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采用传统固相反应法对水热BaTiO3粉体进行La2O3和MgO复合掺杂改性.研究(Ba1-xLax)(Ti1.x/2Mgx/2)O3体系的烧结性能、相组成、微观结构及介电性能.研究结果表明:随着掺量x的增加,烧结温度提高,晶体结构逐渐由四方相转为立方相.当x=0.0025时,以Mg2+固溶取代Ti4+位占优势,晶格常数增加;当x≥0.2时,La3+固溶取代Ba位占优势,晶格常数下降.随着掺量的增加,晶粒尺寸减小.x=0.4时,平均晶粒尺寸约为0.33 μm,晶粒大小均匀,材料致密.随着掺量的增加,居里温度下降,居里峰展宽,电阻率提高.高掺量情况下(x≥0.2),随着掺量的增加,介电常数增加,介电常数随温度的变化率降低.BaTiO3-La2O3-MgO体系材料可以作为介电特性较为稳定、小尺寸、大容量的片式陶瓷电容器的介质材料. 相似文献
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以正硅酸乙酯(TEOS)和水合硝酸铝(ANN)为原料,采用溶胶-凝胶法合成了无定形Al2O3-2SiO2粉体。通过XRD与FT-IR对其无定形相结构进行了表征,发现其结构与偏高岭土相似。为了考察粉体的碱激发活性,用SiO2/Na2O摩尔比为1.2的硅酸钠溶液对其进行碱激发试验,结果表明合成的无定形Al2O3-2SiO2粉体具有碱激活性,3d抗压强度达到24MPa。 相似文献
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先进陶瓷快速无模成型方法研究的进展 总被引:12,自引:2,他引:10
介绍了快速无模成型的发展历史和特点,重点介绍了激光选区烧结成型(Selective Laser Sintering,SLS)、三维打印成型(3Dimensional Printing,3DP)、熔融沉积成型(Fused Deposition of Ceramics,FDC)、分层制造成型(Laminated Object Manufacturing,LOM)、立体光刻成型9Stereilithography,SL)、喷墨打印成型(Ink-jet Printing,I-JP)、选区凝胶成型(Selective Gelation,SG)和激光选区气相沉积成型(Selective Area Laser Deposition,SALD)等8种先进陶瓷的成型方法,并分析了目前该技术产业化所面临的一些问题。 相似文献
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采用熔融共混法制备了阻燃低密度聚乙烯/乙烯-醋酸乙烯共聚物(LDPE/EVA)复合材料,研究了表面有机化改性三氧化二锑(Sb2O3)与十溴二苯乙烷(DBDPE)在LDPE/EVA中的阻燃协效性,通过极限氧指数(LOI)、垂直燃烧等级(UL94)、力学性能和热稳定性等测试对复合材料进行研究。结果表明,DBDPE/Sb2O3复合阻燃剂对LDPE/EVA有良好的阻燃作用,经表面有机化改性的Sb2O3,较之未改性Sb2O3阻燃协效性增强,制品热稳定性提高,对力学性能影响较小。 相似文献
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以偏高岭土和改性水玻璃为原料,采用分散悬浮固化法制备偏高岭土基地质聚合物微球(GM)。使用扫描电子显微镜、比表面积及孔径分布测试仪、傅里叶变换红外光谱仪和X射线粉末衍射仪对其进行了表征,并研究了GM对亚甲基蓝的吸附性能。结果表明,GM对亚甲基蓝的吸附基本符合准二级动力学模型和Langmuir吸附等温线模型,333 K时理论最大吸附量为100.1 mg/g。GM对亚甲基蓝的吸附是自发吸热过程。GM在5次循环利用后,对MB的去除率仍可达81.56%,并易于回收和再生。分析了GM对不同阴阳离子型染料的吸附效果,结果表明,GM对阳离子型染料具有选择性吸附。GM是一种低价、有效、绿色、可循环利用的吸附剂,可用于去除水中阳离子型染料污染物。 相似文献
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BaO-TiO2-B2O3-SiO2体系LTCC介电性能的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用预煅烧法制备了BaO-TiO2-B2O3-SiO2体系低温共烧陶瓷(简称LTCC)材料,其烧结温度在900℃以下,介电常数在4~20之间随组成变化而调节,介电损耗能保持在0.002左右的水平;研究发现,玻璃陶瓷材料的原始组成、烧结体致密度和电场频率等是影响介电常数的主要因素;而影响介电损耗大小的相关因素比较复杂,本文研究认为材料的原始相组成、烧结体相组成、体电阻率、温度及电场频率等因素起主要作用;研究结果进一步表明,LTCC烧结体的介电损耗与烧结致密度没有明显的联系. 相似文献
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为实现硼硅酸盐玻璃陶瓷基低温共烧陶瓷生带材料的低成本、安全无毒化生产,采用以水性乳胶作为粘结剂的水基流延工艺进行制备;采用数字旋转黏度计分别对分散剂、固相、粘结剂含量对浆料黏度的影响进行了研究,利用扫描电镜对烧结前后生带材料的微观形貌进行了分析.结果表明:利用硼硅酸盐玻璃+Al<,2>O<,3>粉体作为固相,苯丙乳液作为粘结剂,苯丙烯酸铵作为分散剂,甘油作为增塑剂,成功制备出了固含量高、稳定性好、干燥快的水基流延浆料;制备的生带材料表面光滑、强度高,容易在室温下叠层,经过850℃×30 min烧结,其致密度可以达到96.45%. 相似文献
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