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层次化设计是片上集成芯片开发采用的主流方法,它是一种自底向上的流程。但层次化设计也带来了时钟树设计难以掌握的问题。针对一款复杂So C系统芯片时钟树设计,详细分析了层次化时钟树综合需要解决的关键点,并提出有效的解决方案。实验表明该方案可以迅速实现时钟树收敛,提高设计效率。 相似文献
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介绍了基于自适应策略的集群能耗管理系统,该系统在分析服务器应用负载规律性特征的基础上,抽象出了不同的策略对服务器各部件运行状态进行实时调整,在保证性能的同时实现服务器能耗的自动控制,进而降低了数据中心的能耗。 相似文献
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Wi-Fi Direct在实际应用中有着广泛的发展前景。采用确定性分析以及蒙特卡洛静态仿真方法,通过系统级仿真,研究了室内场景下基于Wi-Fi Direct的WLAN系统对于TD-LTE系统的影响。 相似文献
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为开发远离Cu_(56)Zr_(44)共晶点的新型非晶合金,探索生物质燃油新能源汽车活塞新材料,采用单辊旋淬法制备了(Cu_(56)Zr_(44))_(1-x)Y_x (x=0, 1, 3, 5, 7, 9, at%)试样,表征了试样物相、热力学参数、纳米硬度,测试了试样在乙醇汽油稀释机油润滑下的摩擦学性能。结果表明:(Cu_(56)Zr_(44))_(1-x)Y_x试样为完全非晶结构。随着Y含量从1at%增至9at%,(Cu_(56)Zr_(44))_(1-x)Y_x非晶试样的ΔT_x和T_(rg)分别从61K降至51K和从0.670降至0.658,但高于Cu_(56)Zr_(44)非晶试样的49K和0.644,即Y掺杂有效地增强了Cu_(56)Zr_(44)-基合金的非晶形成能力(glassformingability,GFA)和热稳定性。随着Y含量从1at%增至9at%,(Cu_(56)Zr_(44))_(1-x)Y_x非晶试样纳米硬度从8.83 GPa降至7.33 GPa (但仍高于Cu_(56)Zr_(44)的6.82 GPa),在10和20 N 2种载荷下的摩擦系数和磨损率随之增加(但仍低于Cu_(56)Zr_(44)),即Y掺杂明显地提升了Cu_(56)Zr_(44)-基合金的力学和摩擦学性能,且掺杂1at%Y的试样具有最强的GFA和热稳定性,同时展现出最优的减摩抗磨性能。相同实验条件下,(Cu_(56)Zr_(44))_(1-x)Y_x非晶试样的摩擦系数和磨损率均低于ZL109铝合金,2种载荷下磨损率最高降幅分别高达98.62%和97.79%,即(Cu_(56)Zr_(44))_(1-x)Y_x非晶合金在乙醇汽油稀释机油下比ZL109铝合金展现出更优异的减摩抗磨性能,这也为生物质燃油新能源汽车活塞材料的研发提供了一定的理论与实验参考。 相似文献
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精细爆破要求精确控制炸药爆炸能量释放与介质破碎和抛掷的过程。为了实现精细爆破的要求,需要有准确的地形资料、先进的设计方法以及精确的理论计算和数值模拟。采用ShapeMetrix3D三维摄影测量系统为获得准确的爆区三维地形资料并建立最初的三维模型提供了有效的工具。基于Windows开发环境,利用ShapeMetrix3D三维摄影测量系统获得三维地形资料并建立地形数据库,以C#作为开发工具,开发了能够实现深孔布置、深孔三维坐标获取、装药量计算等功能的露天深孔爆破设计系统,为精细爆破提供了先进的设计平台。系统可以准确地再现爆区的地形地质条件,实现人机交互爆破设计,准确地确定孔位、孔网参数和爆破药量,使爆破效果和爆破有害效应得到有效的控制,最终实现安全可靠、绿色环保及经济合理的爆破作业。 相似文献
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