水泥基防渗堵漏材料凝结机制的研究

研究了硫酸铝对硫铝酸盐水泥基防渗堵漏材料凝结时间的影响，在硫铝酸盐熟料中加入适量的硫酸铝能改变硫铝酸盐水泥熟料的早期水化进程，从而缩短水泥浆体的凝结时间。运用双电层理论、水化络合理论等分析了凝结时间变化的原因，得出了通过改变熟料颗粒的双电层结构和设置改变液相浓度的结晶结构可以调控硫铝酸盐水泥基防渗堵漏材料凝结时间的结论。     

烧结温度对PCrNi-4压电陶瓷性能的影响

采用传统固相烧结法制备Pb0.94Sr0.06（Zr0.53Ti0.47）O3＋（Ni2O3＋Cr2O3）0.1wt%＋x wt%CeO2（简称PCrNi-4）压电陶瓷,其中x取值为0,0.1,0.3和0.5,研究了烧结温度对陶瓷样品的相结构、显微结构、压电及介电性能。结果标明：所有样品相结构均为三方相与四方向共存。当烧结温度为1280℃,CeO2掺杂量为0.3 wt%时,陶瓷的晶粒大小均匀,致密性良好,具有良好的压电及介电性能（d33=375 pC/N,Kp=0.70115,εT33=1400,tgδ=0.00238）。     

制备工艺对PZTBCW压电陶瓷性能的影响

制备了Ba(cul/2Wl/2)O3改性FZT压电陶瓷，研究了烧结温度制度和烧结气氛对材料性能和显微结构的影响，结果发现在温度1150℃，氧化铅气氛，密封烧结条件下材料的压电性能最好。同时讨论了极化场强和极化温度对材料压电性能的影响，测试结果显示在极化强度为3kV／mm，极化时间为15min下材料的压电性能最容易显现出来，过高或过低的极化强度和极化温度都不能制备出理想的压电陶瓷材料。     

粗化工艺对锆钛酸铅陶瓷表面化学镀镍层性能的影响

化学镀镍前处理工艺中的粗化工艺在化学镀镍过程中具有重要作用。研究了粗化方式对PZT陶瓷表面化学镀镍层性能的影响以确定锆钛酸铅(PZT)陶瓷化学镀镍的最佳化学粗化工艺。实验以PZT陶瓷为基体,采用5种粗化方式进行粗化处理,在低温碱性镀液中施镀,获得Ni-P合金镀层。通过镀层外观(完整度、均匀度、光亮度)检测,镀层与基体间结合力、镀速、镀层耐腐蚀性、表面形貌(SEM)、元素组成以及物相结构(XRD)测试,对5种粗化方式进行了比较。结果表明,氢氧化钠加乙二胺(NaOH-C2H8N2)体系是最适合PZT陶瓷化学镀镍的化学粗化工艺。粗化工艺配方为质量分数30%的NaOH,时间30min,温度30℃,添加30mL/L的C2H8N2。     

石墨矿尾砂作承重烧结砖的研究

石墨是化学和电器工业必不可少的原材料 ,同时也在国防工业和高科技产业中发挥着不可替代的重要作用。然而 ,从石墨矿中选取石墨后留下尾砂 90 %以上 ,不仅占用了大量的土地 ,而且还严重污染了当地的生态环境。利用石墨矿尾砂制新型墙体材料是大量消化尾砂、变废为宝、化害为利、节约耕地、造福人类的有效途径 ,而且符合国家禁、限制用粘土砖 ,鼓励用工业废渣为原料生产墙体材料的墙改政策。在对石墨矿尾砂的组成和性能全面了解的基础上 ,进行了利用石墨矿尾砂作承重烧结砖的研究 ,研制出符合国家标准的承重烧结砖 ,并正准备实现工业化生产…     

CdTe量子点-双硫腙荧光开关测定铜

CdTe量子点表面包覆双硫腙,由于双硫腙与CdTe量子点之间发生荧光共振能量转移使得CdTe量子点荧光猝灭,铜的加入与双硫腙形成双齿螯合物,使得CdTe量子点荧光能量转移被阻止,CdTe量子点荧光强度得以恢复,由此建立了一种荧光开关测定痕量铜的新方法。在最佳条件下,0.5 mL双硫腙@CdTe 量子点(Dit@CdTe),1.5 mL pH 7.5的Tris-HCl缓冲溶液中加入不同浓度的Cu²⁺,放置10 min,于激发波长/发射波长为431 nm/591 nm下进行荧光测定,荧光增强强度与Cu²⁺浓度在0.01~10.0 μmol/L范围内呈良好线性关系,相关系数为0.990 3,检出限为0.004 μmol/L。方法用于实际水样中铜的测定,相对标准偏差小于6.8%,回收率在97%～105%之间,并且测定结果与电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)测定结果一致。     

硫铝酸盐水泥基防渗堵漏材料凝结时间调控机制的研究

通过硫酸铝对硫铝酸盐水泥基防渗堵漏材料凝结时间影响的试验研究,在硫铝酸盐熟料中加入适量的硫酸铝能改变硫铝酸盐水泥熟料的早期水化进程,从而缩短水泥浆体的凝结时间。运用水化理论、双电层理论等分析了凝结时间变化的原因,得出了通过改变熟料颗粒水化环境和颗粒的双电层结构可以调控硫铝酸盐水泥基防渗堵漏材料凝结时间机制的结论。     

CTP-OD-HA融合蛋白的原核表达及其活性鉴定

目的构建CTP-OD-HA融合基因原核表达质粒,表达并纯化融合蛋白,并检测其在人慢性粒细胞白血病(CML)K562细胞株中的转导活性及胞浆定位。方法分别将胞浆转导肽(CTP)、寡聚化区域(OD)基因和流感病毒血凝素抗原表位(HA)片段依次连接入pET32a(+)质粒,构建重组原核表达质粒pCTP-OD-HA,转化感受态大肠杆菌BL21(DE3),IPTG诱导表达,经亲和纯化、Western blot验证、肠激酶切割、目的蛋白回收和FITC标记后,将FITC-CTP-OD-HA融合蛋白作用于K562细胞,观察其转导活性及细胞定位。结果重组原核表达质粒pCTP-OD-HA经酶切及测序鉴定,证明构建正确。37℃,1 mmol/LIPTG诱导4h,目的蛋白的表达量最高,约占菌体总蛋白的35%,纯化后纯度达95%以上。FITC-CTP-OD-HA融合蛋白在K562细胞中具有高转导活性和显著的胞浆定位特性。结论已成功构建CTP-OD-HA融合基因原核表达质粒,并高效表达了目的蛋白,为进一步研究其在CML信号转导通路中的作用,阐明CML的发病机制及探讨蛋白肽在CML中的治疗策略奠定了基础。     

不同聚合物基压电纤维复合材料应变性能的温度稳定性

压电纤维复合材料驱动器应用于航天器件中时要经历严酷的环境载荷,其中温度对压电纤维复合材料驱动性能的影响至关重要。本研究制备了三种不同聚合物基压电纤维复合材料,并在?15~60℃的环境温度下测试了压电纤维复合材料的自由应变性能。结果表明,不同聚合物基压电纤维复合材料的自由应变性能均强烈依赖于环境温度,其自由应变性能均呈现随温度升高先增大后减小的趋势。在?500~1 000 V、0.1 Hz的正弦激励电压下,低玻璃化转变温度(T_g)环氧树脂基和高T_g环氧树脂基压电纤维复合材料均在40℃时具有最大纵向自由应变值1 416×10?6和1 060×10?6,聚氨酯基压电纤维复合材料则在30℃时具有最大纵向自由应变值2 361×10?6,相较前两种分别提高了66.7%和122.7%。低T_g环氧树脂基和聚氨酯基压电纤维复合材料在?15℃时的纵向自由应变值较40℃时均下降了约27.5%,而高T_g环氧树脂基压电纤维复合材料在?15~60℃温度范围内具有更高的温度稳定性,其纵向自由应变值仅下降了10.5%。      

水泥基功能复合材料研究进展及应用

介绍了国内外水泥基功能复合材料的研究进展及应用,重点对几种重要的水泥基功能复合材料,如导电、压电、介电、磁性、屏蔽等材料的组成、特性、工艺及发展状况进行了综述.