气体燃料汽车加气站安防监控系统的应用

结合气体燃料汽车加气站安防监控系统的建设实践,从加气站工艺出发,分析了加气站可燃气体的理化性质,阐述了车用气体燃料加气站监控系统的方案。     

木素磺酸盐对聚乳酸/淀粉共混相容性的影响

研究了造纸工业的环保副产品木素磺酸盐对聚乳酸/淀粉共混物相容性的影响,使用双螺杆挤出共混和热压成型来制备聚乳酸/淀粉共混物,借助DSC测试和力学性能测试分析了木素磺酸盐的加入对聚乳酸/淀粉共混物热性能和共混物力学性能的影响。结果表明,适量木素磺酸盐的加入,使聚乳酸/淀粉共混物的Tg、Tm向低温方向移动,Tm的变化较明显,从而使聚乳酸与淀粉共混物获得了令人满意的相容性、脆性和力学性能。     

相对湿度对5083铝合金补焊焊缝缺陷的影响

对不同湿度条件下的5083铝合金进行了补焊试验,采用X射线检验的方式对焊缝中气孔数量及分布特征进行了研究,并对补焊焊缝的断口进行了分析。研究结果表明:补焊焊缝中的气孔随着相对湿度的增加,数量和体积明显增加。拉伸断口分析表明,焊缝中存在较多的气孔,且存在未熔合及夹杂等缺陷。     

异种铝合金回填式搅拌摩擦点焊的组织与性能

选用6061-T6与7075-T6铝合金为研究对象,研究异种合金回填式搅拌摩擦点焊接头的组织和拉剪性能. 将7075铝合金作为上板,主要讨论套筒下扎深度对接头成形和性能的影响. 结果表明,当套筒刚扎透上板时,接头内部无缺陷产生. 随着套筒下扎深度的增大,接头内部会出现孔洞、撕裂和未充分回填等缺陷. 当使用较小的套筒扎入量时,决定接头性能的关键位置,即钩状缺陷处和焊点中心搭接面处的结合情况良好. 接头的断裂载荷随着套筒下扎深度的增大先增大后减小,最大载荷在深度为3.4 mm时达到7 236 N.     

A new method for welding aluminum alloy LY12CZ sheet with high strength

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溶解钎焊时Cu在Cu-Ag及Cu-P合金钎料中的溶解行为(英文)

研究溶解钎焊条件下母材Cu在Cu-Ag及Cu-P合金钎料中的溶解行为。测量了在800～920℃的温度范围内铜箔在Cu-P和Cu-Ag合金中的溶解厚度。推导并计算出Cu在这两种合金钎料中的溶解速度常数存在如下关系:kCu-P(T)=10kCu-Ag(T)。结果表明,采用溶解钎焊工艺时在相同条件下液态Cu-P合金对母材Cu的溶解量大于Cu-Ag合金的。由于溶解钎焊工艺在一个热循环内具有反应时间短和温度变化快的特点,因此Cu在液态钎料中快的溶解反应速度是实现溶解钎焊的根本原因。同时,P元素与Ag元素相比具有加速溶解母材的作用,是实现溶解钎焊必不可少的合金元素。研究了合金元素的添加对焊接接头力学性能的影响,提出了获得良好力学性能的钎料成分设计原则。     

悬臂梁损伤的支持向量机识别研究

针对结构损伤识别中,损伤与其影响因素之间的复杂非线性关系,提出了结构损伤识别的支持向量机方法。支持向量机是一种基于统计学理论的机器学习算法,本文以模态频率作为损伤标识量,通过支持向量机建立了损伤程度和频率之间的支持向量机模型,并以悬臂梁的损伤为例进行了计算分析,结果表明提出的方法是科学,可行的。     

用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究

MEMS器件大都含有可动的硅结构，在器件加工过程中，特别是在封装过程中极易受损，大大影响器件的成品率。如果能在MEMS器件可动结构完成以后，加上一层封盖保护，可以显著提高器件的成品率和可靠性。本文提出了一种用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，实验证明此方法简单实用，效果良好。该技术与器件制造工艺兼容，键合温度低，有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。我们已经将此技术成功地应用于射流陀螺的制造工艺中。     

关于带暗井的电缆直埋设计方案的思考

城市道路照明的被盗问题是困扰我中心设备运行安全的一大问题,本文就利用电缆带暗井直埋的方法进一步解决电缆被盗的问题提出自己的观点。     

挖掘城市的痕迹：沈阳发动机设计研究所科技信息楼设计

记得大师莱特（Frank Lloyd Wright）曾说过：＂我们应该创造生长在那里的建筑＂。如今在国际风的席卷下,拿来主义盛行,建筑的特征、地域性等文化内涵渐趋模糊迷离,设计一个恰当的、符合逻辑和文脉的建筑作品显得更为珍贵。建筑创作需要去挖掘城市的痕迹,进行理性分析并对创新性加以体现．本科技信息大楼的设计即是在这样的思考下产生的。