聚合物弹性印章的制作工艺

为了解决软光亥4技术中核心元件弹性印章的制备技术,对SU-8胶印模和聚合物弹性印章进行了工艺研究．通过多次实验和测量,获得了制作SU-8胶印模和聚合物弹性印章的稳定工艺参数,得到了表面形貌好、线条控制精确的SU-8胶印模和聚合物弹性印章样品,弹性印章特征线条尺寸在长宽高方向上为70mm×50μm×42μm,完全可满足软光刻技术要求,这为软刻蚀技术的进一步开发打下了良好的基础．     

高浓度硼深扩散自停止腐蚀层硅片工艺研究

为制备用于硅溶片工艺的高浓度硼深扩散自停止腐蚀层硅片,对扩散掺杂工艺进行了研究。结合预淀积和再分布两种条件下扩散的特点,采用两步法工艺制备了高浓度硼深扩散硅片,研究了影响杂质浓度和扩散深度的再分布与预淀积时间比。扩散所得硅片的测试结果与理论计算相当吻合,当再分布与预淀积时间比为1.5倍时,扩散结深为21.7μm,自停止腐蚀层为14μm。     

冷轧及退火工艺对纯铜力学性能的影响

采用四辊轧机对纯铜进行了多道次冷轧,冷轧后的铜带分别在180 ℃和200 ℃进行退火.分析研究了退火铜带的力学性能变化和变形条件对其塑性、变形抗力及显微硬度的影响,探讨了纯铜的应变硬化机理及退火工艺对冷轧纯铜力学性能的影响机制.结果表明,纯铜经冷轧后强度明显提高,最高值达439.3 MPa,硬度值在84.7～96.0 HV0.01之间;冷轧纯铜退火后的抗拉强度、显微硬度降低,伸长率明显提高,但在200 ℃退火时出现了低温退火硬化效应.     

基于灵敏度分析的微机械陀螺稳健优化设计

提出了基于灵敏度分析的微机械陀螺稳健优化模型,开发了相应的稳健设计流程。以往的研究是将设计变量中的不确定量考虑为统计容差,与之不同的是,该设计采用最坏情况容差分析,优化算法使用遗传算法,采用键合-离子反应深刻蚀加工器件。灵敏度分析结果表明稳健设计结果对误差是不敏感的。同时进行了蒙特卡洛分析,结果表明有88.35%的样本是可接受的。     

截止频率8.7 THz的平面肖特基势垒二极管

肖特基势垒二极管(SBD)具有强非线性效应、速度快及容易系统集成等特点,常用于微波、毫米波及太赫兹波的产生和检测。本文通过电子束光刻等技术制作出肖特基接触直径1 μm的二极管,并对二极管进行了直流测试和射频测试。经过直流测试,二极管的串联电阻为10.2 Ω,零偏结电容为1.76 fF,肖特基结截止频率达到了8.7 THz;相同管子的射频测试串联电阻为15.4 Ω,零偏结电容1.46 fF,肖特基结截止频率也达到了7 THz。     

基于视觉的装配机器人精确定位研究

为适应越来越高的自动化装配精度要求,以视觉为引导的机器人装配系统更多的被应用,本文阐述了机器人精密装配系统的系统集成、设备通信的实现方式,介绍了图像处理一般方法,设计了视觉系统到机器人的坐标系标定及坐标值计算,实现了视觉系统对机器人精确定位的智能引导。