摩擦磨损中的马氏体相变及其对材料磨损特性的影响

本文以１８Ｃｒ２Ｎｉ４ＷＡ为试验材料，经渗碳、淬火、回火处理，采取剥层跟踪分析的办法，对奥氏体在摩擦磨损过程中的相变行为、相变产物的晶体结构及形态进行了试验研究；同时在相变对磨损特性影响方面也进行了详细的分析研究，结果表明奥氏体在摩擦过程中会发生相变，相变有利于提高材料耐磨性。     

18－4－1高速钢真空油淬白亮层和熔化层形成原因的探讨

利用金相、扫描电镜和电子探针等手段对１８－４－１高速钢真空加热油淬后表面出现的白亮层和熔化层进行了试验研究。研究表明，白亮层和熔化层均是真空加热油淬瞬间增碳的结果，白亮层金相组织为大量残余奥氏体加少量马氏体加Ｍ＿６Ｃ型粒状碳化物，增碳必须具备真空加热，试样高温淬火和油作淬火介质三个条件。     

球铁表面激光重熔层及各物相区结合界面附近的相变特性

采用光学显微镜和扫描电子显微镜对球墨铸铁激光表面重熔和淬火的显微组织形成进行详细分析,研究了激光快速加热和冷却过程中的相变特性和原始物相加热状态之间的关系。发现在激光重熔处理后的熔合区附近的过热区,产生了较细小的“巍氏组织”,观察到了在奥氏体晶粒内部直接形核的铁素体。分析了C、Fe原子在石墨和铁素体界面间可以互扩散的条件,证明了C原子向铁素体中的扩散可以在固态中进行,Fe原子向石墨中的溶入只有在形成液相时才能进行,当石墨中扩散一定量的Fe元素之后,冷却时会导致石墨区域的变异。提出铁素体基球墨铸铁激光淬火后的马氏体可能是由过饱和的δ-铁素体直接转变而来的过饱和的α-铁素体(马氏体),没有中间的γ-奥氏体状态出现的观点。指出球墨铸铁经过激光表面重熔或淬火处理后,由于快速加热和快速冷却,所获得的相应的显微组织细小,重熔后的表面层显微组织为离异共晶白口铸铁显微组织,其物相够成Fe_3C+马氏体的混合组织。重熔后能获得球墨铸铁与白口铸铁的复合材料。     

钛合金窄间隙TIG焊技术及质量控制评述

论述了钛合金窄间隙TIG焊的啮合强化效应机理和焊缝质量控制,阐述了影响钛合金窄间隙TIG焊焊接接头质量的因素。认为钛合金"变形和开裂"预防和"内部质量"控制是目前制约该技术发展"瓶颈问题"。加强对钛合金"内应力演化规律与变形开裂行为"及"凝固组织形成规律及内部缺陷形成机理"等基础问题研究可以有效解决瓶颈问题。     

辊锻模具表面送粉激光熔覆WC陶瓷层的高温组织与性能

研究了Co基自熔合金、Ni基自熔合金 WC、Co基自熔合金 WC激光熔覆层在不同温度下的显微组织和各种化合物的硬度 ,结果表明三种材料在相同激光熔覆工艺参数下获得的熔覆层的高温显微组织、性能存在很大的差异。Ni基自熔合金 WC在 70 0℃时硬度开始显著降低且显微组织发生很大变化 ,而Co基自熔合金和Co基自熔合金 WC在 70 0℃时才开始发生变化且变化幅度较小。同时证明WC在加热过程中硬度没有显著降低。试验结果对获得具有抗高温粘着磨损的激光熔覆层有重要的理论和实际意义。     

含钼20CrMnTi钢坯料热处理新工艺

通过对含有Ｍｏ的２０ＣｒＭｎＴｉ钢制齿轮坯料正火组织，性有的研究发析，证明此钢正火后形成粒状贝氏体导致其硬度较高（一般为２６０～２８０ＨＢ）从而给坯料加工带来困难。为此，本文提出了等浊正火处理新工艺，其硬度与２０ＣｒＭｎＴｉ钢正火后的硬度相同，以适应机械加工需要。     

送粉式宽带激光熔覆—搭接基础理论的研究

研究了大面积送粉激光熔覆搭接技术—搭接系数选择的理论依据,推导出搭接条件下粉末有效利用系数和稀释率的表达式,并利用金相检测出的熔覆层宏观参数及相关的物理参数对不同搭接条件下的粉末有效利用系数ε和稀释率η进行了计算。     

送粉式激光熔覆熔池深度的分析模型及其影响因素

在分析送粉式激光熔覆过程中能量分配和粉末颗粒云对激光束衰减规律的基础上,通过建立能量平衡方程,推导出熔池深度与工艺参数之间的定量关系表达式,系统分析了影响熔池深度的因素。结合相关的物理参数、工艺参数和金相检测的熔覆层宏观参数,对方程进行了理论计算。同金相法实际检测的熔池深度相比,理论值高于实际值,两者反映的规律是一致的,客观地反映了激光熔覆中工艺参数和工艺结果之间的关系。在激光参数保持不变的条件下,熔池深度随扫描速度和送粉速率的增大而减小。为熔覆工艺参数的优化、熔覆层质量的评定和现场控制系统的设计提供了理论依据。     

宽带激光熔覆F305粉热有效利用率的分析

利用金相检测法和能量平衡方程,推导和计算了激光熔覆过程中单位时间激光热有效利用率,并分析了影响因素,结果表明,在相同的送粉速率条件下,激光热有效利用率随扫描速度的增大而增大;在相同的扫描速度５条件下,激光热有效利用率随送粉速度的增加而增大。     

BCIA指挥控制中心及机房集成工程设计浅谈

1项目概况本项目是北京首都国际机场扩建工程T3航站楼指挥控制中心的设计、工程和IT/弱电系统主机房的设计、工程项目,其中指挥控制中心类面积2373m2(含T3A、T3B、GTC、ITC),机房面积3458m2(含T3A、