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OFDM系统中LDPC编码调制的对数似然比译码 总被引:2,自引:0,他引:2
根据IEEE 80 2 .1 1a无线局域网标准 ,构造了低密度校验码LDPC编码的正交频分复用OFDM无线通信系统 .针对LDPC编码调制的对数似然比译码 ,提出了一种基于距离的简化初始化算法 ,此算法不需估计信道噪声功率 ,译码速度快 ,最大迭代次数为 1 0时即可获得满意的效果 . 相似文献
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总结了近年来国内外关于聚羟基丁酸酯(PHB)和聚羟基丁酸酯-co-羟基戊酸酯共聚物(PHBV)在增韧和增塑改性方面的研究进展。通过应力-应变行为和冲击强度等性能指标,对弹性体、酚类化合物、反应性增韧、超高相对分子质量聚乙二醇、淀粉、羟基烷酸酯、热处理等增韧改性方法和效果、改性产物进行了评述;通过熔点、玻璃化转变温度、冷结晶温度等性能指标,对共聚改性、中小相对分子质量聚乙二醇、环氧大豆油等增塑剂增塑改性方法、效果以及改性产物进行了详细介绍。最后对PHB和PHBV生物降解材料的发展前景进行了展望。 相似文献
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PHBV/PBAT混物形态与性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过熔融共混的方法制备了完全生物降解的羟基丁酸-羟基戊酸共聚物/丁二醇-己二酸-对苯二甲酸共聚物共混材料(PHBV/PBAT),研究了 PHBV/PBAT 共混物的相形态、力学性能和热性能。结果表明,PBAT 为50%(质量含量,下同)时,共混物断裂伸长率为55%,缺口冲击强度为542 J/m,分别为改性前 PHBV 的19倍和22.6倍,显著提高了 PHBV 的韧性。SEM 照片显示,30%的 PBAT 以分散相存在 PHBV 基体中;当 PBAT 超过50%后,PBAT 可能形成连续相,在受到外力过程中发生大形变从而吸收较多的能量。DSC 研究表明,PBAT 的加入抑制了PHBV 的结晶过程,使 PHBV 结晶温度降低20~40℃。 相似文献
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为了提高环氧化乙烯-乙酸乙烯酯橡胶(EVM-GMA)的硫化速率,以甲基六氢苯酐(MHHPA)为硫化剂,研究了促进剂种类、四丁基溴化铵(TBAB)用量和MHHPA用量对EVM-GMA硫化性能的影响,同时考察了MHHPA用量对EVM-GMA物理机械性能的影响。结果表明,以TBAB作为促进剂时,EVM-GMA的硫化速率最快,正硫化时间最短。当MHHPA用量为5份、TBAB用量为1.5份时,EVM-GMA的硫化速率最快,正硫化时间小于1 min,硫化胶的拉伸强度和邵尔A硬度最高,溶胀比最低。 相似文献
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采用于法共混工艺制备了聚(β-羟基丁酸酯-co-β羟基戊酸酯)/轻质氧化镁复合材料(PHBV/MgO),通过 DSC、POM、XRD 和 TGA 等手段研究了 MgO 对 PHBV 结晶、熔融和热分解行为的影响,验证了高温下 PHBV 和MgO 之间的相互作用。DSC 结果表明,MgO 的加入阻碍了 PHBV 的结晶过程,使其结晶温度和结晶度降低;POM观察到 MgO 的加入使 PHBV 球晶尺寸显著减小,同时球晶密度明显增加;PHBV/MgO 复合材料中部分 PHBV 基体的起始热分解温度比纯 PHBV 提高140℃以上。熔融态下等温 DSC 曲线还表明,MgO 与 PHBV 在高温下能够发生化学反应。 相似文献
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用乙烯-醋酸乙烯橡胶(EVM)对聚丁二酸丁二醇酯(PBS)进行增韧改性,通过添加过氧化二异丙苯(DCP)使得PBS与EVM的相容性增强。结果表明,随着DCP含量的增大,PBS/EVM共混物的拉伸强度、断裂伸长率、肖氏硬度等力学性能先升高,随后又降低,其中拉伸强度由7 MPa 提高到17 MPa,100 %定伸应力由2 MPa提高到10 MPa;加入DCP使得PBS的结晶由受限结晶变为正常结晶;DCP的适宜添加量为0.3份。 相似文献
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通过溶液共混和静态硫化的方法分别制备了乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)/微米纤维素(MCC)和EVA/纳米纤维素(NCC)硫化橡胶,对比研究了二者的凝胶含量、交联密度、力学性能、微观形态和透光率等。结果发现,MCC的加入使得EVA硫化橡胶的综合性能下降,而NCC对EVA橡胶具有明显的增强效果。2份(质量)NCC可使EVA硫化橡胶的拉伸强度提高75%,达到21.5 MPa,同时其扯断伸长率保持在800%以上。由于NCC的纳米尺度及其均匀分散性,EVA/NCC硫化橡胶还保持了较高的交联密度和透光率。 相似文献
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本文采用反向滴定的方法制备了纳米淀粉(NSt),进而制备乙烯-醋酸乙烯酯橡胶/淀粉(EVM/NSt)纳米复合材料,并研究了纳米淀粉和γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH570)对EVM/NSt复合材料结构与性能的影响。研究表明,制备的纳米淀粉粒径约为130 nm。纳米淀粉的填充对EVM有明显的补强作用,15 phr纳米淀粉使EVM的拉伸强度由2.9 MPa提高到了9.2 MPa。研究还表明,KH570通过化学键合将NSt接枝到EVM基体上,显著改善了纳米淀粉与EVM基体间的界面粘合性,并使淀粉作为第二交联点构建了双重交联体系,从而使EVM/NSt复合材料的拉伸强度进一步提高。当加入2.0 phr的KH570时,EVM/NSt纳米复合材料的拉伸强度达到13.2 MPa,伸长率为600%。 相似文献