论智能建筑设计的现状与未来

建筑的智能化系统设计可分为三个阶段：初始阶段、发展阶段、成熟阶段。初始阶段是指其设计以弱电系统集成商为主、建筑设计院为辅的时期；发展阶段是指由建筑设计院与系统集成商共同承担设计任务的时期；成熟阶段是指其设计以建筑设计院为主、弱电系统集成商为辅的时期。     

多孔降黏装置结构设计与优化

聚驱等驱油技术广泛应用，聚合物的加入导致含聚采出液黏度增高，进一步增加了油水分离的难度。为了降低含聚采出液黏度，研究设计了一种基于物理剪切降黏原理的多孔剪切板降黏装置，采用CFD数值模拟方法，结合正交法试验设计，对降黏装置进行了结构优化。结果表明：可显著影响多孔剪切板降黏装置降黏性能的结构参数主要为孔径；通过对黏度、速度、压力损失分布等流场特性进行对比分析，最优结构可将入口黏度由4.350 mPa·s降至1.943 mPa·s，压力损失为0.141 MPa。