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441.
从Full-chip设计角度出发,分析和提炼高精度计量芯片设计基本准则,研究相关的数字系统核心算法,优化RTL数字设计架构,使芯片不仅具有高精度,而且面积得到有效控制,为设计符合智能电表新标准的计量芯片提供重要参考。通过仿真、FPGA验证,表明芯片设计方法的有效性,该款芯片已成功流片。 相似文献
442.
在分析贵阳市产业发展现状以及低碳化转型发展面临的有利和不利因素的基础上,提出城市低碳化转型的路径选择,并给出了相应的政策建议,以期为实现欠发达地区中心城市的可持续发展提供参考。发展低碳经济是转变经济发展方式和促进生态恢复重建的重要途径,贵阳市应结合本地资源禀赋,在经济发展现状的基础上,以低碳发展为发展方向,以节能减排为发展方式,以低碳生产和低碳生活为主要方法,通过调整产业结构、建设生态工业园区、监督重点耗能企业节能降耗、淘汰落后产能、推进产业低碳化的项目建设等措施,按照产业低碳化转型路线图,将建立在化石能源基础上的现代工业文明转向以低能耗、低污染为基础的生态文明,实现经济又好又快发展。 相似文献
443.
知识蒸馏结合预训练语言模型是构建问答模型的主要方法之一,然而,这类方法存在知识转移效率低下、训练教师模型耗时严重、教师模型和学生模型能力不匹配等问题。针对上述问题,提出了一种基于自蒸馏与自集成的问答模型SD-SE-BERT。其中:自集成基于滑窗机制设计;学生模型采用BERT;教师模型由训练过程中得到的若干学生模型基于其验证集性能进行加权平均组合得到;损失函数利用集成后的输出结果和真实标签指导当前轮次的学生模型进行训练。在SQuAD1.1数据集上的实验结果表明,SD-SE-BERT的EM指标和F1指标相比较BERT模型分别提高7.5和4.9,并且模型性能优于其他代表性的单模型和蒸馏模型;相较于大型语言模型ChatGLM-6B的微调结果,EM指标提高4.5,F1指标提高2.5。证明SD-SE-BERT可以利用模型自身的监督信息来提高模型组合不同文本数据特征的能力,无须训练复杂的教师模型,避免了教师模型与学生模型不匹配的问题。 相似文献
444.
HEDP对硝酸去污体系中1Cr18Ni9Ti的腐蚀影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用失重腐蚀实验、电化学测试、金相及电子扫描探针观测,研究在硝酸清洗条件(浓度10%HNO3、温度50℃)添加HEDP对1Cr18Ni9Ti的腐蚀影响。结果表明:添加HEDP后1Cr18Ni9Ti在HNO3体系的耐点蚀性能进一步提高,且HNO3与HEDP的二次钝化现象有一定的协同作用,有利于1Cr18Ni9Ti在HNO3体系中钝化膜被破坏后的再修复。初步证明了添加HEDP到HNO3作为反应堆一回路管道拆除前非破坏性清洗去污试剂配方的可行性。 相似文献
445.
基于增材制造的原位合金化方法是利用激光或电子束将多种元素粉或多种预合金粉的混合粉末熔化,使材料同时进行合金化和致密化的一种成本低廉、快速高效的开发新材料的方法,已经在高熵合金开发、新型生物医用合金打印件开发等领域得到初步应用。总结了混合粉末的形貌、粒径、高熔点粉末含量及粉末混合技术对原位合金化打印件性能的影响的研究结果。研究表明,混合粉末的颗粒级配需要同时保证元素混合均匀性和粉末流动性,才能保证原位合金化打印效果。激光功率、束斑直径、重熔工艺等打印参数对熔池几何特征影响很大,继而也强烈影响原位合金化的效果。熔池深度越大,越能保证打印过程中的层间重熔,促进元素均匀,但过深的熔池会造成孔隙。还介绍了基于原位合金化打印制备具有成分波动或成分梯度的合金材料的研究进展。原位合金化工艺本身固有的成分不均匀性有助于制备成分不均匀的合金,从而获得具有双相结构的打印件,这是基于预合金粉打印无法得到的。基于多材料及多相流模型,原位合金化粉床激光熔融过程的数值模型也被研究者建立,模拟得出的原位合金化的增材制造工艺优化参数与针对预合金粉打印的差别很大。最后对增材制造原位合金化技术的应用前景和面临的挑战作出了展... 相似文献
446.
447.
448.
449.
在对4层电梯模型实物的单片机芯片进行编程调试时,经常出现电路、机械等故障,影响教学进度,尤其线上教学时,无法对4层电梯模型实物编程,所以需要对电梯进行虚拟化,在虚拟化的基础上完成电梯控制逻辑程序编写。 相似文献
450.
本研究分别利用水冷铜坩埚真空感应熔炼气雾化(VIGA-CC)和等离子旋转电极(PREP)两种技术制备出球形Ti-6Al-4V合金粉末,作者利用SEM、同步辐射CT扫描-三维重建和氩气含量测试等分析手段对不同粒径的Ti-6Al-4V合金粉末的孔洞缺陷和氩气含量、硬度值进行了表征。实验结果表明, VIGA-CC粉末粒度分布宽,细粉收得率较多,粉末粒度分布在40~180 μm之间, PREP粉末的粒度分布较窄,主要集中在110~180 μm之间;金属粉末内部的孔隙率、气体含量和孔尺寸随着粉末粒度的增大而增大,且同一粒径范围内VIGA-CC粉末的气孔概率多于PREP粉末;随着粉末粒径减小,粉末截面组织逐渐细化,其硬度值逐渐升高,整体上VIGA-CC粉末硬度值高于PREP粉末。 相似文献