高熵氧化物的制备及应用研究进展

高熵氧化物作为近几年发展起来的新型氧化物体系，打破了传统掺杂氧化物的设计理念，由五种及以上氧化物以等摩尔或近等摩尔构成，因其具有简单的结构和优异的性能等受到国内外研究人员的广泛关注。高熵氧化物由于多主元且主元之间混乱排列，易形成岩盐型、氟化钙型、尖晶石型或钙钛矿等固溶体结构，从而表现出优异的性能，尤其在能源存储材料和磁性材料方面有十分广阔的应用前景，但目前对高熵氧化物应用研究较少。本工作介绍了国内外高熵氧化物的制备方法，主要包括固相法、热解法、共沉淀法、水热合成法和液相燃烧合成法等，比较了各方法的优缺点和发展前景；归纳了高熵氧化物作为锂离子电极材料、巨介电材料、磁性材料和催化材料等方面的应用；指出了高熵氧化物目前研究存在的问题，讨论了解决措施，展望了高熵氧化物未来的发展趋势。     

印制电路板超细微钻孔先进加工技术

1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…     

西门子全新产品SurpasshiX5600 IP DSLAM综述——电信级千兆多业务接入平台

1 系统简介作为全球领先的电信设备供应商,西门子在电信级的传输和接入领域积累了丰富的经验。正是基于强大的技术和经验的积累,以及对市场发展趋势的深刻认识,西门子推出了安全、可靠、易于管理、部署的电信级以太网解决方案——Surpass Carrier Ethernet Solution。整个方案涵盖了接     

OESIGN手机变脸

郏城翔，一个30岁左右、略显腼腆的马来西亚籍华人，德信无线通讯公司旗下北京赛福同舟科技公司ID(工业设计)总监。1996年从英国Joughborough大学ID专业毕业以后，在新加坡工作5年，2001年来到中国，先后在上海和北京工作，从事过家电、IT产品、无线通讯等产品的设计。     

中国法文化发展的国际化和本土化的趋势

当代中国法文化正处于从传统向现代嬗变的过程，全球化背景下中国法文化发展的国际化趋势是不可避免的，但国际化并不排斥本土化，全球化和本土化是辨证统一的关系，中国本土法文化虽然有着丰厚的历史底蕴，但需要注入新的活力，在与世界先进法文化的交流和融通中实现超越、创新。     

娄勤俭就电信业发展做出指示传统电信业应加快向信息服务业拓展

第12届电信新技术新业务高级研讨会。信息产业部副部长娄勤俭出席研讨会并发表讲话，他批出，电信业应主动顺应发展趋势，加强技术业务创新，培育新的增长点，在业务转型的基础上推动技术、网络、管理转型，加快实现由传统电信业向信息服务业的全面拓展。娄勤俭向与会代表简要介绍了我国电信业发展和技术业务创新情况后指出，当前，电信新技术更新速度明显加快、新业务不断涌现，呈现出四个主要特点：一是各类技术发展不断加快，     

PCB组装工艺面临的挑战

本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。     

石油工业发展趋势

1．全球经济温和复苏，我国经济平稳、快速增长，国民经济对石油需求旺盛；     

趋势2006——我国“十一五”期间通信技术发展趋势探讨

2006年是“中国通信业十一五规划”的第一年，热点技术和热门产品将依然活跃。各项通信技术将会出现怎样的发展趋势？各种通信产品的市场态势如何？IPTV等热点业务发展前景如何？本期专题邀请业界专家对一些热点技术和热门产品的发展趋势进行了预测。[编者按]     

LPKF MicroLine在FPC生产中的应用之三——钻孔

当今的软板发展趋势是布线越来越密,导通孔越来越小,形状越来越复杂。传统的软板加工技术采用机加工方法钻孔,已经不能完全满足市场的新趋势要求:一是因为随着布线密度的提高,所要求的孔径越来越小,有的甚至达到50μm左右,采用原有的机加工方法将难以实现。二是带有微盲孔设计要求的复杂线路板越来越多,采用机加工方法控制实现的难度越来越大。LPKFMicroLine系列设备,用紫外激光加工柔性电路板,适合小批量和批量生产,正在引起积极的关注,在质量、价格、速度方面获得了市场认可,在深圳、在苏州,已有激光软板代工服务机构应运而生。MicroL…