单电源、高集成度6A同步降压稳压器

FAN21SV06把一个控制器、驱动和经优化过的功率MOSFET集成到一个5mm×6mmMLP封装中。这款降压稳压器具有预偏压（pre-bias）启动功能,可以调节输出电容在软开关条件下的放电,保护系统IC免受损坏。它具有一整套保护功能包括输启动、欠压保护（UVLO）、热关断、过压和过流保护以防止系统出现故障。     

基于深度学习的热连轧轧制力预测

摘要：轧制力预报一直是热连轧过程控制模型的核心，浅层神经网络对复杂函数的表示能力有限，而深度学习模型通过学习一种深层非线性网络结构，实现复杂函数逼近。利用深度学习框架TensorFlow，构建了一种深度前馈神经网络轧制力模型，采用BP算法计算网络损失函数的梯度，运用融入Mini batch策略的Adam优化算法进行参数寻优，采用Early stopping、参数惩罚和Dropout正则化策略提高模型的泛化能力。基于上述建模策略，针对宝钢1880热连轧精轧机组的大量轧制历史数据进行了建模实验，对比分析了4种不同结构的前馈网络预测精度。结果表明，相比于传统SIMS轧制力模型，深度神经网络可实现轧制力的高精度预测，针对所有机架的预测精度平均提升21.11%。     

神经网络技术在库存管理中的应用

随着消费者对商品需求的增长和商品类型的增加,如何在最小化库存的同时保证最大程度满足消费者的需求已成为各个零售公司的一个主要问题。该文介绍了使用基于数据挖掘和知识发现的神经网络技术来解决库存问题的方法。     

飞兆半导体的高速多媒体开关在MicroPak^TM或超紧凑型UMLP封装中集成USB和音频开关功能

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）近日宣布推出高度集成的多媒体开关FSA201和FSA221，提供业界领先的功能，性能和封装组合，适用于一系列广泛的便携式应用。这两款器件在单一封装中集成了USB和负向摆动（低失真）音频开关功能。这种高集成使得便携式应用能够通过一个连接器处理USB或音频信号，     

基于DELPHI的卷接机组MLP部分的实现

卷接机组MLP部分的实现包括人机界面和接口两部分,均用DELPHI语言来编写,由于卷接机组的整套系统采用CANBUS的总线通讯方式,所以MLP的接口即为PC机与CAN控制器之间的并行接口,采用的是内嵌汇编的方法来实现。     

高密度PXI开关模块

意法半导体（ST)推出了一款64M的串行代码存储闪存，M25P64产品采用MLP封装(尺寸；6mm×8mm)和S016封装，同时采用ST的ECOPACK无铅封装技术．以达到RoHS标准的规定：这个串行闪存家族的额定温度范围-40℃-+85℃．采用CMOS制造工艺，数据保存期限至少20年．每扇区擦写次数保证10万次．其中包括整体擦除和扇区擦除指令，JEDEC标准16位电子签名使设备识别变得十分简易。     

外形尺寸仅为2mm×3mm×0．6mm的512kbitEEPROM

意法半导体公司将上市512kbit的EEPROM。其特点是，MLP封装的外形尺寸仅为2mm×3mm×0．6mm，端子数为8个。此前在MLP封装内的该公司原产品容量为2～128kbit。     

浅谈电信统一业务接入技术

首先对业务接入的现状以及由此产生的问题进行了简单的阐述，以此引入了统一业务接入网关；接着简单介绍了统一业务接入网关使用的关键技术：ParlayXWebserviee。     

提高电源设计效率的100V MOSFET

面向隔离式DC／DC应用的100V MOSFET器件FDMS86101，具有低达50％的尺DS（ON）和出色的品质因数（figure of merits，FOM），可有效提高电源设计的效率。F D M S86101采用5mm×6mm MLP Power56封装，使用了PowerTrench工艺技术。相比栅级电荷相同的现有解决方案，