三通一平与七通一平

通过多年房地产工程项目建设经验和工程施工现场经验 ,介绍了“三通一平”和“七通一平”的具体内容和设计要求 ,归纳了两者在工程建设不同阶段的区别及其相互联系 ,以实现工程项目三大目标。     

原位反应合成AgCuO复合材料累计塑性变形的组织分析

采用原位反应合成法制备CuO质量分数为10%的AgCuO复合材料。通过金相分析、XRD、SEM等测试分析了不同拉拔直径下Ag CuO复合材料纵截面的组织。结果表明:在AgCuO复合材料的纵截面上,CuO组织由颗粒和纤维状两种形态组成,纤维状CuO组织沿着变形方向分布,且CuO在银基中的弥散化程度随着变形量的增加更均匀。     

变形Nb-Mo钢中碳氮化物在奥氏体中的析出

采用应力松弛法研究了变形量对含Nb-Mo钢中碳氮化物析出开始时间Ps的影响。结果表明:变形量越大,Ps越小;变形量为10%和15%时,最快析出温度均在875℃左右;Ps分别为6.6 s和6.2 s。预应变较小时Ps对温度变化比较敏感。通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和透射电镜(TEM)对不同温度下的析出相进行了分析。结果表明:变形奥氏体中的碳氮化物主要沿晶界和位错析出,温度较低时有少量在晶内析出。     

铌在不锈钢中的应用

铌是钢中提高材料强韧性最为有效的合金元素之一，在许多领域有着广阔的应用前景。本文概述了铌的基本性质及含铌不锈钢的发展现状。主要叙述了铌在不锈钢中的物理冶金，铌对不锈钢组织及性能的影响以及铌在不锈钢中的应用情况，并对铌在不锈钢中的应用进行了展望。     

智能可穿戴健康终端及生态环境研究

深入分析智能可穿戴健康终端发展趋势以及存在的问题,提出以运营商为中心构建可穿戴健康终端生态环境的方案,并对终端、智能手机、云平台之间的接口标准化进行探讨,为智能可穿戴健康终端服务发展提供借鉴和参考.     

回火温度对高氮轴承钢碳化物演变及硬度的影响

对高氮马氏体不锈轴承钢进行直接淬火并重复2次深冷及不同温度的回火处理,采用光学显微镜、SEM电镜,TEM电镜和洛氏硬度计等,研究了不同回火温度下碳化物的演变规律与硬度变化的相关性,在不同回火温度下根据硬度出现先下降后上升再下降变化的趋势,对各回火温度下碳化物的尺寸区间分布频数、单位面积数量、平均尺寸及碳化物所占单位面积比进行了表征及分析,结果表明:随回火温度由150升高到500℃,碳化物的尺寸随回火温度的升高从0.39长大至0.62μm,碳化物为近球形M23C6型。150~300℃回火时硬度下降与基体脱溶有关;300~450℃回火时碳化物单位面积数量及所占面积分数都增加;回火至500℃时,细小碳化物聚集长大单位面积数量减少,碳化物所占面积分数减少。由此得出回火时硬度变化与析出碳化物的单位数量和其面积分数有关。     

中置式高密度沉淀池的改造与优化运行

针对水厂中置式高密度沉淀池运行不稳定、投药量偏大、出水浊度偏高等问题,进行了中置式高密度沉淀池排泥与污泥回流系统的改造,取消了原集泥沟中的刮泥设备,改为气提装置排泥,并在高密度沉淀池外侧设置了储泥罐,污泥经回流泵回流;采用流量仪、投入式污泥浓度计检测回流污泥,且污泥回流点由单一的总管投加改至两根DN100分管投加,同时在每根回流污泥分管上安装污泥流量计及阀门,以有效地控制高密度沉淀池运行。改造完成后的生产性调试和优化研究表明,通过提高回流污泥浓度,增大絮凝区污泥浓度,能够有效降低高密度沉淀池出水浊度,控制絮凝区污泥浓度为400~500 mg/L,中置式高密度沉淀池出水浊度能够确保在1 NTU以下,单池处理水量最高可达3 700 m3/h,超过设计负荷20%。     

不同镍含量奥氏体基低密度热轧钢的组织与力学性能

研究了3种Fe-18Mn-10Al-1C-(0, 3, 5)Ni-0.08V-0.03Nb(wt%)奥氏体基低密度双相钢在热轧后的组织和力学性能。结果表明,热轧后,试验钢的组织由拉长的奥氏体、条带状B2相及沿再结晶奥氏体晶粒晶界处的块状B2颗粒组成。此外,在奥氏体晶粒和B2颗粒中分别形成了纳米级κ-碳化物和DO₃相。5Ni钢屈服强度高达1352 MPa,这主要是由于奥氏体晶界存在大量纳米级别的B2颗粒以及VC相产生析出强化效果。随着Ni含量的增加,钢的强度与硬度均增加,5Ni钢屈服强度比0Ni钢高116 MPa,归因于5Ni钢中更多的B2相含量(16.9%)。但含Ni钢在强度增加的同时,极大损失了塑性,导致钢的伸长率极低,分析其原因为条带状B2相主要分布在奥氏体晶界处,试样在变形过程中裂纹更易沿晶界断裂,断口有分层现象。     

SnO2含量对AgCuOSnO2电接触性能的影响

采用反应合成法制备了不同SnO2含量的AgCuOSnO2电接触材料。本文采用FQR-7501型涡流电导率仪测量抛光AgCuOSnO2的电导率。用扫描电镜(SEM)观察和研究了AgCuOSnO2电接触表面侵蚀形貌。JF04C直流数字电阻测试仪用于进行10000点测试。结果表明,AgCuO(10)SnO2(5)和AgCuO(10)SnO2(8)电触头材料在U=12V和I=15A时的接触电阻小于1.3mΩ,波动最小;当I=10A时,AgCuO(10)SnO2（x,x=2,5,8）的焊接力小于8cN,AgCuO(10)SnO2(5)电触头的焊接力较小当电流增大时稳定;当AgCuOSnO2电触头材料发生电弧烧蚀时,材料从阳极向阴极转移。随着SnO2含量的增加,材料传输过程中的损耗得到抑制和降低。所转移的电触头表面存在较少的气孔和微裂纹,表面形貌较为平坦。