有机硅KH-570改性硅溶胶杂化涂层的制备研究

以硅溶胶、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为原料,将低钠型碱性硅溶胶经强酸性阳离子交换树脂离子交换后,得到酸性硅溶胶,将其与KH-570按一定比例共混搅拌,通过KH-570在酸性条件下,水解缩聚,制得有机/无机杂化溶胶。以低碳钢Q235为基材,制备出硅烷偶联剂KH-570(MEMO)改性硅溶胶的杂化涂层。以FT-IR测试方法对其结构进行了表征,采用动电位极化曲线测试涂层的耐蚀性能。以光学显微镜、SEM观察涂层与碳钢裸片在腐蚀前后的表面形貌。研究结果表明:酸性硅溶胶与KH-570的水解缩聚产物通过共缩聚反应在碳钢表面形成带有有机基团的无机交联网络,基本骨架由Si-O-Si组成,经过100℃热处理,即可得致密涂层,涂层均匀、透明,无缺陷。电化学分析表明涂层形成物理屏障,为基体提供了优良的腐蚀保护。杂化涂层显现出良好的耐蚀性能。     

基于ARM7与CPLD的专用磨线机系统设计与实现

为满足航天、航空等领域对导线线芯的特殊需求,开发研制了一种专用磨线机。该设备以基于ARM7核的LPC2214为核心控制器、CPLD器件 EMP570为反馈电路,实现对伺服电机的高精度闭环控制。磨线时,电机带动砂纸在垂直于线芯的方向做往复运动,研磨精确长度的线芯后获得光滑平整的端面。该设备已运用于实际生产中,取得良好的磨线效果。     

硅烷偶联剂对纳米二氧化钛表面改性的研究

利用硅烷偶联剂（KH-570）对表面包覆氧化硅的金红石相纳米TiO2进行了有机表面改性．采用红外光谱（IR）、X射线光电子能谱（XPS）、热分析（TG-DTA）、透射电镜（TEM）和润湿性实验等分析手段对表面改性前后的纳米TiO2进行了表征．红外光谱和X射线光电子能谱表明，KH-570以化学键合的方式结合在纳米TiO2的表面，并形成了有机包覆层．经测量，纳米TiO2表面包覆的KH-570的质量分数约为7．42％-8．59％．润湿性实验显示，经KH-570表面改性的纳米TiO2具有疏水性．力学性能实验表明，经KH-570表面改性的纳米TiO2能同时提高复合材料的强度和韧性．     

EPM570在视频采集中的设计与应用

介绍了Altera公司推出的新一代CPLD MAX Ⅱ系列EPM570,以及该可编程器件在嵌入式视频监控中与两片SRAM构成高效视频数据缓存的具体应用和仿真结果.     

KH-911酸雾抑制缓蚀剂在钢管酸洗生产中的应用

简介了KH-911酸雾抑制缓蚀剂的作用机理和使用效果,实践表明,该缓蚀剂抑制酸雾、降低酸耗的效果明显,经济效益较为显著。     

偶联剂KH-550在改性环氧树脂胶粘SiC耐磨涂层中的应用

为了获得改性环氧树脂粘接SiC颗粒钢基表面复合涂层的优异性能,试验采用偶联剂KH-550来改善材料的复合界面.结果表明:一定量的偶联剂KH-550可显著地提高改性环氧树脂胶粘SiC耐磨涂层的粘接强度(包括剪切强度、拉伸强度及弯曲强度)及耐磨性,并确定出了改性环氧树脂胶粘SiC耐磨涂层中KH-550的最佳加入量为3.3%及较好的使用方法为迁移法.     

硅烷偶联剂对纯钛表面改性的研究

采用浸渍法将NaOH碱处理后的钛片浸入硅烷溶液中进行表面改性,可制备致密硅烷膜.利用SEM、FTIR、EDS、表面接触角分析仪等研究硅烷膜的表面形貌与结构特征.结果表明:不同浓度的硅烷溶液对硅烷膜的表面形貌、表面接触角以及表面基团的组成有较大影响;将钛片浸入浓度33%的硅烷水解溶液中,所制备的硅烷膜较完整,由许多呈脑浆状的小片构成,排列紧密,含有硅醇Si-OH和Si-O-Si网络结构,其表面接触角为71.8°     

有机硅改性共聚物水凝胶接触镜材料的合成与性能研究

以N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)、甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)以及γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH570)为原料单体,N,N’-亚甲基双丙烯酰胺(NMBA)为交联剂,偶氮二异丁氰(AIBN)为引发剂,采用本体聚合法制备有机硅改性共聚物水凝胶接触镜材料,并研究了材料拉伸强度的影响因素。结果表明,所得材料的折光度为1．51,透光率达99%以上;有机硅的引入能显著提高材料的拉伸强度,NVP含量的增加使材料的拉伸强度下降。     

磷渣在聚乙烯树脂中的研究

为综合利用生产黄磷时排放的磷渣,采用硬脂酸及硅烷 KH-570 对磷渣进行表面改性,并将改性磷渣作为塑料填料填充到聚乙烯树脂中,研究硬脂酸、硅烷 KH-570 用量对复合材料力学性能的影响。结果表明:磷渣经硅烷 KH-570 改性对复合材料的力学性能的改善优于硬脂酸改性,改性后的磷渣可以作为塑料的新型填料。     

硅烷偶联剂KH570 对电气石表面改性条件优化与表征

以KH570为改性剂,采用湿法改性的方法,在中性条件下对电气石进行表面改性,以改性产物的接触角和吸油值为参数,对改性的工艺条件进行了优化.结果表明,在改性剂KH 570用量为0.12mL/g、醇水比为1∶5时,在90℃下与10g电气石反应2h得到具有优良疏水性能的改性电气石,其接触角为93接.采用IR、XRD、SEM对改性电气石的结构与形貌进行了表征,结果表明,电气石经过改性后,表面成功地接入了含有双键的有机链,改性前后电气石的晶体结构没有发生变化,而改性后电气石的团聚现象大大降低,分散性增加.