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硅超薄可动悬空薄膜的弹性模量测试分析 总被引:1,自引:0,他引:1
利用纳米硬度计通过对超薄悬空薄膜的弯曲试验来测定硅可动悬空薄膜的弹性模量。硅悬空薄膜采用各向异性湿法腐蚀自停止技术制备。纳米硬度计测试方法精确测量了硅悬空薄膜的弯曲形变。试验研究表明,尺寸为2mm×1μm的硅悬空薄膜的弹性模量平均值为152GPa,差异为3.9%-6.8%。 相似文献
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采用扫描电镜中的电子背散射衍射(Electron Backscattering Diffraction,EBSD)技术,对硼掺杂的可动悬空硅薄膜和用于激光二极管(LED)的蓝宝石衬底上异质外延生长GaN层中的弹性应变区进行了测量.将菊池图的图像质量(IQ)和Hough转变强度,以及小角度晶界错配的统计数据作为应力敏感参数,研究了单晶材料系统中,微米~亚微米尺度的晶格畸变状态及局域弹性应变场.EBSD测试获得了硅薄膜窗口区域及LED的GaN外延层中的弹性应变分布. 相似文献
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采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)等方法,对不同热处理温度下2.0 GPa级热成形钢显微组织与力学性能进行表征与分析。结果表明:随着奥氏体化温度的提高,屈服强度和抗拉强度呈现上升趋势,而断后伸长率呈现先升高后下降的趋势。经过890℃保温370 s,以100℃/s冷速淬火至室温,可获得抗拉强度2 025 MPa,断后伸长率10.2%,强塑积达到20.66 GPa%的良好性能。随着奥氏体化温度提高,可降低C、Mn元素偏析程度,改善马氏体带状组织,避免马氏体带状组织引起不协调变形,延缓产生裂纹源与提高材料塑性。 相似文献
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