非晶态合金钎料真空钎焊接头组织研究

研究了铜的添加对Ｎｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｓｉ系非晶态太合金纤料真空纤焊１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ母材的钎缝的组织特征和临界钎焊间隙值的影响规律,并与相同成分的晶态粉状钎料进行了对比。结果表明：在钎焊工艺规范确定情况下,随着钎料中铜的质量分数的增大,钎缝中固溶体含量增加,危性相厚度减小,钎焊接头的ＣＢＣ值增大;非晶态钎料钎焊接头中的元素和组织分布比较均匀,其ＣＢＣ值较晶态的大。     

LD2铝合金真空钎焊用铝基钎料的制备及性能研究

利用快速凝固技术制备了8种Al-Si-Cu-Ni四元合金钎料，研究了合金元素对铝基钎料性能的影响。实验结果表明：随着Cu含量的增加，钎料的熔点大大降低，且钎料的铺展面积和抗拉强度都呈现先增加后降低的趋势：随着Si含量的增加，钎料的熔点和抗拉强度皆为先增加后降低，同时钎料的铺展面积明显增加。     

快速凝固Al-Cu-Si薄带的脆性研究

对用单辊法制备的Al-Cu-Si钎料薄带进行XRD、SEM、DSC分析，以及对CuAl2脆性相进行研究后结果表明，CuAl2相的分布及形态、CuAl2相的几种亚稳态结构都会影响钎料薄带的脆性。     

水轮机过流部件喷焊用合金粉末鉴定会在兰州召开

甘肃工业大学焊接教研室研制的水轮机过流部件用喷焊合金粉末鉴定会,于1983年1月5日～7日在兰州召开,来自全国各地的64名代表出席了会议。与会代表对粉末的物理性能、喷焊工艺性能、喷焊层的抗气蚀和抗泥沙     

铝钎焊接头中Cu元素的扩散行为研究

为了研究Al-Cu共晶合金钎料中Cu元素在钎焊接头中的扩散行为,采用快速凝固技术制备了Al-Cu共晶合金钎料,以纯铝棒料为基体采用对接接头在不同温度下进行了真空钎焊,并利用SEM和EDS对接头进行了研究.研究表明:钎料中Cu原子的扩散以晶界扩散为主,当晶界上Cu原子的浓度达到一定值后开始向晶内扩散,当晶内的Cu原子饱和后又反向扩散到晶界上;钎焊温度过低、保温时间过短时,Cu元素在基体内部不能充分扩散,在基体晶界上产生严重偏析,生成Al-Cu相中最脆的θ相(Al2Cu);提高钎焊温度和保温时间有利于提高Cu元素在Al基体中的扩散,但过高的钎焊温度又导致θ相的重新出现,选取合适的钎焊工艺参数才能获得良好的钎缝.     

铝基复合钎料钎焊机理

采用Cu/Al-Si/Cu式复合钎料,在不同温度下钎焊铝及其合金,通过钎焊接头金相图片和电子探针对焊缝线扫描,分析接头反应结合情况,研究钎焊接头在此条件下共晶反应特征以及铜和硅的扩散特点。研究表明,铜的加入能够显著降低钎焊温度,从而有效保护钎焊母材。不同的钎焊温度,钎焊接头表现出不同的共晶反应,且共晶液相的产生极大地促进了铜和硅的扩散能力。首先内侧发生Al-Si-Cu三元共晶反应,随着钎焊温度超过548℃,铝和铜之间发生二元共晶反应,接头反应能够充分进行,得到较为理想的接触反应区。     

非晶Cu-P钎料钎焊接头形成过程

通过对非晶Cu-P钎料不同钎焊温度下钎焊接头的研究,分析了非晶钎料与普通晶态钎料在钎焊过程中的不同.结果表明,非晶钎料的钎焊过程由液相产生前的固相扩散阶段液相流动铺展阶段以及液相产生后的固相扩散阶段组成.由于非晶钎料中原子的扩散能力比晶态钎料强,所以非晶钎料的"前扩散阶段"(固相扩散阶段)过程较为充分;在钎料熔化阶段,非晶钎料生成的液相比例较晶态钎料少,钎焊时用于固相扩散阶段时间较长,因此表现出更多的扩散焊特性.     

非晶铜磷钎料真空钎焊的湿润性研究

利用快速凝固技术制造出Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊,借助DTA、EPMA分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构,及同成分非晶钎料与普通钎料的润湿性差异.研究表明,与普通钎料相比,非晶钎料润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强.     

Al-Si-Cu-Zn-Sn快速凝固薄带钎料的制备及其性能研究

利用快速凝固技术制备了七种Al-Si-Cu-Zn—Sn五元合金钎料,研究了合金元素对铝基钎料性能的影响。结果表明：随着Zn、Cu含量的增加,钎料的熔点降低;随着Zn含量的增加,钎料薄带的脆性降低,随着Cu含量的增加．钎料薄带的脆性增加。     

高强度低熔点铜基钎料的研制

研制一种用于低碳钢钎焊的高强度铜基钎料,试验确定了钎料的成分为Cu-33Mn-8Ni-5Sn-1Zn-0.2Si-0.1La,并对其钎焊工艺性能、接头组织及力学性能进行了研究。结果表明,该钎料冶金特性优异,界面结合致密,焊后表面光滑。性能测试表明,此钎料具有良好的铺展性、填缝性,钎焊接头强度高,并且熔点相对较低,可以用于碳钢钎焊。