预制体结构对炭／炭复合材料力学性能影响

四种用于制备炭／炭（C／C）复合材料的预制体，即1K发布叠层坯体（1#坯体），3K发布叠层坯体（4#坯体），发市 炭纸叠层坯体（2#坯体），特殊炭毡 发布叠层坯体（3#坯本），并探索了预制体结构对C／C复合材料力学性能影响．研究表明：用1#坯体制备的C／C复合材料弯曲强度最高，2#坏体制备的材料弯曲强度最低，随著炭纤维（CF）体积含量的增加，用四种坯体制备的材料弯曲强度增大。确定了弯曲强度的优化配方．     

固渗+EB-PVD法制备炭/炭复合材料防氧化复合涂层研究

制备出了SiC/SiC-Al2O3-Y2O3炭/炭复合材料防氧化复合涂层,该复合涂层的内层SiC基涂层采用料浆固渗法制备,SiC-Al2O3-Y2O3外层涂层采用大功率电子束物理气相沉积法。研究表明,电子束物理气相沉积法能达到较好的沉积效果,在制备过程中形成了柱状晶结构的涂层,使得涂层具有更高的应变容限,涂层非常均匀致密。用SEM、XPS和EDS等分析方法分析了涂层的防氧化机理。结果表明:在制备过程和氧化过程中,涂层内会发生复杂的物理和化学变化,生成硅酸盐氧化物,显示出电子束物理气相沉积法在制备炭/炭复合材料防氧化涂层方面独特的优势。     

炭纤维/热解炭+Al2O3复合材料的微观结构研究

为提高炭／炭复合材料的隔热性能,设计出了Ａｌ２Ｏ３粉末和纤维＋炭布缠绕预制体结构。采用快速化学气相沉积新技术制备出了炭纤维／热解炭＋Ａｌ２Ｏ３复合材料,并采用ＳＥＭ分析、能谱分析及Ｘ射线衍射分析研究了其微观结构。实验结果表明,这种材料自表面到内部形成了有利于隔热的密度梯度,材料组织均匀,闭孔细小,分布合理,隔热性能良好     

航空刹车及发动机用炭／炭复合材料的研究应用现状

介绍了航空刹车用炭/炭（简称C/C）复合材料及其再生技术研究应用的国内外状况,以及航空发动机用C/C复合材料研究的最新进展,论述了目前研究中要解决的关键问题。     

C/C复合材料再生利用新技术研究

确定了一种碳／碳（简称C／C）复合材料飞机刹车盘再生利用新技术,通过对再生后样品力学性能测试和SEM分析表明其层间剪切强度比未再生前高,层间破坏未发生在粘接面上。研制出了与再生炭盘相匹配的防氧化涂层,实验表明这种涂层具有良好的氧化防护性能。地面动力模拟试验证明这种技术安全可靠,用其再生的炭盘满足飞机使用要求。     

化学气相渗积压力对渗积速率和热解炭组织结构的影响(英文)

采用天然气为前躯体在不同压力下使用化学气相渗积法制备炭/炭复合材料。利用甲烷分解热力学与沉积动力学研究了渗积压力对渗积速率和热解炭组织结构的影响。采用偏光显微镜观察热解炭的组织结构。结果表明:随着渗积压力的增加,初始渗积速率增大;但在渗积后期,渗积速率随着渗积压力的增大而降低,导致在高渗积压力下相同时间制备样品的最终密度降低。热解炭组织结构对渗积压力具有很强的依赖性。在低压(1 kPa)下渗积得到的热解炭基体全部为粗糙层结构。在适中的压力(3kPa,5 kPa,10 kPa)下,以炭纤维为圆心由内到外依次得到各向同性和粗糙层热解炭,整个基体以粗糙层为主。在15 kPa下,得到的热解炭组织结构为各向同性和光滑层组织。     

一种新型陶瓷用耐高温胶粘剂的研制与性能研究

用有机硅树脂、KH560 改性的纳米SiO2 改性,并用无机填料(铝粉、玻璃粉、碳化硼) 增强环氧树脂基体,制备了一种用于Al2O3 陶瓷的新型耐高温胶粘剂。红外和热重分析表明,胶粘剂可在65 ℃固化,且耐热性较好。通过正交试验,优化了各原料的配比,根据优化配比制备的耐高温胶粘剂可使Al2O3 陶瓷接头在经过1000 ℃高温处理后,剪切强度达到9. 68 MPa。     

导电用炭基复合材料的研究进展

导电用炭基复合材料是以炭纤维或金属纤维为增强体,炭为基体的高性能复合材料,具有比模量、比强度高,减震性好,较好的自润滑性能和耐电弧性能等,广泛应用于轨道交通受电元件材料等领域。本文介绍了国内外应用于轨道交通的导电用材料及基于此应用的炭基复合材料的研究进展,并在此基础上对导电用炭基复合材料的发展方向和研究前景进行了展望。     

ECVI工艺制备C／C复合材料热物理性能

采用电热法定向渗积(ECVI)以针刺毡为预制体制备炭/炭(C/C)复合材料,讨论了材料的导热机理,以及沉积工艺对C/C复合材料热导率的影响.研究表明:ECVI工艺样品的比热容比等温CVI工艺的稍大,ECVI工艺制备样品的热导率无论在纤维铺层方向还是在垂直方向上,都高于等温CVI工艺的.     

C/C预制体密度和反应温度对RMI法制备C/C-SiC复合材料力学性能和微观结构的影响

研究C/C预制体密度和反应温度对RMI法制备C/C-SiC复合材料密度、弯曲强度和微观结构的影响。实验通过化学气相渗透法(CVI)制备密度分别为1.2g/cm~3、1.4g/cm~3和1.6g/cm~3的低密度C/C多孔预制体,采用反应熔渗法(RMI)制备密度分别为2.21g/cm~3、2.18g/cm~3和1.82g/cm~3的C/C-SiC复合材料;将CVI制备的低密度C/C多孔预制体,采用RMI法在1500℃、1650℃和1800℃的反应温度下制备密度分别为1.79g/cm~3、2.18g/cm~3和2.41g/cm~3的C/C-SiC复合材料。结果表明:随着C/C预制体密度增加,C/C-SiC复合材料密度不断降低,弯曲强度呈先上升后下降的趋势,在C/C预制体密度为1.4g/cm~3时,材料的性能达到最优状态,材料的密度为2.18g/cm~3,弯曲强度为196.7MPa;随着RMI反应温度增加,C/C-SiC复合材料密度不断升高,材料弯曲强度呈先上升后下降的趋势,在反应温度为1650℃时,材料性能达到最优状态,材料密度为2.18g/cm~3,弯曲强度为196.7MPa。