用于表面形貌测量的扫描白光干涉技术进展

扫描白光干涉术是目前最精确的表面形貌测量技术之一，被广泛应用于工业与科研领域。从发明至今的三十余年间，在精密光学、半导体、汽车及航天等先进制造领域的需求牵引下，该技术不断取得新的进展与突破。本文从技术应用、方法和算法创新、系统设计、理论模型、校准与误差补偿等方面，总结了过去二十年扫描白光干涉技术的重要进展，对该领域进一步发展提出了展望。     

MOREI

项目位于有着“江南名士第一巷”之称的青果巷,设计团队根据现场给人留下的印象,给空间定下了黑白灰的基调,同时也确立了咖啡和服装两种业态。此项目是一个拥有两层空间的独立建筑,经过和甲方的再三沟通,因一楼人流量较大,于是将咖啡区放置在一楼作为引流,二楼则用于服装售卖。在外立面的处理方式上选择了克制,不去做过多修饰。设计团队在门口设计了休息区,客人们可以在这里一边晒太阳一边喝咖啡,同时让客人之间有了故事发生的可能性。不同形式的标识提高了MOREI在街区的辨识度。     

LNG储罐用高锰低温钢埋弧焊焊接材料及工艺研究

研制出适用于LNG储罐用高锰低温钢配套的埋弧焊丝和焊剂。采用C-Mn-Cr-Ni-Mo合金体系设计，形成的焊缝金属中Mn含量为22.5%～25.5%，焊缝金属抗拉强度和-196℃低温冲击等力学性能优良，与奥氏体高锰低温钢匹配性良好。通过分析道间温度和热输入对熔敷金属力学性能的影响，结果表明，在焊接奥氏体高锰低温钢时，须控制好道间温度和采用较小的热输入，确保焊缝金属具有优良的综合力学性能。     

等离子体溅射对微型钻头表面ta-C涂层结合特性及摩擦性能的影响

无氢类金刚石涂层（ta-C）常用于提高刀具表面润滑性，提升极细微型钻头的排屑性能，降低断刀率。但ta-C涂层内应力大，与硬质合金钻头间的结合力较差，等离子溅射是提升涂层与基体之间结合力的有效方法。本文利用离子源产生的氩离子对硬质合金微型钻头和样块表面进行等离子体溅射，研究基体电流密度对基体表面形貌的影响；再利用阴极弧技术在等离子体溅射后的硬质合金表面制备ta-C涂层，研究不同溅射基体电流密度对ta-C涂层结合特性的影响。利用球盘式摩擦磨损试验机对溅射后的硬质合金表面以及ta-C涂层摩擦系数进行测试。通过钻孔测试，研究钻孔过程中基体电流密度对涂层与基体结合特性以及涂层微型钻头断刀率的影响。结果表明，随着溅射基体电流密度的增加，基体表面钴含量逐渐减少。压痕测试结果显示，合理的溅射基体电流密度（19.1 mA/cm2）下，可得到高结合力等级（HF1）。高结合力等级的ta-C涂层，摩擦系数最低为0.096。涂层钻头加工通信印制电路板1000孔后，高结合力ta-C涂层钻头的槽内涂层无异常脱落，测试1000支后无断刀。     

高性能涂层微钻在IC封装基板精密微孔加工应用研究

研究微钻不同涂层种类对IC封装基板加工性能及效率的影响。针对几种典型难加工IC封装基板，通过对IC封装基板机械钻孔加工难点、刀具失效机理、不同高性能涂层微钻的性能特点进行分析，设计不同高性能涂层微钻，获得了IC封装基板尤其是难加工封装基板的钻孔品质保障、效率提升、刀具寿命提高方面的有效解决方案。研究结果显示，针对刀具磨损极大的高填料封装基板，金刚石涂层可有效改善微钻的耐磨性能，相对于未涂层微钻和其他类型涂层微钻，刀具寿命显著提升。类金刚石涂层因其较低摩擦系数，有利于切屑的快速排出、降低了加工温度和减小了切削力。对厚径比大、排尘困难的封装基板，如FC-BGA用厚芯板的微孔加工，能有效改善孔壁粗糙度，提升孔位精度，降低断刀率，大幅提升钻孔品质；对于较薄的封装基板如CSP板的微孔加工，能够降低断刀率、增加叠板数量，提升加工效率。     

SWAT模型参数修正及应用——以德泽水库径流区为例

受人类活动和重大水利项目的影响，SWAT模型在对河道参数和平均坡长的计算中存在一些缺陷。通过遥感技术和经验公式对不合理的参数进行了修正。在对参数进行修正后，选取对水文、水质过程较为敏感的参数运用SWAT-CUP软件对模型进行优化，其率定和验证精度均达到了较为满意的效果(径流量R²在0.764 3～0.967 4之间、NS在0.754 8～0.899 8之间，总氮负荷R²在0.546 2～0.659 9之间、NS在0.526 8～0.638 8之间),结果表明在其他参数不变的情况下，这种修正方式不仅可以更好反应流域内真实的地形地貌及河道信息，同时可提高模型月尺度径流的模拟精度(R²从0.834 9提升到0.871 9,NS从0.698 7提升到0.771 8)。可实际应用于德泽水库径流区。     

麦麸添加量和粒度对发酵面团特性的影响

以小麦粉为原料,采用4个添加量(5%、10%、15%、20%)、3个粒度(0.85 mm、0.17 mm、0.10 mm)处理麦麸,研究麦麸对小麦粉粉质特性、糊化特性以及发酵面团特性的影响。结果表明:随着麦麸添加量的增加,小麦粉的吸水率、形成时间、粉质指数增大;峰值黏度、低谷黏度、衰减值、最终黏度和回生值下降;发酵面团弹性模量G'、黏性模量G″上升;弛豫时间T_(21)、T_(22)呈现增加的趋势,质子密度A_(21)、A_(22)和A_(23)增加,面团的各项特性较好。然而,当麦麸含量达到20%,面团的质量变差。0.10 mm麦麸粒径的弱化值较大,0.17 mm和0.85 mm麦麸粒径的粉质特性较好,而麦麸的粒度减小会使G'、G″增大。当麦麸添加量小于15%,粒度为0.85 mm时,发酵面团的特性最好。     

DVB—C解调制与信道解码技术的实现

随着CATV网络的发展，基于CABLE的数字视频广播（DVB－C）业务正逐渐开展起来，本介绍DVB－C中解调制与信道解码技术的原理，并结合 具体的硬件电路和相应软件分析它们的实现过程。     

冲磨作用下低热水泥混凝土时变行为及其影响因素研究

低热水泥被广泛应用于水工混凝土，抗冲磨性能是其耐久性设计的重要指标之一。本工作通过水下钢球法试验，研究了低热水泥混凝土磨蚀质量损失、抗冲磨强度、磨蚀深度、体积损失和分形维数等指标随冲磨时间的演化规律，分析了混凝土磨蚀形貌经时变化过程，探明了水泥水化产物组成以及C-S-H凝胶结构对其抗冲磨性能的影响。结果表明：低热水泥浆体中Ca(OH)₂含量低，C-S-H凝胶平均链长和聚合度较高，其混凝土抗冲磨性能优于普通水泥混凝土，掺入粉煤灰后抗冲磨强度明显降低，复掺矿渣粉和硅粉对其抗冲磨性能无明显改善。混凝土磨蚀速率与其磨蚀面不规则性有关，表面分形维数随冲磨时间的延长而增大，增至2.6左右渐趋稳定，该指标可较好地表征混凝土早期磨蚀损伤程度。     

PPP项目风险管控研究——以某湿地修复项目为例

以某湿地修复PPP项目为工程实例，采用案例分析法和德尔菲法相结合的风险识别方法，分析项目实施风险。分别收集政府部门（实施机构）、项目公司、咨询机构专家对各项风险情况的判断。通过层次分析法（AHP法）对风险因素进行评估，总结出主要风险因素及项目整体实施风险情况。最后，基于案例实际，提出针对主要风险的具体应对措施，为PPP项目的决策者提供参考。