α-Al2O3微滤膜耐酸碱腐蚀性研究

以20μmα-Al2O3粉为主要原料,钛白粉、轻烧MgO粉和钛溶胶为微滤膜添加剂,采用固相烧结反应法制备了强度和耐酸碱腐蚀性较好的α-Al2O3微滤膜.实验探讨了添加剂的种类、烧结制度对微滤膜耐酸碱腐蚀性的影响.结果表明,采用固相烧结反应法,α-Al2O3粉中加入5%钛溶胶,经1450℃煅烧,可制备孔隙率为26%,强度为50MPa耐酸碱腐蚀性较好的α-Al2O3-钛溶胶体系微滤膜;α-Al2O3粉中加入4%轻烧MgO粉和1%ZnO2,经1500℃煅烧,可制备孔隙率为25%,强度为80MPa耐酸碱腐蚀性较好的Al2O3-MgO-ZnO2体系微滤膜.     

高性能碟式陶瓷膜在油水乳液分离中的研究

为解决膜分离技术处理油水乳液所遇到的膜污染问题,本文选择碟式陶瓷膜,采用动态过滤方式,研究了跨膜压差、膜转速和进料液温度对处理油水乳液的渗透通量和截留率的影响.结果表明:使用平均孔径为100 nm的碟式陶瓷膜处理油质量浓度为1 000 mg/L的油水乳化液,当进料液温度为30℃、膜旋转速度为365 r/min、跨膜压差...     

均相沉淀法涂覆ZnO工艺对微孔Al2O3分离膜改性作用的研究[I]-反应温度与涂覆次数的影响

以硝酸锌、尿素为主要原料,采用均相沉淀法对微孔Al2O3分离膜进行了ZnO的涂覆改性研究,着重考察了反应温度与涂覆次数对改性作用的影响.实验结果表明,制备的ZnO改性膜光滑致密,晶粒为5～10nm,使改性后的微孔Al2O3分离膜水通量提高了35%.文中还对改性机理进行了分析探讨.     

粘土类原料对超低温玻化砖烧结性能的影响

粘土按可塑性分为硬质粘土和软质粘土.本实验主要考察在1100℃以下烧成的超低温坯体中粘土的选择和配比.实验表明,在1100℃以下烧成的超低温玻化砖中,软质粘土选用1#粘土和水洗纯泥复合,复合用量为15%,硬质粘土选用锂瓷石,用量为35%,总粘土用量为50%,可以使产品在1070℃下烧结,吸水率小于0.5%,产品干坯强度达到1.19Mpa,满足生产要求.     

堇青石的合成及其影响因素

利用轻烧镁、铝矾土以及稀土尾砂合成堇青石材料,探讨添加剂、烧成温度、保温时间对堇青石材料热膨胀系数的影响。     

多孔吸音陶瓷的制备

以20wt%塑性粘土,10wt%球土和70wt%低温砂为陶瓷基料,木炭屑和锯末为造孔剂,制备了多孔吸音陶瓷.主要探讨了造孔剂用量及配比对样品显气孔率和吸音性能的影响,并采用SEM对其显微结构进行了表征.结果表明:当以基料76%,木炭屑20%,锯末4%时,多孔层吸音性能和吸音效果最佳.     

纳米 ZnO涂层对不同孔径 α-Al2O3微滤膜的修饰作用

采用不同粒径的α-Al2O3微粒，利用浸渍涂覆的工艺方法，在粒径为10μm的α-Al2O3载体上制备了厚度约为25μm的不同孔径的微滤膜．并以Zn（NO3）2和尿素为原料，采用共沉淀法，对上述不同孔径的微滤膜进行纳米ZnO涂层修饰改性．结果表明：采用ZnO改性后的微滤膜的水通量都得到了提高，且以粒径为0．5μm的α-Al2O3微粒构成孔径为0．15μm的微滤膜其水通量增幅最大；当Zn（NO3）2的浓度为0．3mol／L，经二次涂覆后，改性作用最佳，微滤膜的水通量增幅最高达到46．4％．同时，文中还对纳米ZnO涂层改性作用机理进行了初步探讨．     

SnO2纳米晶粒对α-Al2O3微滤膜的改性作用

采用原位生成法,对α-Al2O3微滤膜进行SnO2改性,考察了SnCl4浓度和浸渍次数对膜水通量及膜孔结构的影响规律.结果表明:当SnCl4溶液的浓度为0.05 mol/L、浸渍次数为二次时,SnO2的改性作用最佳,改性后的α-Al2O3微滤膜纯净水通量达到6.52 m3/(m2·h).同时发现,经SnO2改性后的α-Al2O3微滤膜,其孔径分布窄,具有良好的孔结构.     

ZrO_2纳米晶涂层修饰改性的陶瓷微滤膜性能

对α-Al_2O_3陶瓷膜进行四方相的ZrO_2纳米涂层修饰.陶瓷膜分别经5,8.5,12 nm 3种不同尺寸的四方相ZrO_2纳米晶涂层修饰改性后,ZrO_2纳米晶的尺寸越小,Zeta电位的绝对值也就越大,等压下的水通量也就越大.经修饰改性后的陶瓷微滤膜在平均孔径相对于支撑体缩小约10倍后,在相同压差下其水通量明显大于支撑体的水通量.过膜后水的渗透压呈略微上升的趋势及电导率产生突跃性的增加.在陶瓷膜表面羟基的亲水性和荷电特征等因素的作用下,过膜后较大的水分子团簇(结构)断裂为较小的团簇.     

石英对瓷质抛光砖防污性能的影响

实验研究了瓷质抛光砖坯体中石英晶相对防污性能的影响.采用XRD和SEM等方法分析了石英晶相的含量与防污性能的关系,并从显微结构出发讨论了影响瓷质抛光砖防污性能的根本原因.结果表明:减少原料中SiO2的引入量或其粒度均可降低烧结成瓷后坯体中SiO2晶相的残留量,从而有效改善瓷质抛光砖的防污性能.