基于电子束熔融技术的椎间融合器金属骨小梁结构单元的研究

电子束熔融技术(Electron Bean Melting,EBM)是利用计算机建立所需要的三维实体模型,并设计出各种功能型结构,通过专用软件将三维模型文件转换成分层文件,然后将分层数据文件导入电子束熔融成型设备,通过数字化控制,用高能电子束对已铺设的钛合金微细金属粉末进行选域扫描,使得选定区域内的金属粉末瞬间高温熔化融合,通过层叠熔融,短时间内即可制造出任意形状的金属物体的一种高新技术。研究发现,电子束熔融技术可以制造任意外形和内部孔径的钛合金骨科植入物,即在金属与骨质接触的界面进行多孔化处理,未来血管与骨细胞可以长入多孔层内部形成"骨组织——钛合金一体化融合界面",使植入物在较长时间内牢固的固定于骨床上,从而大为延长骨科植入物的使用寿命,且其生物力学强度优于铸造及锻造钛合金骨科植入物。     

电力电子集成综述

本文阐述了集成技术对于电力电子技术发展的重要意义以及电力电子集成的概念和分类,总结了当前电力电子集成技术的研究内容和最新进展情况。     

龙溪电站副坝面板裂缝成因分析

通过对面板内产生拉应力原因的分析,提出龙溪电站副坝面板发生裂缝的直接原因是坝体上下游侧发生不均匀沉陷及坝体受高水位作用所致。     

磁悬浮转子微陀螺的电容检测系统分析和实现

介绍了一种新型磁悬浮转子微陀螺的电容检测方案,其特点是检测定子上径向分布的电容极板和悬浮转子形成差动电容的变化.检测电路为基于相关检测原理的交流电容电桥的方法.电路实现中采用积分电荷放大器作为前置级,对其输出和噪声进行了深入的分析.之后,前置级的输出信号经过低噪声放大器进行放大,再通过带通滤波以及相关解调等电路实现检测系统需要的输出幅值和信噪比.实验证明,实现的检测系统对角度输入有较好的线性响应,角度分辨率达到0.1°,即可检测到的电容变化约为1fF.     

食品接触材料中寡聚物的风险评估范式研究

研究食品接触材料中包括寡聚物在内的非有意添加物的风险评估，对于保障食品安全具有重要意义。本文通过收集国内外有关寡聚物的文献和风险评估报告，系统分析食品接触材料中寡聚物的来源和风险评估方法，并选择1,2,3,4-四氢萘-2,6-二甲酸二甲酯和Cyclo-di-BADGE等寡聚物为案例，介绍寡聚物的风险评估步骤和方法，从而为我国食品接触材料中寡聚物的风险评估和风险管理提供方法学支持。