均匀流场中串列双圆柱水动力特性的数值实验研究

采用计算流体软件CFX-5中Large-eddy simulation(LES)模型计算了二维不可压缩均匀流中孤立圆柱及串列双圆柱的水动力特性.使用非结构化网格六面体单元和有限体积法对二维N-S方程进行求解.数值实验着重研究了高雷诺数时串列双圆柱在不同间距比时的压力分布、阻力、升力及St数随Re数的变化趋势.稳态力及St数的数值计算结果与实验结果吻合较好.     

一种400A～10kA水冷却低压直流可调节稳流电源的设计

本文采用十二相整流原理实现低压直流可调稳流电流的设计;采用人机交换的PLC控制方式,采用水冷却系统,实现了400A～10kA的直流电流的高精度可调,可适用于直流低压电器的温升与特性测试.     

GE公司350 MW汽轮机低压转子突发性振动故障诊断与处理

针对美国通用电气（GE）公司产350MW汽轮机转子突发性振动故障进行试验分析，结果表明引发振动故障的主要原因是联轴器螺拴紧力不均匀且部分螺栓紧力不够，使联轴器对中不良。机组检修时采取重新连接3联轴器，并减小轴瓦顶隙等措施后，振动故障得以消除。     

氟取代聚苯基噻吩系列衍生物的合成及应用

介绍了用于超级电容器电极材料的氟取代聚苯基噻吩系列聚合物,包括聚3-(4-氟苯基)噻吩(P-4-FPT)、聚3-(3-氟苯基)噻吩(P-3-FPT)、聚3-(3,4-二氟苯基)噻吩(P-3,4-DFPT)、聚3-(3,5-二氟苯基)噻吩(P-3,5-DFPT)、聚3-(3,4,5-三氟苯基)噻吩(P-3,4,5-TFPT)等的单体及其聚合物的合成方法及研究进展,并对该类聚合物电极材料的电化学性能进行了比较。     

片式元件SMT焊点三维形态计算与试验测量

由于ＳＭＴ中焊点形态影响焊点质量和可靠性，国外对ＳＭＴ焊点形态的预测和控制研究有所重视。文中用有限元方法对ＲＣ３２１６片式元件焊点三维形态进行计算，考虑了焊点钎料量对焊点三维形态的影响；提出了一种用触针测量法研究点三维形态的实验方法，并对计算结果和实验结果进行了比较，结果表明，计算结果与实验结果吻合良好。     

基于模型的汽车电子控制单元的开发

本文介绍了基于模型的汽车电子控制单元(ECU)开发的概念、方法和工具，并且与传统的ECU开发方法相比较，阐述了V模式ECU开发的特点和优点，并简单介绍了该ECU开发模式的实际应用案例。     

可变频感应电炉熔炼的良好经济性

可变频的负载电源频率随炉况变化而变动,这一特性使其熔炼过程得以提高。     

高压加热器快速冷却技术的研究与应用

当高压加热器发生泄漏,机组被迫停运行进行故障抢修时,在原有热力系统设备的基础上,利用除氧器热水箱与高加标高的高度差,通过控制除氧器热水箱出水温度对高压加热器进行快速冷却。高压加热器快速冷却技术在华能南通电厂的实际应用表明,使用该技术可在较短的时间内降低加热器的金属温度,缩短加热器的冷却时间,使抢修工作提前进行,故障机组提前发电,经济效益十分显著。     

光联网中的光开关器件

光联网是当前光网络的发展趋势,光联网的实现主要依赖于光开关、光滤波器、光放大器等关键光电子器件和密集波分复用等系统技术的进展。光开关是实现光交换的关键元器件,被广泛应用于光层的路由选择、波长选择、光交叉互连以及自愈保护等功能,主要应用包括:     

底充胶及其材料模型对倒装焊热循环可靠性的影响

对倒装焊电子封装可靠性进行了热循环实验和有限元模拟,结果表明,有底充胶（underfill)时,SnPb焊点的热循环寿命可提高约16倍,并确定了Coffin-Manson半经验方程的参数,采用3种底充胶材料模型,亦即定常弹性模型,温度相关弹性模型和粘弹性材料模型,描述了底充胶U8347－3的力学性能。模拟结果表明,材料模型影响计算得到的SnPb焊点的塑性应范围,封装形变以及底充胶／芯片界面应力,采用弹性材料模型可能过高估计了SnPb焊点的热循环寿命和界面应力。