微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。     

一种新颖的微电子封装:圆片级封装

本文介绍了一种当前正在快速发展的微电子器件的新颖封装－圆片级封装（WLP）的定义，主要优缺点，焊盘再分布和植球等主要工艺过程等。     

微电子技术用高分散性超细金粉

研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉。球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄，粒度小，用于印刷型金导体，具有良 好的导电性、印刷性和线分辨率，膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高，收缩率、流延率以及厚膜切面密度小。鳞片状金粉粒度较大，且粒度分布范围宽，用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触，满足焊接强度的要求。     

微电子电路PC机辅助教育系统

文章介绍法中两国合作开发的微电子电路计算机辅助教育系统中的两部分，重点陈述其中的辅助测试虚拟仪器和专用实验芯片，期望对电子测试领域的教育工作者和科技工作者有所启发。     

爱德万SoC测试系统“进驻”清华大学微电子所

日前，清华大学微电子所购人爱德万测试（Advantest Corp．）SoC测试系统之一T6575测试系统，作为清华大学微电子专业教学的主力设备。爱德万测试将为清华大学微电子所的科教建设提供有力的技术支持和完备的售后服务，支持中国IC测试产业的高速发展，为蓬勃向上的中国半导体产业注入创新动力。     

三大产品类支撑欧胜微电子

欧胜是一家位于英国，专注于混合信号的无晶圆厂半导体公司，它的专长是设计和制造现实世界中声音、光、触摸等信号和数字信号之间混合的集成电路产品。欧胜副总裁Julian Hayes说“我们生产一系列集成电路把外界的信号转换为数字信号，然后把数字信号转换回真实世界中的模拟信号。”     

芯原发布针对中芯国际0．15μm（G／LV）工艺技术的标准单元库

业界领先的系统级芯片智能模块供应商芯原微电子，10月10日正式发布针对中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)0．15μm一般性和低压CMOS工艺的标准设计平台。该标准平台包括标准单元库(standard cell library)，输入/输出单元库(I／O cell library)和单/双口静态存储器(single port and dualport SRAM)的存储器编译器，     

国外空气洁净技术发展的若干现状

本仅以微电子工业的发展对空气洁净技术提出的要求为中心，介绍了国外在分子态化学污染控制、高洁净度微环境控制、新型洁净产品开发以及大型洁净室运行节能等方面，在近几年中的技术进展。     

化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用

简要综述了化学镀工艺在微电子材料中的应用,讨论了影响化学镀镍、铜、锡、钴和贵金属等的主要因素,阐述了化学镀微电子材料的特性、存在问题及研究动态。