分均较治疗前显著下降（P<0.01）,而功能性消化不良生存质量量表（FDDQL）评分则较治疗前明显升高,且与对照组比较差异有统计学意义（P<0.01）。治疗组的总有效率（85.7%）显著高于对照组（63.3%）(χ2=6.49,P<0.05)。两组未见明显不良反应。结论: 坦度螺酮治疗伴有焦虑抑郁的FD安全、有效,能显著改善患者的焦虑抑郁症状及生存质量。     

携带式直流单电桥的检定

携带型单电桥在现场广泛使用,对于它的检定,一般都在基层单位进行,本文以QJ23型单电桥为例,介绍检定方法、检定步骤和数据处理.     

使用广义正交概念的K-RANSAC椭圆提取

开发了一个使用广义正交概念的K-RANSAC椭圆提取算法.该算法通过使用广义正 交概念,成功地把圆的所有性质推广到椭圆;通过仿射变换把水平-垂直种子点对一般化为任意 种子点对情况;通过对边缘点集的归一化运算,有效地正则化了提取椭圆的边缘点集的病态性; 并通过直接估计椭圆参数的广义本征分析技术,进一步提高椭圆的可检测性和拟合精度.理论 分析和实验结果表明,所开发的椭圆提取算法具有鲁棒性强、适用范围广、精度高、速度快等 优点.     

烟气连续排放自动监控系统的应用

结合华聚能源济东分公司烟气排放连续监测系统(CEMS)的应用实例,介绍CEMS的结构组成和使用情况。与参比方法对比,CEMS对烟气中颗粒物、SO2、NOx的测定结果准确度符合国家相关标准。     

新型液压成形技术的研究进展

针对我国航空航天、汽车及核电等关键领域对精密零部件的迫切需求,以及目前液压成形技术应用中遇到的常见问题和缺陷,提出研发针对异形空心零件的脉动液压成形技术,和适用于复杂曲面薄壁板类零件的高能率冲击液压成形技术。分别从技术原理、成形机制、工艺设备和应用领域等方面进行了阐述和介绍。研究结果表明,两种新型液压成形技术能够充分发挥控形与控性一体化的优势,避免成形过程中的材料失稳和产品缺陷,显著提高管材和板材的成形能力和成形质量,未来有望在汽车和航空领域得到更为广泛的应用。     

单纯形法的改进萤火虫算法及其在非线性方程组求解中的应用

萤火虫算法(FA)是一种基于群体搜索的启发式随机优化算法,其模拟自然界中萤火虫利用发光的生物学特性而表现出来的社会性行为。针对萤火虫算法存在着收敛速度慢、易陷入局部最优、求解精度低等不足,利用单纯形法局部搜索速度快和萤火虫算法全局寻优的特点,提出一种基于单纯形法的改进型萤火虫算法(SMFA)。通过对标准测试函数以及非线性方程组的实验仿真,并与其他算法进行的对比分析表明,改进后的算法在函数优化方面有较强的优势,在一定程度上有效地避免了陷入局部最优,提高了搜索的精度。     

基于RARE-Cumulant的互耦校正和DOA估计

基于四阶累计量及RARE(RAnk reducee quation)变换,结合均匀线阵互耦矩阵的特殊性,提出了一种新的互耦校正及波达方向估计算法。虽然四阶累计量比传统的二阶方法算法复杂,却扩展了阵列孔径,提高了在色噪声背景下DOA估计精度,而互耦系数并未因增加了虚拟阵元而增多。RARE变换将互耦系数与波达方向参量分离,有效地实现了多维参数估计的降维处理,减小了多维参量估计的计算量。仿真实验表明,在高斯色噪声背景下,本文方法计算量小,而且估计能力明显优于二阶去耦算法和传统的四阶方法。     

SiC多孔陶瓷的低温制备与表征

以聚碳硅烷为粘接剂，SiC粉末为骨料，经模压成型、惰性气氛保护下于1000℃裂解低温制得SiC多孔陶瓷。考察了聚碳硅烷含量、SiC粉末粒径、模压压力、造孔剂碳含量等参数对多孔陶瓷孔隙率、弯曲强度、孔结构的影响。结果表明，随着聚碳硅烷含量和模压压力的增加，SiC多孔陶瓷的开口孔隙率下降，弯曲强度升高；随着造孔剂碳含量的增加，多孔陶瓷的孔隙率由53．05％升高至58．6％，抗弯曲强度迅速由7．88MPa下降到1．08MPa。随着模压压力的升高，多孔陶瓷的平均孔径下降；随着SiC粉末粒径的增加，平均孔径增大。