电磁搅拌对Al-5 wt%Cu初生相形貌的影响

采用电磁搅拌法研究Ａｌ－５ｗｔ％Ｃｕ合金在连续冷却条件下的凝固组织,分析初生相形成过程,结果表明,熔体中的初生相来源于型壁上枝晶游离和熔体内部形与生长;受电磁搅拌影响,初生相由树枝晶逐步演化为块状或粒状晶,在连续冷却条件下初生相并不能完全粒状化;电磁搅拌对非枝晶组织的聚集与分散具有双重作用。     

Cu添加对Mg-Bi合金铸态组织和沉淀硬化的影响

制备Mg-5Bi-xCu(x=0,0.2,0.5,1.0，质量分数，%)合金铸锭，研究其铸态组织和沉淀硬化行为。结果表明：铸态Mg-Bi-Cu合金主要由α-Mg枝晶、Mg₃Bi₂相、MgCu₂相和Mg₂Cu相组成，Mg₃Bi₂相和α-Mg基体的取向关系为■,Mg₂Cu相和Mg₃Bi₂相之间的取向关系为■。铸态合金硬度随Cu添加量提高先增大后减小，添加0.5%Cu时硬度最高，为(50.9±1.2)HV。固溶态Mg-5Bi-0.5Cu合金硬度为(49.8±0.9)HV。在175℃时效64 h后，硬度达到峰值(56.1±0.7)HV。时效硬度的提高主要是由于高密度Mg₃Bi₂相的沉淀强化作用，且由于Cu元素的添加，长杆状Mg₃Bi₂沉淀相转变为颗粒状和短棒状Mg₃Bi₂