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采用卧式高能球磨和机械合金化工艺制备了纳米碳管增强铜基(CNTs/Cu)复合粉体,并采用真空冷压烧结法制备出CNTs/Cu复合材料。研究了高能球磨工艺参数对复合粉体与材料性能的影响,包括球磨时间和搅拌轴转速对复合粉体粒度、松装密度的影响,及其对该复合材料力学性能的影响。结果表明,高能球磨技术有利于CNTs与铜的界面结合和机械合金化。高能球磨的最佳工艺条件为搅拌轴线速度为4.2/5.4 m/s和球磨时间为2~4h,得到的CNTs/Cu复合粉体中位径11.76μm,松装密度1.356 g/cm3。CNTs/Cu复合材料的致密度达94%,硬度达92 HB,抗拉强度达138 MPa。 相似文献
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研究电流密度对ZL108合金微弧氧化膜性能的影响,对ZL108合金进行了不同电流密度的微弧氧化处理。利用扫描电镜观察了不同电流密度下氧化膜表面形貌,采用电化学工作站测定了极化曲线,推导了氧化膜厚度计算公式。结果表明,随着电流密度增加,氧化电压增加变快,膜厚和硬度呈线性增加;氧化膜表面由致密变得多孔,同时出现裂纹;耐蚀性与氧化电流密度没有线性关系,在电流密度为6A/dm2时最好;氧化膜厚度可用L=(S(K log(t+t0)+A))/Iρ-(SR电解液)/ρ估算。 相似文献
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ESD保护电路已经成为集成电路不可或缺的组成部分,如何避免由ESD应力导致的保护电路的击穿已经成为CMOSIC设计过程中一个棘手的问题。光发射显微镜利用了IC芯片失效点所产生的显微红外发光现象可以对失效部位进行定位,结合版图分析以及微分析技术,如扫描电子显微镜SEM、微红外发光显示设备EMMI等的应用可以揭示ESD保护电路的失效原因及机理。文章通过对一组击穿失效的E2PROM工艺的ESD保护电路实际案例的分析和研究,介绍了几种分析工具,并且在ESD失效机制的基础上,提出了改进ESD保护电路的设计途径。 相似文献