接触线用Cu-Ag-Cr合金的抗软化性和再结晶研究

对比研究Cu-0.1Ag-0.1Cr和Cu-0.1Ag合金的基本性能和在不同温度下退火的抗软化性,结果表明Cu-0.1Ag-0.1Cr合金具有更好的综合性能,软化温度比Cu-0.1Ag合金升高110 ℃.同时对退火过程中Cu-0.1Ag-0.1Cr合金的回复和再结晶状况,进行了初步研究,表明由于弥散析出物的阻碍作用,该合金的再结晶过程延缓,在450～600 ℃(1 h)之间完成再结晶.     

微量RE对CuCr25触头材料组织与性能的影响

在中频感应炉中用大气熔铸方法制备了CuCr25以及CuCr25RE合金触头材料,利用扫描电镜对其铸态及锻态的显微组织进行了观察和比较,并探讨了微量稀土对CuCr25电导率及软化温度的影响。结果表明:合金经锻造后可以获得均匀的组织分布,但添加稀土后Cr颗粒明显细化;合金添加稀土元素并经950℃×1h固溶,再在不同温度下进行时效处理,可有效地提高合金的电导率;对固溶后的CuCr25、CuCr25RE合金施以40%冷变形再进行480℃时效处理,其电导率较固溶后直接时效处理的有显著提高;添加微量稀土元素对合金的抗软化性能有所改善,使CuCr25合金的软化温度提高了约25℃。     

Cu-Cr原位复合材料组织性能研究

采用感应加热熔炼及通过热锻和线拉变形结合中间热处理制备了Cu-15％Cr原位复合材料，用SEM和TEM等技术对形变Cu—Cr原位复合材料的Cr纤维形成过程、立体形态进行了分析。结果表明，在变形过程中Cr树枝晶发生转动，平行于线轴方向排列；Cr纤维立体形态则为卷边的薄片状。测定了形变Cu—Cr原位复合材料的抗拉强度，分析表明，强度随变形量的增加而提高，与纤维相间距呈Hall—Patch关系。     

基于人工神经网络的铜合金形变热处理工艺和性能

利用神经网络对Cu-Cr-Zr合金变形量、时效温度和时间与硬度和电导率样本集进行训练和学习，采用改进的BP网络算法-Levenberg—Marquardt算法，建立了形变热处理工艺BP神经网络模型，得出了具有较高综合性能的最佳工艺参数：在80％变形量，450-480℃，2～5h形变热处理条件下，硬度和电导率分别可达HV150～157和74％～77％(IACS)。     

变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究

本文在中频感应炉中采用大气熔铸方法制备了CuCr25合金触头材料,探讨了时效以及变形对导电率和显微硬度的影响,并测定了该合金的抗软化温度.结果表明:在950℃×1 h固溶后,经440℃时效6 h可获得较高的导电率和显微硬度;固溶后经40%,变形在440℃时效2 h后,导电率和显微硬度分别可达57%IACS和174 HV,比固溶后直接时效分别高出10%IACS和27 HV;并测得合金的抗软化温度约为55℃.     

Cu-Fe-P合金引线框架材料残余应力的有限元分析

针对微观状态下的Cu-Fe-P合金引线框架材料起皮处Fe颗粒密集区,采用弹塑性有限元方法建立力学模型分析残余应力的分布.主要研究了对施加一定位移载荷的模型卸载后Fe颗粒对材料残余应力分布规律的影响.研究发现,Cu基体和Fe颗粒界面附近两相的残余应力值很大;且在卸载前后沿载荷方向,颗粒和基体的残余应力方向相反.界面两侧的残余应力差值也因两种反向应力的作用而加大,最终导致界面处被撕裂,材料表面起皮.     

铜合金板带分切中的纵向平均残余应力分布规律

利用改进的裂纹柔度法对精密铜合金板带轧向残余应力进行了检测.利用对称组合应变测量的方法实现剪应力与轧向残余应力的分离,分别计算出板带的轧向残余应力和剪应力分布,计算结果与板形检测结果取得一致.结果表明:板带分切过程产生的压应力分布区域(Bc)在2.5t～4.7t(t-板带厚度)之间,对板形的影响范围(Bs)在5.3t～10t之间,Bs对分切工艺参数变化反应敏感可以作为板带分切质量和冲裁余量的评定参数.     

Cu-Cr原位复合材料组织性能研究

采用感应加热熔炼及通过热锻和线拉变形结合中间热处理制备了Cu-15%Cr原位复合材料,用SEM和TEM等技术对形变Cu-Cr原位复合材料的Cr纤维形成过程、立体形态进行了分析.结果表明,在变形过程中Cr树枝晶发生转动,平行于线轴方向排列;Cr纤维立体形态则为卷边的薄片状.测定了形变Cu-Cr原位复合材料的抗拉强度,分析表明,强度随变形量的增加而提高,与纤维相间距呈Hall-Patch关系.     

Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金强化相的析出行为分析

采用金相组织分析、力学性能和电导率测试研究了Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金的过饱和固溶体在时效过程中强化相的析出机制.结果表明,在250℃～450℃时效初期,过饱和固溶体按调幅分解的方式进行转变,形成溶质原子的贫集区和富集区;随时效时间的延长,溶质原子富集区出现有序化,形成与基体半共格的强化相（Ni2Si）;继续时效时,强化相不断析出与长大,半共格关系被破坏,最终在表面张力的作用下逐渐球化,电导率和显微硬度上升趋势随之减弱.     

Cu-Ni-Si-Cr合金的时效析出与再结晶

研究了Cu-Ni-Si-Cr合金在时效过程中，析出与再结晶的交互作用及其对合金性能的影响。研究结果表明，形变使合金时效析出相更加细小、弥散，析出对再结晶的形核和长大过程产生阻碍作用。在再结晶的形成和长大过程中，析出相在晶界前沿快速粗化或重新溶解，并在再结晶区域中重新析出，导致更加弥散的析出相分布。