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由于无线传感器网络(Wireless Sensor Network,WSN)节点计算能力等资源受限,如何使用较少的计算量实现节点间的认证与密钥协商以保证通信安全一直是研究的热点。针对基于对称密码的认证方案网络扩展性较差、密钥更新困难的问题,以及基于非对称密码的认证方案计算资源开销大的问题,面向WSN安全需求,提出了一种基于身份的非双线性节点认证与密钥协商方案,以椭圆曲线密码算法(Elliptic Curve Cryptography,ECC)为基础,实现了通信节点之间的双向认证、会话密钥协商、确认和更新。分析表明,方案可以满足无线传感器网络节点密钥协商过程所需的几种典型的安全属性,且在资源消耗上有所优化。 相似文献
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Effects of Reinforced Particles on Dynamic Recrystallization of Mg Base Alloys during Hot Extrusion 总被引:1,自引:0,他引:1
主要研究了SiC颗粒增强镁基复合材料在不同挤压比、不同挤压温度下进行挤压后,SiC颗粒对镁合金基体中的动态再结晶现象影响。结果表明:挤压过程中颗粒周围产生了颗粒变形区(PDZ),并且颗粒变形区在低温挤压时以细小动态再结晶晶粒为主。颗粒促进动态再结晶晶粒形成的主要原因是颗粒周围较高的位错密度以及大的晶粒取向梯度。SiC颗粒对镁合金基体动态再结晶的影响主要有两方面:一方面,颗粒促进动态再结晶的形核以及生长,另一方面,当再结晶晶粒晶界碰到颗粒时,颗粒阻止了晶粒的继续长大。 相似文献
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主要研究了SiC颗粒增强镁基复合材料在不同挤压比、不同挤压温度下进行挤压后,SiC颗粒对镁合金基体中的动态再结晶现象影响。结果表明:挤压过程中颗粒周围产生了颗粒变形区(PDZ),并且颗粒变形区在低温挤压时以细小动态再结晶晶粒为主。颗粒促进动态再结晶晶粒形成的主要原因是颗粒周围较高的位错密度以及大的晶粒取向梯度。SiC颗粒对镁合金基体动态再结晶的影响主要有两方面:一方面,颗粒促进动态再结晶的形核以及生长,另一方面,当再结晶晶粒晶界碰到颗粒时,颗粒阻止了晶粒的继续长大。 相似文献
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提出粘贴预应力玻璃纤维布加固混凝土梁的技术。设计了5根不同加固情况的混凝土梁,分别试验观测其正截面受弯承载力、荷载-挠度曲线、荷载-应变曲线,裂缝开展情况及破坏现象,分析加固梁的受力特点以及受力性能,探讨不同受损程度对加固效果的影响,提出了实用技术与建议。 相似文献
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为了分析ZK60镁合金和Al18B4O33w/ZK60复合材料的高温热变形行为,研究其高温流变应力与应变速率、变形温度之间的关系和组织情况,确定其应变速率敏感指数m和表观激活能Q.利用Gleeble-1500D热模拟试验机,在变形量为60%和不同温度、不同应变速率的条件下对其进行高温热压缩变形.研究表明:在温度为573~673 K和应变速率为0.001~0.1 s-1范围内,镁合金的应变速率敏感指数m值为0.14,复合材料的m值为0.12;合金的表观激活能Q值为226~254 kJ/mol;复合材料的Q值为254~283 kJ/mol. 相似文献
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介绍了FPGA在实现异步FIFO及其在跨时钟域逻辑设计中的应用,并利用Gray码作异步FIFO指针的方法。该FIFO实现方案与使用传统方案相比,避免了亚稳态的出现,性能更稳定。本设计采用Verilog硬件描述语言实现,具有良好的可移植性和设计灵活性。最后,给出了系统的仿真及综合结果。 相似文献