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工业技术 | 606篇 |
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601.
淤地坝是黄土高原丘陵沟壑区防治水土流失、发展农业生产和改善生态环境的一项有效措施,但是老旧骨干淤地坝存在工程质量差、设计标准低和运管维护弱等问题。鉴于此,基于Geo-Studio软件内的SEEP/W和SLOPE/W模块,分析老旧骨干淤地坝坝体抗渗、抗滑稳定性;分析坝体、排水棱体渗透系数和坝体黏聚力、内摩擦角对坝体抗滑稳定性的影响。结果表明,老旧骨干淤地坝坝体水力坡降略微大于允许水力坡降,基本能够满足抗渗稳定要求,但存在一定渗透破坏的风险,需要采取必要防护措施;坝体安全系数大于《碾压式土石坝设计规范》(SL 274-2001)规定的1.50,能够满足抗滑稳定要求;坝体渗透系数越小、排水棱体渗透系数越大、坝体黏聚力和内摩擦角越大,坝坡安全系数越大。研究成果可为老旧骨干淤地坝运维提供参考与借鉴。 相似文献
602.
603.
604.
605.
为实现高功率的蓝光半导体激光输出,对蓝光巴条的封装技术进行了研究。利用金锡硬焊料封装了高功率氮化镓(GaN)蓝光半导体激光巴条,应用铜钨过渡热沉作为缓冲层抑制了铜热沉和GaN激光芯片之间封装残余应力,采用高精度贴片机将芯片共晶键合在铜钨过渡热沉上。贴片质量的好坏直接影响了器件的输出特性,所以重点分析了贴片机的焊接温度焊接压力、焊接时间对器件的影响。实验结果表明:当贴片机的焊接温度为320℃、焊接压力为0.5 N、焊接时间为40 s时,焊料层界面空洞最少,热阻最低为0.565℃/W,阈值电流最低为4.9 A,在注入电流30 A时,输出光功率最高为32.21 W,最高光电转换效率达到了23.3%。因此,在优化焊接温度、焊接压力、焊接时间后,利用金锡硬焊料将蓝光半导体激光芯片共晶键合在铜钨过渡热沉的技术方案是实现蓝光半导体激光巴条高功率工作的有效途径。 相似文献
606.
以试制的纳米铜添加剂为试验单剂,选择车辆齿轮油500SN为基础油,在长磨实验条件下,进行纳米铜粉的抗磨和减摩性能试探性研究,探讨纳米金属粉体对车辆齿轮油500SN性能的影响。在1200 r/min、2 h、98 N的条件下,加入质量分数为0?05%的实验制备纳米铜粉可明显提高基础油的抗磨减摩性能,磨斑直径降低了18?1%,摩擦系数降低了13?6%;在1200 r/min、2 h、392 N 的条件下,加入质量分数为0?05%~0?7%的纳米铜粉可以提高基础油的抗磨性能。随着质量分数的逐渐增大,纳米铜粉的抗磨减摩性能逐渐变差,以质量分数为0?05%的纳米铜粉效果最佳。 相似文献