SCM435合金钢接头的冷镦工艺研究与数值模拟北大核心CSCD

某规格的SCM435合金钢接头采用“热镦+铣槽”的生产方式,工序复杂、生产效率低、产品质量不稳定,针对该问题,提出了产品质量更稳定、适合批量化加工的多工位冷镦成形工艺。基于单向拉伸试验,通过Deform-3D有限元软件建立了SCM435合金钢材料的本构关系和临界损伤模型,并对合金钢接头各工位的连续冷镦成形过程进行了动态模拟,从金属流动规律、成形饱满度、成形载荷变化以及损伤值分析等角度来预判潜在的缺陷,从而验证工艺的可行性。研究结果表明:针对该合金钢接头制定的6工位冷镦工艺方案切实可行,各工位零件成形良好,无折叠、开裂缺陷,金属流动合理,成形载荷分布均匀,最大损伤值均小于材料的损伤阈值。最后通过多工位冷镦机进行了试生产,获得了符合要求的合金钢接头。     

硬脂酰氯改性三聚氰胺衍生物及其树脂化应用

采用硬脂酰氯对三聚氰胺进行酰胺化改性得到十七烷基链修饰的三聚氰胺衍生物（酰胺化三聚氰胺），进而与甲醛、混合醇等进行加成、缩聚反应，制备了酰胺化密胺树脂，并将其制备成膜及硬泡材料，采用FTIR、NMR、TG、SEM及EDS对酰胺化三聚氰胺、酰胺化密胺树脂以及膜层与硬泡材料进行了表征。结果表明，疏水烷基长链的引入使酰胺化三聚氰胺与水的接触角由改性前的0°升至133.5°以上；随着三聚氰胺酰胺化程度的提高，酰胺化密胺树脂的水容忍点温度逐渐降低，树脂黏度逐渐增大，不溶性颗粒逐渐增多增大。相对于常规密胺树脂制备的材料，酰胺化密胺树脂（无论是膜层材料还是硬泡材料）力学性能均未出现明显降低，样块抗压强度可达39.5 MPa，硬泡材料弯曲强度可达345.8 kPa，压缩强度可达315 k Pa，同时表现出优异的抗水和疏水效果，样块24h吸水率仅为1.1%，硬泡材料的体积吸水率降低至2.0%，膜层水接触角提高至107.5°，抗污染性能得到改善。     

铝合金薄板n值和r值测试的影响因素分析

拉伸应变硬化指数（n值）、塑性应变比（r值）已成为评价材料成形性能的重要指标，因此，n值、r值测试数据的准确性就显得特别重要。本文针对测试中影响n值、r值结果的几个主要因素进行了分析讨论。结果表明，试样尺寸在（12.50±0.20） mm范围内，对n值测试结果几乎无影响；同一个试样用方法A与方法 B计算的n值、r值有一定差异；试样装夹偏移角度不超过±3.6°时，对n值几乎无影响；对于全自动引伸计，试样装夹偏移角度对r值影响明显，极限情况下，偏移角度的绝对值达到0.7°时即可能导致r值明显增大。     

一种L～Ka波段的双边多触点型RF MEMS单刀六掷开关

目前通讯、导航等领域对单刀多掷开关有广泛的需求，而此类开关存在体积大、工作频带窄、插入损耗大、隔离度低等问题。文章设计了一种串联接触式双边多触点型RF MEMS单刀六掷开关。开关的下电极上设有三个圆形触点，远端连接有喇叭状过渡带，其上是带有带状孔的“X”形上电极，通过减小接触电阻和耦合电容来改善射频性能。经HFSS软件仿真优化，该开关工作频率可覆盖L～Ka波段，且在26.5 GHz下，插入损耗≤0.3 dB,隔离度≥37 dB,性能良好，尺寸为1.05×1.05×0.5 mm³。结果表明，设计的单刀六掷开关射频性能具有较大优势，同时满足小型化的要求，因此在L～Ka波段的导航、认知无线网络以及微波测试等领域具有较大的应用前景。     

聚乙烯醇/淀粉复合膜的制备及其对鲜花保鲜效果研究

以木薯淀粉和聚乙烯醇作为基本成膜物质，添加表面活性剂十二烷基磺酸钠，通过流延成膜法制备聚乙烯醇/淀粉复合膜。在单因素试验基础上，研究木薯淀粉、聚乙烯醇、表面活性剂十二烷基磺酸钠用量，成型加工温度和成型加工时间对聚乙烯醇/淀粉复合膜力学性能的影响，并通过正交试验对木薯淀粉、十二烷基磺酸钠用量和成型加工时间3个因素进行优化，确定聚乙烯醇/淀粉复合膜性能的较优工艺条件。同时，对新制备的复合膜土埋降解和鲜花保鲜性能进行了研究。结果表明：当聚乙烯醇用量为1 g，木薯淀粉用量为0.7 g，十二烷基磺酸钠用量为0.5 g，成型加工温度为80℃，成型加工时间为65 min时，制备的聚乙烯醇/淀粉复合膜力学性能较优，断裂伸长率高达262.58%、拉伸强度24.63 MPa。获得的新复合膜具有可降解性。聚乙烯醇/淀粉复合膜储藏80 h以后无霉菌生长迹象，对鲜花有一定保鲜效果。