固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程的相变动力学

通过分析固溶态Cu-Ni-Si合金时效过程中导电率的变化,根据导电率与新相析出量之间的关系计算时效过程中新相的转变比率,在此基础上,确定不同温度下描述时效析出相转变比率与时效时间的Avrami相变动力学经验方程和导电率随时间变化的导电率方程,绘制出动力学"S"曲线,并且用固态热分解反应机理的积分方程验证用Avrami经验方程来描述合金的析出过程的正确性。对Cu-Ni-Si合金在500℃时效8 h后的析出相进行选区电子衍射花样标定,发现析出相为δ-Ni2Si和β-Ni3Si。     

Cu-2.8Ni-0.7Si-0.15Mg合金的时效性能

对不同变形量的Cu-Ni-Si-Mg合金进行时效处理,研究了变形量、时效温度及时效时间对合金性能的影响。结果表明,时效前的预冷变形能够促进合金在时效过程中第二相的析出,从而提高合金的显微硬度和导电率。当合金经60%的冷变形,在450℃时效1 h,能获得较高的显微硬度与导电率,分别达到242 HV0.2和35.5%IACS。同时建立了该合金在450℃下,关于时效时间的相变动力学方程和导电率方程。     

跨临界时二氧化碳体系微观结构特征的分子动力学模拟

应用分子动力学模拟方法研究了跨越临界点时二氧化碳体系微观结构特性。径向分布函数的分析表明,临界点前后体系内短程序结构变化很小,主要受分子间极强的近邻相互作用的强化效果影响,第一近邻配位数的分析进一步显示近程结构的变化以配对分子数量的变化为主;气态条件下的二氧化碳体系仍呈“近程有序且长程无序”状态;静态结构因子的分析表明,拟临界区体系中存在中远程有序结构;定义了无序距离,该参数的突增表明了临界点附近分子间相互作用距离剧烈增大。      

耐热型碳纤维上浆剂工艺研究及效果评价

以接触角、表面能、耐磨时间、毛丝量、力学性能和层间剪切强度等测试方法,研究了耐热型碳纤维上浆剂在不同浓度下对纤维上浆效果的影响。结果表明,该碳纤维上浆剂的耐热温度高达340℃,浓度为2.5%为最佳工艺控制指标;与裸丝比较,上浆后纤维的接触角降低、毛丝量大幅减少,表面能、耐磨时间、力学性能和层间剪切强度均显著提高。     

H13钢回火组织及碳化物转变规律

通过微观组织和第二相分析,以及力学性能测试,研究了400～700 ℃范围内回火温度对H13钢组织及碳化物转变的影响。结果表明,400～550 ℃回火,基体组织为回火马氏体,碳化物主要为Mo2C和VC;硬度在550 ℃回火达到峰值,出现二次硬化效应。600～650 ℃回火时,组织为回火屈氏体,主要碳化物为Fe3M3C和Cr7C3,同时,马氏体大量分解,碳化物粗化,硬度急剧下降,韧性快速升高;700 ℃回火时,基体为回火索氏体,碳化物明显聚集长大,表现出过时效。     

DC/DC变换器小信号建模与补偿网络设计

DC/DC变换器小信号建模是研究和分析其稳定性和瞬态响应的主要手段之一.针对单端正激变换器在一个周期内开关管导通和关断两种工作状态,建立了连续工作模式下的平均状态方程;建立小信号模型设计并仿真控制环路的幅频特性和相频特性;优化设计DC/DC变换器控制环路的补偿网络以提高系统的稳定性和瞬态响应,最后通过仿真和实验进行了验证.     

试论机电一体化技术在煤矿安全生产中的应用和发展

近年来,我国各行各业竞相发展,依靠机电一体化技术,大幅度地提高产品的性能、质量和可靠性,提高制造水平,增加产品的应变能力,提高劳动生产率,节约大量能源和材料消耗。煤炭系统也在利用机电一体化技术改造旧设备和开发新产品方面做了大量的工作,取得一定的成效。它已使人们清楚地认识到,机电一体化技术和产品的发展,是实现高效、安全、机械化采煤和煤矿机电产品更新换代的重要途径。本文对机电一体化技术在煤矿中的应用进行阐述,并对其发展趋势进行分析。     

控制硫碱比调节水泥浆流动性一例

我厂现有2000t/d和3000t/d生产线各一条.处置废物后,2007年10月14～25日在日常水泥例控过程中发现水泥浆的流动性出现较大波动,甚至有几个编号几乎为零,这对水泥的施工性能造成严重影响.而在此期间,原料品质、配料控制和粉磨工艺等环节均无明显变化.熟料三率值的控制指标分别为KH=0.90±0.02,SM=2.60±0.10,IM=1.50 0.10.熟料中C3A含量稳定控制在7.8%±0.2%.本文对此展开分析[1].     

消除齿轮齿条型施工升降机运行振动问题的探讨

随着我国城市住房建设的快速发展,建筑施工过程中使用的施工升降机的数量也快速增长,其中SC(SCD)型施工升降机因其技术成熟、安全装置完善而得到建筑施工单位和管理部门的认可,被广泛使用。而在实际使用过程中,由于     

保护环对130nm体硅PMOS抗单粒子瞬态特性的影响

基于TCAD（TechnologyComputerAidedDesign）仿真软件,通过对带有不同宽度保护环的130nto体硅PMOS器件进行单粒子辐照仿真,研究了保护环结构对深亚微米器件因单粒子辐照所产生的寄生双极效应．仿真结果表明,保护环结构能够大幅缩短器件SET（SingleEventTransient）电流的脉冲宽度,有效抑制寄生双极电荷收集,这种抑制作用随着保护环宽度增加而增强,最终趋于稳定．通过对加固器件的面积和抗辐射性能的折衷考虑,改进了保护环结构,并以宽度为0．38μm的保护环为例,证明了改进后的结构能够在保证器件抗单粒子性能及电学特性,同时节省29．4％的面积．