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51.
电沉积纳米晶镍-铁-铬合金   总被引:8,自引:2,他引:6  
采用直流和脉冲电沉积方式从三价铬的氯化物镀液中沉积出镍-铁-铬纳米合金镀层,利用扫描电镜分析镀层形貌及晶粒尺寸,研究了沉积速率,电流效率,三价铬浓度及pH值随沉积时间的变化关系,结果表明,脉冲电沉积所得镀层的结构和性能均优于直流电沉积,这是由于脉冲电沉积存在断电时间,使得电极表面扩散层中金属离子的浓度得到及时恢复。  相似文献   
52.
用线性扫描、循环伏安、交流阻抗法研究了柠檬酸体系中Ni、Fe、Cr以及Ni-Fe-Cr合金共沉积的电化学行为,分析了温度、光亮剂和柠檬酸对Ni-Fe-Cr合金共沉积的影响.结果表明:Ni-Fe-Cr共沉积的速度比Fe、Cr沉积的速度快,比Ni沉积的速度慢,Fe为异常沉积;在峰电位-1.38 V时获得的镀层组成为57.5?,38.2%M,4.3%Cr;随温度升高,阴极极化减小,Ni-Fe-Cr镀层中Cr含量下降,适宜的沉积温度为20~40℃;光亮剂使阴极极化增大,但使镀层耐蚀性下降;柠檬酸有增大电流密度、促进Ni-Fe-Cr共沉积的作用;Ni-Fe-Cr合金的共沉积为电化学控制过程;Ni-Fe-Cr三元合金比Ni-Fe二元舍金难以电沉积,但镀层的耐蚀性更好.  相似文献   
53.
镁合金微弧氧化膜的制备工艺研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
为获得所要求厚度的镁合金微弧氧化膜,研究了镁合金制备工艺.采用正交设计法优化实验方案,运用综合平衡法对每个方案下制备的氧化膜的厚度和膜层的硬度进行了分析.确定了各因素对氧化膜的影响程度,并优先被弧氧化工艺配方,确定了最佳工艺条件,并对最佳工艺条件下制备的氧化膜的微观形貌、结构、硬度以及耐腐蚀性进行了研究.结果表明:最佳工艺配方是NaOH100g/L,铝盐40g/L,氧化电压为45 V,电解液温度35℃;氧化膜主要由致密的阻挡层和多孔的疏松层构成,其主要成分是MgAl2O4 和少量的MgO、Al2O3,经微弧氧化后其硬度和耐腐蚀性较镁合金基体有很大提高.  相似文献   
54.
因瓦合金箔电沉积工艺的研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
对硫酸盐-氯化物电解液体系(含有LGJ复配稳定剂和添加剂)中电沉积因瓦合金箔的工艺进行了研究,讨论了电解液组成、电流密度、温度及pH值等因素对合金箔组成的影响,得到了制备因瓦合金箔的最佳镀液组成及工艺条件。阴阳极面积比为2∶1时,通过实验确定镍铁联合阳极面积比为1.8∶1。在上述条件下,实验获得组成稳定(Fe 64±2%)和性能优良的合金箔。通过SEM、EDS和XRD对因瓦合金箔的形貌及结构进行测定分析,表明合金箔晶粒细致、尺寸均匀、结构紧密、表面光滑平整、无孔洞和裂纹、晶粒结构为(111)、(200)、(311)及(222)织构,并表现为较强的(111)择优取向。  相似文献   
55.
为了在铁基上获得耐腐蚀性能好的、光亮致密的Fe-Ni-Cr合金镀层,在氯化物-硫酸盐混合体系中,研究了在铁基上电沉积Fe-Ni-Cr合金的工艺,确定出电沉积铁镍铬合金的最佳工艺条件:阴极电流密度14 A/dm2,镀液温度30℃,pH值2.0,镀液中CrCl3·6H2O浓度为25g/L.结果表明,合金镀层中Cr含量越高,镀层耐蚀性能越好,在最佳工艺条件下,镀层中Cr的含量接近6%,Fe的含量为54%,镀层光亮致密且耐蚀性好.  相似文献   
56.
胶体五氧化二锑的制备及性质   总被引:4,自引:0,他引:4  
以H3PO4 作为稳定剂,经双氧水氧化法制备胶体Sb2O5,对影响胶粒大小与分布的因素以及胶粒的荷电性、物相组成、光吸收特性、热稳定性进行了研究。结果表明,在 95℃、n(H3PO4 ) /n(Sb) =0 1~0 3、n(H2O2 ) /n(Sb2O3 ) >2 0条件下,制备出胶粒粒径 30nm左右的高度分散的胶体Sb2O5,胶粒表面带负电,等电点从pH=1 .85向更酸性范围移动,在 2相似文献   
57.
研究了以脱碲铅渣为原料制备三盐基硫酸铅的工艺。该工艺包括NaCl溶液浸出、PbCl2结晶、PbCl2固相转化得到PbSO4、PbSO4合成三盐基硫酸铅。采用此工艺在实验室制得符合HG2340-92标准一级品要求的产品,并确定浸出过程的最佳工艺参数是:NaCl溶液浓度≥5.5mol/L,浸出温度≥100℃,浸出时间120min,CaCl2浓度0.3mol/L,HCl浓度0.15mol/L,液固比8∶1;合成三盐基硫酸铅的最佳工艺条件为:PbSO4∶NaOH=4∶6(mol比),液固比≈2∶1,室温反应时间60min,溶液的终点pH8.4~8.8。  相似文献   
58.
印制电路板孔金属化及其工艺改进途径   总被引:12,自引:1,他引:11  
综述了印制电路板(PCB)孔金属化技术及其发展趋势,根据目前PCB孔金属化工艺存在的主要问题,提出了孔金属化工艺改进的途径和研究的方向。  相似文献   
59.
研究了硫酸盐湿法铁红晶种的生成过程及亚铁浓度、温度、空气流量、碱比等因素对晶种物相组成、晶种的颜色及晶种制备时间的影响。X-射线衍射测定结果表明,硫酸盐湿法铁红的晶种为棕黄色的α-FeOOH或棕红色的非晶态物质。晶种形成过程中主要的物相成分按Fe(OH)2→Fe3O4→α-FeOOH-非晶的规律变化。加入晶型转化促进剂A可以减少铁红中水合铁含量,同时可适当提高晶种制备的温度。  相似文献   
60.
1 INTRODUCTIONToobtainchromiumcoatingbyelectrochemicalprocedure,electrodepositionfromenvironmentallyfriendlyCr(Ⅲ)bathismoreacceptablethanthatfromtoxicCr(Ⅺ)(chromiumacid)bath.Numerousattemptshavebeenmadetodepositchromiumfromitstrivalentstate,howeve…  相似文献   
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