改性蜂窝陶瓷催化臭氧氧化净水效能中试研究

通过中试考察了改性蜂窝陶瓷催化臭氧氧化(催化氧化)—活性炭过滤的净水效果,并与臭氧—活性炭工艺进行比较。试验条件下蜂窝陶瓷催化剂在静态和动态条件下均不会促进气体向水中的传质;静态条件下催化氧化对水中有机物的去除效率比臭氧单独氧化高;动态试验中,催化氧化对UV254的去除率高于臭氧氧化,但对TOC的去除没有优势,与臭氧氧化相比催化氧化有利于后续活性炭对有机物的去除。GC/MS测定表明,催化氧化及其后续活性炭出水中半挥发性有机物种类分别比臭氧单独氧化少9%和32%。经Ames试验发现,两种氧化及其后续活性炭处理后水的致突变活性均有微小增加。     

在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。     

可编程序控制器在陶瓷原料预碎处理中的应用

陶瓷原料预碎处理用可编程序控制器取代继电器控制线路，可以使控制系统工作更稳定、可靠。通过修改可编程控制器程序即可适合于不同原料的预碎处理。     

陶瓷企业实施MRPⅡ现状及问题分析

分析了我国陶瓷企业实施制造资源计划的现状，并提出了成功实施的方略，最后通过实例进行了分析。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

川崎开始生产机械结构用无铅易切削钢

川崎钢铁公司开发出供冷加工和切削用途的机械结构用无铅易切削钢，并已实际应用。该公司不添加铅的新开发钢种被评价为能适应今后环境规定的有效商品，将扩大向汽车、机械零件等用途方面的销售。新开发的钢无铅，     

陶瓷表面化学镀的前处理工艺新进展

综述了非金属表面化学镀前处理工艺的现状和发展，对陶瓷化学镀的粗化和活化工艺的新进展进行了评述，侧重讨论了离子型、胶体钯型、浆料型、分子自组装吸附钯型、贱金属型活化工艺特点和进展，并展望了今后发展方向。     

从PZT体系看无铅压电陶瓷的可能应用

总结了主要以(Bi0.5Na0.5)TiO3和NaNbO3为基的无铅压电陶瓷的性能，以Pb(Ti，Zr)TiO3基二元系、三元系压电陶瓷的性能与应用为参考，分析了无铅压电陶瓷可能的器件应用。此外，还对拓宽无铅压电陶瓷应用需要改进的性能提出了建议。     

机械力化学作用对低介硅灰石瓷料的相变和相组成的影响

采用X射线衍射仪(XRD)、差热分析(DTA)手段详细研究了由氧化物粉末制备硅灰石陶瓷时,机械力化学作用及后续热处理对硅灰石陶瓷相组成和相变过程的影响,分析了机械力化学在球磨过程中的作用机理主要是细化晶粒、使晶格畸变、晶格缺陷增多、非晶化和诱导低温化学反应。结果表明:高能球磨中的机械力化学作用能够有效地降低硅灰石陶瓷的烧成温度(11160~11220℃)。探明了经高能球磨的样品在烧成过程中的晶相转变规律。瓷料最终的晶相为单一的-硅灰石(高温变体)。     

微波陶瓷基印制板制造工艺性研究

对微波陶瓷基印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。